存储芯片制造技术

一种存储芯片，所述存储芯片包括内存单元及外壳，所述内存单元为片状，所述外壳包括一个第一散热片、一个第二散热片以及至少两个导热层，两个所述导热层设置于所述内存单元相背的两个表面，所述第一散热片及所述第二散热片分别设置于所述导热层远离所述内存单元的两侧，所述第一散热片及所述第二散热片分别通过所述导热层与所述内存单元粘结，所述第一散热片的边缘靠近所述第二散热片一侧设置有多个第一卡合部，所述第二散热片的边缘靠近所述第一散热片一侧设置有多个第二卡合部，一个所述第一卡合部与一个所述第二卡合部卡合。本实用新型专利技术的存储芯片具有较强的散热能力及较牢固的结构。

Memory chip

【技术实现步骤摘要】
存储芯片
本技术涉及一种存储技术，尤其涉及一种存储芯片。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，常见电子装置性能越发强劲，电子装置强劲的性能意味着更强的运算能力及更大的能耗，进一步地，电子芯片的发热量越来越大，对散热性能的要求越来越高。在高端游戏用存储芯片上，针对可以超频的存储芯片发热更大，而一般用于存储芯片散热片，冲压件比较多、散热能力较差，散热能力稍强的由于组件较多使得存储芯片结构不牢固。如何解决上述问题是本领域技术人员需要考虑的。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种存储芯片，该存储芯片具有较强的散热能力及较牢固的结构。一种存储芯片，包括内存单元及外壳，所述内存单元为片状，所述外壳包括一个第一散热片、一个第二散热片以及至少两个导热层，两个所述导热层设置于所述内存单元相背的两个表面，所述第一散热片及所述第二散热片分别设置于所述导热层远离所述内存单元的两侧，所述第一散热片及所述第二散热片分别通过所述导热层与所述内存单元粘结，所述第一散热片的边缘靠近所述第二散热片一侧设置有多个第一卡合部，所述第二散热片的边缘靠近所述第一散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种存储芯片，包括内存单元及外壳，所述内存单元为片状，其特征在于，所述外壳包括一个第一散热片、一个第二散热片以及至少两个导热层，两个所述导热层设置于所述内存单元相背的两个表面，所述第一散热片及所述第二散热片分别设置于所述导热层远离所述内存单元的两侧，所述第一散热片及所述第二散热片分别通过所述导热层与所述内存单元粘结，所述第一散热片的边缘靠近所述第二散热片一侧设置有多个第一卡合部，所述第二散热片的边缘靠近所述第一散热片一侧设置有第二卡合部，所述第一卡合部与所述第二卡合部卡合。/n

【技术特征摘要】
1.一种存储芯片，包括内存单元及外壳，所述内存单元为片状，其特征在于，所述外壳包括一个第一散热片、一个第二散热片以及至少两个导热层，两个所述导热层设置于所述内存单元相背的两个表面，所述第一散热片及所述第二散热片分别设置于所述导热层远离所述内存单元的两侧，所述第一散热片及所述第二散热片分别通过所述导热层与所述内存单元粘结，所述第一散热片的边缘靠近所述第二散热片一侧设置有多个第一卡合部，所述第二散热片的边缘靠近所述第一散热片一侧设置有第二卡合部，所述第一卡合部与所述第二卡合部卡合。


2.如权利要求1所述的存储芯片，其特征在于，所述第一散热片的一侧与所述第二散热片的一侧连接并通过所述第一卡合部及所述第二卡合部固定。


3.如权利要求2所述的存储芯片，其特征在于，所述第一散热片的三条边与所述第二散热片的三条边连接并通过所述第一卡合部及所述第二卡合部固定。


4.如权利要求3所述的存储芯片，其特征在于，所述内存单元的至少部分设置于所述外壳内，所述外壳覆盖所述内存单元的至少部分表面。


5.如权利要求4所述的存储芯片，其特征在于，所述内存单元包括主...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭学文，刘建立，
申请(专利权)人：全亿大科技佛山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44