【技术实现步骤摘要】
连接器
本技术涉及一种连接器,特别是涉及一种同轴射频连接器。
技术介绍
在现有技术中,PCB板(印刷电路板)对PCB板的射频同轴连接器的下端焊接在一块下端PCB板上,上端与一块上端PCB板电接触。该射频同轴连接器的上端外导体为接触环,该接触环由外部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触,该射频同轴连接器的下端外导体为壳体,该壳体与下端PCB板焊接,保证与下端PCB板电连接。该射频同轴连接器的中心导体的下半部分与下端PCB板焊接,保证与下端PCB板电连接;中心导体的上半部分由内部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触。中心导体与壳体之间由绝缘子保证相对位置。在现有技术中,外导体与PCB板之间的接触压力完全由套装在外导体上的弹簧元件提供,这导致外导体与PCB板之间的接触压力不足,影响整个射频同轴连接器的性能,特别是射频同轴连接器的高频性能和无源互调(PassiveInterModulation,PIM)性能。此外,为了保证套装在外导体上的弹簧元件在轴向上具有足够的弹性变形量,外导体的轴向长度通常加大,不利于降低射频同轴连
【技术保护点】
1.一种连接器,包括:/n外部导体(110、120),包括滑动地组装在一起的第一外部导体(110)和第二外部导体(120);和/n中心导体(210、220),设置在所述外部导体(110、120)中,包括滑动地组装在一起的第一中心导体(210)和第二中心导体(220),/n其特征在于:/n在所述第一外部导体(110)上形成有第一弹性臂(111),在所述第二外部导体(120)上形成有第一引导斜面(122),所述第一弹性臂(111)的端部(112)适于沿所述第一引导斜面(122)滑动,同时所述第一引导斜面(122)使所述第一弹性臂(111)发生弹性变形。/n
【技术特征摘要】
1.一种连接器,包括:
外部导体(110、120),包括滑动地组装在一起的第一外部导体(110)和第二外部导体(120);和
中心导体(210、220),设置在所述外部导体(110、120)中,包括滑动地组装在一起的第一中心导体(210)和第二中心导体(220),
其特征在于:
在所述第一外部导体(110)上形成有第一弹性臂(111),在所述第二外部导体(120)上形成有第一引导斜面(122),所述第一弹性臂(111)的端部(112)适于沿所述第一引导斜面(122)滑动,同时所述第一引导斜面(122)使所述第一弹性臂(111)发生弹性变形。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
在所述第一中心导体(210)上形成有第二弹性臂(211),在所述第二中心导体(220)上形成有第二引导斜面(222),所述第二弹性臂(211)的端部(212)适于沿所述第二引导斜面(222)滑动,
当所述第二弹性臂(211)的端部(212)沿所述第二引导斜面(222)滑动时,所述第二引导斜面(222)迫使所述第二弹性臂(211)发生弹性变形。
3.根据权利要求1或2所述的连接器,其特征在于:
所述第一外部导体(110)的第一弹性臂(111)插入到所述第二外部导体(120)的容纳腔中,所述第一引导斜面(122)形成在所述第二外部导体(120)的内壁上。
4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于:
所述第一引导斜面(122)与所述连接器的轴线之间的夹角大于20度且小于80度。
5.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于:
在所述第二外部导体(120)的内壁上形成有第一阻挡台阶(121a),在所述第一外部导体(110)的第一弹性臂(111)上形成有向外突出的第一凸起部(111a),
所述第一阻挡台阶(121a)用于阻止所述第一凸起部(111a)向外滑动,从而防止所述第一外部导体(110)与所述第二外部导体(120)脱离。
6.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:所述第一外部导体(110)的外端部(110a)呈环形。
7.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于:
所述第一外部导体(110)包括筒状基部,所述第一弹性臂(111)连接至所述筒状基部。
8.根据权利要求7所述的连接器,其特征在于:
所述第一外部导体(110)具有多个所述第一弹性臂(111),所述多个第一弹性臂(111)围绕所述筒状基部的中心轴线均匀间隔分布。
9.根据权利要求2所述的连接器,其特征在于:
所述第二中心导体(220)的一端适于插入到所述第一中心导体(210)的容纳腔中,所述第二引导斜面(222)形成在所述第二中心导体(220)的外壁上;
所述第一中心导体(210)具有多个所述第二弹性臂(211),所述多个第二弹性臂(211)环绕所述第一中心导体(210...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪云河,宋志刚,翟鹏,陈家辉,朱莉芸,周闯鹏,
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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