【技术实现步骤摘要】
一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法
本专利技术涉及集成电路制造晶圆加工领域，特别涉及一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。目前，现有的集成电路制造晶圆在加工制作过程中，通常存在以下缺陷：1、现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效率低；2、现有的设备在对硅片晶圆进行打磨时，打磨不均匀，打磨后的粉尘易影响打磨精度，导致打磨后的硅片晶圆上扔存在粗糙的划痕和杂质。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术可以解决现有的设备在对硅片晶圆进行夹持时，夹持效果差、夹持不紧密，硅片晶圆在加工时易发生晃动，使得硅片晶圆加工效果差，同时，现有的设备一次只能够针对一个硅片晶圆进行加工，导致硅片晶圆的加工效...
【技术保护点】
1.一种集成电路制造晶圆加工机，包括底板(1)、夹持装置(2)和打磨装置(3),其特征在于：所述的底板(1)上端左侧安装有夹持装置(2)，夹持装置(2)右侧设置有打磨装置(3)，打磨装置(3)安装在底板(1)上端右侧；其中：/n所述的夹持装置(2)包括支撑架(21)、固定架(22)、转动电机(23)、定位盘(24)和压紧机构(25)，所述的固定架(22)安装在底板(1)上端中部，固定架(22)截面呈U型结构，固定架(22)内部设置有转动电机(23)，转动电机(23)通过电机座安装在底板(1)上，转动电机(23)的输出轴穿过固定架(22)安装有定位盘(24)，固定架(22)左...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路制造晶圆加工机，包括底板(1)、夹持装置(2)和打磨装置(3),其特征在于：所述的底板(1)上端左侧安装有夹持装置(2)，夹持装置(2)右侧设置有打磨装置(3)，打磨装置(3)安装在底板(1)上端右侧；其中：
所述的夹持装置(2)包括支撑架(21)、固定架(22)、转动电机(23)、定位盘(24)和压紧机构(25)，所述的固定架(22)安装在底板(1)上端中部，固定架(22)截面呈U型结构，固定架(22)内部设置有转动电机(23)，转动电机(23)通过电机座安装在底板(1)上，转动电机(23)的输出轴穿过固定架(22)安装有定位盘(24)，固定架(22)左侧设置有支撑架(21)，支撑架(21)安装在底板(1)上端左侧，支撑架(21)上均匀安装有压紧机构(25)；
所述的定位盘(24)包括转动架(241)、压紧支链(242)和吸附支链(243)，所述的转动架(241)安装在固定架(22)上方，转动架(241)上端中部设置有通槽，通槽内部安装有压紧支链(242)，转动架(241)上端外侧均匀设置有沉孔，沉孔内部安装有吸附支链(243)；
所述的打磨装置(3)包括进给机构(31)、移动架(32)和打磨机构(33)，所述的进给机构(31)安装在底板(1)上端右侧，进给机构(31)上端安装有移动架(32)，移动架(32)内侧均匀安装有打磨机构(33)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法，其特征在于：所述的压紧机构(25)包括支架(251)、锁紧板(252)、转动座(253)和压紧架(254)，所述的支撑架(21)中部设置有滑动槽，滑动槽内部通过滑动配合的方式连接有支架(251)，支架(251)左侧通过螺纹配合的方式连接有锁紧板(252)，支架(251)右侧安装有转动座(253)，转动座(253)内部通过轴承安装有压紧架(254)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法，其特征在于：所述的进给机构(31)包括进给电机(311)、丝杠(312)、限位块(313)和连接板(314)，所述的底板(1)上端右侧的凹槽内通过电机座安装有进给电机(311)，进给电机(311)的输出轴上安装有丝杠(312)，丝杠(312)通过轴承安装在底板(1)上，丝杠(312)上通过螺纹配合的方式连接有限位块(313)，限位块(313)下端通过滑动配合的方式与凹槽内部的移动槽相连接，限位块(313)上端安装有连接板(314)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路制造晶圆加工机及加工方法，其特征在于：所述的打磨机构(33)包括安装板(331)、弧形架(332)、打磨辊(333)和清扫架(334)，所述的安装板(331)通过螺钉安装在移动架(32)左...
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