温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供谋求基板之间的接地共通化、强化的连结基板以及显示装置。第一基板50设为包括以由绝缘体构成且具有刚性的硬质基材52担持具有可挠性的导电层51的一部分的刚性部分50R、以及以由绝缘体构成且具有可挠性的软质基材53覆盖从刚性部分50R伸...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。