将薄层转移到具有不同的热膨胀系数的支撑衬底上的方法技术

将包含第一材料的薄层(3)转移到包含第二材料的支撑衬底(7)上的方法，第一材料和第二材料具有不同的热膨胀系数。转移薄层(3)的方法包括：提供供体衬底(1)，该供体衬底由处置衬底(1b)以及通过第一材料形成的厚层(1a)的组装件构成，处置衬底(1b)的热膨胀系数与支撑衬底(7)的热膨胀系数相似，并且供体衬底(1)在厚层(1a)的一侧具有主面(4)；将轻物种引入厚层(1a)中以在里面产生脆化平面(2)，并且限定脆化平面(2)与供体衬底(1)的主面(4)之间的薄层(3)；将供体衬底的主面(4)与支撑衬底(7)的一个面(6)组装在一起；将薄层(3)从脆化平面(2)脱离，该脱离包括应用热处理。

Method of transferring thin layer to support substrate with different coefficient of thermal expansion

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】将薄层转移到具有不同的热膨胀系数的支撑衬底上的方法
本专利技术涉及将具有不同的热膨胀系数的两个衬底结合的异质结构的领域。更具体地，本专利技术涉及一种将薄层转移到支撑衬底上的方法。例如，这种制造方法用于微电子学、微机械学、光子学等领域。
技术介绍
从现有技术中已知用于在支撑衬底上形成薄层的各种方法。例如，这样的方法可以是分子束外延、等离子溅射、等离子沉积(激光脉冲沉积)或SmartCutTM技术的应用，其中，通过在借助于注入轻物种而在主体衬底中形成的易碎区域(或脆化平面)处发生破裂来从该主体衬底取得薄层。更具体地，本专利技术涉及形成由铁电材料制成的薄层，该铁电材料通过应用如在FR2914492中教导的那种方法来获得。SmartCut工艺的应用特别适合以下情况：希望转移的薄层的材料的热膨胀系数与发生转移的支撑衬底的热膨胀系数相似。在相反的情况下，由支撑衬底和供体衬底形成的组装件可以经受的温度受到限制。因此，FR2856192提到了高于由材料的热膨胀系数值确定的温度的热处理可能会导致衬底中的一者的不受控制的破裂和/或供体衬底或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种将包含第一材料的薄层(3)转移到包含第二材料的支撑衬底(7)上的方法，所述第一材料和所述第二材料具有不同的热膨胀系数，其特征在于，所述方法包括：/na.提供供体衬底(1)，所述供体衬底由处置衬底(1b)以及通过所述第一材料形成的厚层(1a)的组装件构成，所述处置衬底(1b)的热膨胀系数与所述支撑衬底(7)的热膨胀系数相似，并且所述供体衬底(1)在所述厚层(1a)的一侧具有主面(4)；/nb.将轻物种引入所述厚层(1a)中以在里面产生脆化平面(2)，并且限定所述脆化平面(2)与所述供体衬底(1)的所述主面(4)之间的所述薄层(3)；/nc.将所述供体衬底的所述主面(4)与所述支撑衬底(7...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170630 FR 17561161.一种将包含第一材料的薄层(3)转移到包含第二材料的支撑衬底(7)上的方法，所述第一材料和所述第二材料具有不同的热膨胀系数，其特征在于，所述方法包括：
a.提供供体衬底(1)，所述供体衬底由处置衬底(1b)以及通过所述第一材料形成的厚层(1a)的组装件构成，所述处置衬底(1b)的热膨胀系数与所述支撑衬底(7)的热膨胀系数相似，并且所述供体衬底(1)在所述厚层(1a)的一侧具有主面(4)；
b.将轻物种引入所述厚层(1a)中以在里面产生脆化平面(2)，并且限定所述脆化平面(2)与所述供体衬底(1)的所述主面(4)之间的所述薄层(3)；
c.将所述供体衬底的所述主面(4)与所述支撑衬底(7)的一个面(6)组装在一起；
d.将所述薄层(3)从所述脆化平面(2)脱离，所述脱离包括应用热处理。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，在室温下，构成所述厚层(1a)的所述第一材料的热膨胀系数与构成所述支撑衬底(7)的所述第二材料的热膨胀系数相差至少10％。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，就绝对值而言，所述处置衬底(1b)的成分的热膨胀系数与所述支撑件(7)的成分的热膨胀系数的差小于所述厚层(1a)的热膨胀系数与所述支撑衬底(7)的热膨胀系数的差。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，注入的轻物种是氢...

【专利技术属性】
技术研发人员：I·于耶，C·查尔斯艾尔弗雷德，迪迪埃·朗德吕，亚历克西斯·德劳因，
申请(专利权)人：索泰克公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR