【技术实现步骤摘要】
存储芯片和固态硬盘
本技术涉及固态硬盘领域，具体涉及一种存储芯片和固态硬盘。
技术介绍
固态硬盘以其读写速度快、功耗低和轻便的优势广泛应用于各个领域，其中应用于工业场合的固态硬盘产品，因为应用环境温度较高，而同时产品自身发热较大，温度会导致电荷的放射和移动，当温度高达一定程度时却容易造成存储出错，严重的还可能引起硬盘的损毁，造成难以估摸的损失，因此，提高硬盘数据写入的稳定性和完整性是当前芯片行业重要的质量评估标准之一。在现有技术中，通常是在存储芯片的旁边安装温度传感器以采集温度数据，以温度传感器来对芯片温度进行侦测并把数据采集到主控制器，主控制器再根据温度调节固态硬盘的工作状况，从而对产品和内部数据进行保护。但是因为存储芯片内部有温升使其内外产生温差，且固态硬盘中多个存储芯片之间的温度相互影响，令温度传感器难以得到每个存储芯片的准确温度数据，使得固态硬盘仍旧容易出现存储出错甚至损坏的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种存储芯片，旨在解决现有技术中温度传感器难以检测到存储芯片内部的温度而影响...
【技术保护点】
1.一种存储芯片，其特征在于，包括封装基板、温度传感器和设置于封装基板上的闪存晶圆，所述温度传感器与所述闪存晶圆封装于同一空间内。/n
【技术特征摘要】
1.一种存储芯片，其特征在于，包括封装基板、温度传感器和设置于封装基板上的闪存晶圆，所述温度传感器与所述闪存晶圆封装于同一空间内。
2.根据权利要求1所述的存储芯片，其特征在于，所述闪存晶圆为单层结构，所述温度传感器设置在所述闪存晶圆的上表面。
3.根据权利要求1所述的存储芯片，其特征在于，所述闪存晶圆为多层结构，所述温度传感器设置在所述封装基板上且位于所述闪存晶圆的一侧，所述温度传感器与闪存晶圆通过所述封装基板导热。
4.根据权利要求3所述的存储芯片，其特征在于，还包括用于连接所述闪存晶圆与所述温度传感器的导热金属。
5.根据权利要求4所述的存储芯片，其特征在于，所述导热金属为铜片...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，孙日欣，李振华，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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