复合物及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种将多个嵌段共聚物链分散在基材聚合物中而成的复合物，上述嵌段共聚物链具备聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，上述聚合物嵌段(B)对上述基材聚合物的亲和性低于上述聚合物嵌段(A)，其特征在于，对于上述多个嵌段共聚物链而言，在该嵌段共聚物链中至少2处具有上述聚合物嵌段(A)，上述多个嵌段共聚物链中至少一部分的嵌段共聚物链以上述聚合物嵌段(A)的至少一部分在上述基材聚合物中、且上述聚合物嵌段(B)的至少一部分从上述基材聚合物露出的状态存在。

Composite and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合物及其制造方法
本专利技术涉及复合物及其制造方法。
技术介绍
一直以来，已知具有聚合物刷层的滑动面显示出低摩擦系数。例如，在专利文献1中公开了一种滑动机构，其由具有在DLC-Si膜上的聚合物刷膜的滑块、和具有同样的聚合物刷膜的环所构成。此外，在专利文献2中公开了如下技术：使用原子力显微镜对聚合物刷面之间的滑动机构进行详细研究，在能够以原子力显微镜测定的微观水平上，使刷彼此之间进行滑动。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2012-56165号公报；专利文献2：特开2006-316169号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题另一方面，在拥有具备这样的聚合物刷层的滑动面的材料中，从稳定且能长期使用的观点出发，除了要求低摩擦滑动外，还要求耐负荷性和耐久性优异。本专利技术的技术问题的目的在于提供低摩擦滑动、且耐负荷性和耐久性优异的材料。用于解决问题的方案本专利技术人等为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现，利用下述复合物能够解决上述技术问题，从而完成了本专利技术，该复合物是使多个嵌段共聚物链分散在基材聚合物中而成的，该嵌段共聚物链具备聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，聚合物嵌段(B)对基材聚合物的亲和性低于上述聚合物嵌段(A)，该嵌段共聚物链中在至少2处具有聚合物嵌段(A)，并且该复合物使多个嵌段共聚物链中的至少一部分以聚合物嵌段(A)在上述基材聚合物中、且聚合物嵌段(B)从上述基材聚合物露出的状态存在。即，根据本专利技术，提供一种复合物，该复合物是将多个嵌段共聚物链分散在基材聚合物中而成的，该嵌段共聚物链具备聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，聚合物嵌段(B)对基材聚合物的亲和性低于上述聚合物嵌段(A)，其特征在于，对于上述多个嵌段共聚物链而言，该嵌段共聚物链中在至少2处具有上述聚合物嵌段(A)，上述多个嵌段共聚物链中至少一部分的嵌段共聚物链以上述聚合物嵌段(A)的至少一部分在上述基材聚合物中、且上述聚合物嵌段(B)的至少一部分从上述基材聚合物露出的状态存在。此外，根据本专利技术，提供一种复合物的制造方法，其为制造上述复合物的方法，具有如下工序：通过将上述基材聚合物和多个上述嵌段共聚物链进行混合，使上述多个嵌段共聚物链中至少一部分的嵌段共聚物链成为上述聚合物嵌段(A)在上述基材聚合物中、且上述聚合物嵌段(B)从上述基材聚合物露出的状态。此时，混合的方法可以是利用加热的方法、在溶剂中混合的方法、利用分散进行混合的方法中的任意一种。或者，根据本专利技术，提供一种制造上述复合物的方法，具有如下工序：通过将上述基材聚合物和多个上述嵌段共聚物链在加热下进行混合，制备熔融混合物的工序；及使上述熔融混合物冷却而产生相分离，通过相分离，使上述多个嵌段共聚物链中至少一部分的嵌段共聚物链成为上述聚合物嵌段(A)在上述基材聚合物中、且上述聚合物嵌段(B)从上述基材聚合物露出的状态的工序。专利技术效果根据本专利技术，可以提供低摩擦滑动、且耐负荷性以及耐久性优异的复合物。附图说明图1为表示本专利技术涉及的复合物的一个例子的示意图。具体实施方式本专利技术的复合物为将多个嵌段共聚物链分散在基材聚合物中而成的复合物，该嵌段共聚物链具备聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，聚合物嵌段(B)对上述基材聚合物的亲和性低于上述聚合物嵌段(A)，其特征在于，对于上述多个嵌段共聚物链而言，该嵌段共聚物链中在至少2处具有上述聚合物嵌段(A)，上述多个嵌段共聚物链中至少一部分嵌段共聚物链以上述聚合物嵌段(A)的至少一部分在上述基材聚合物中、且上述聚合物嵌段(B)的至少一部分从上述基材聚合物露出的状态存在。首先，作为本专利技术的复合物的一个例子，示例图1所示的复合物10，对本专利技术的复合物的结构进行说明。图1(A)为表示本专利技术的复合物的一个例子的示意图，图1(B)为表示图1(A)的Ib部分的详细结构的图，图1(C)为表示图1(A)的Ic部分的详细结构的图。如图1(B)所示，作为本专利技术的一个例子的复合物10通过多个嵌段共聚物链30分散在基材聚合物20中形成。并且，多个嵌段共聚物链30具有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，聚合物嵌段(B)对基材聚合物20的亲和性低于聚合物嵌段(A)，且嵌段共聚物链中在至少2处具有聚合物嵌段(A)。另外，在图1(B)中，以虚线表示构成嵌段共聚物链30的聚合物嵌段(A)，以实线表示聚合物嵌段(B)。此外，在图1(B)中，作为嵌段共聚物链30，示例了由聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(A)形成的ABA型的嵌段共聚物链，但只要是在至少2处具有聚合物嵌段(A)的结构即可，并不限定于这样的结构。例如，也可以是由聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)形成的ABAB型的嵌段共聚物链，进而，也可以是由聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(A)形成的ABABA型的嵌段共聚物链。并且，如图1(C)所示，在作为本专利技术的一个例子的复合物10中，多个嵌段共聚物链30中至少一部分的嵌段共聚物链30以聚合物嵌段(A)的至少一部分在基材聚合物20中、且聚合物嵌段(B)的至少一部分从基材聚合物20露出的状态存在。由此，复合物10能形成如下结构：在其表面露出多个环结构，该环结构基于嵌段共聚物链30，由聚合物链形成。特别地，在作为本专利技术的一个例子的复合物10中，使用具有聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(A)结构的嵌段共聚物链作为嵌段共聚物链30，且聚合物嵌段(A)对基材聚合物20的亲和性相对较高，另一方面，聚合物嵌段(B)对基材聚合物20的亲和性相对较低。因此，在位于聚合物嵌段(B)的两边的聚合物嵌段(A)的至少一部分残留于基材聚合物20中的状态下，聚合物嵌段(B)的至少一部分能够从基材聚合物20露出，由此，能够由聚合物嵌段(B)形成如图1(C)所示的环结构。另外，此时位于聚合物嵌段(B)的两边的2个聚合物嵌段(A)分别成为其至少一部分残留于基材聚合物20中的状态，由此，能够形成这样的环结构。并且，根据作为本专利技术的一个例子的复合物10，通过由这样的聚合物嵌段(B)形成的环结构，能在复合物10表面实现低摩擦滑动，进而，通过这样的环结构，在用作滑动材料的情况下，能实现优异的耐负荷性和耐久性。另外，例如，在使用由聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)形成的AB型的嵌段共聚物链代替嵌段共聚物链30的情况下，由于未形成这样的环结构，因此低摩擦滑动不充分，而且耐负荷性和耐久性也变差。与此相对，根据作为本专利技术的一个例子的复合物10，通过形成由聚合物嵌段(B)形成的环结构，能实现低摩擦滑动、以及优异的耐负荷性和耐久性。另外，根据作为本专利技术的一个例子的复合物10，未参与图1(C)所示的环结构的嵌段共聚物链30在基材聚合物20中形成了多个分散的结构(例如参照图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合物，由多个嵌段共聚物链分散在基材聚合物中形成，所述嵌段共聚物链具有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，聚合物嵌段(B)对所述基材聚合物的亲和性比所述聚合物嵌段(A)低，其特征在于，/n所述对于所述多个嵌段共聚物链而言，在该嵌段共聚物链中，在至少2处具有所述聚合物嵌段(A)，/n所述多个嵌段共聚物链中至少一部分的嵌段共聚物链以所述聚合物嵌段(A)的至少一部分在所述基材聚合物中、且所述聚合物嵌段(B)的至少一部分从所述基材聚合物露出的状态存在。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170303 JP 2017-0406461.一种复合物，由多个嵌段共聚物链分散在基材聚合物中形成，所述嵌段共聚物链具有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，聚合物嵌段(B)对所述基材聚合物的亲和性比所述聚合物嵌段(A)低，其特征在于，
所述对于所述多个嵌段共聚物链而言，在该嵌段共聚物链中，在至少2处具有所述聚合物嵌段(A)，
所述多个嵌段共聚物链中至少一部分的嵌段共聚物链以所述聚合物嵌段(A)的至少一部分在所述基材聚合物中、且所述聚合物嵌段(B)的至少一部分从所述基材聚合物露出的状态存在。


2.根据权利要求1所述的复合物，其中，构成所述嵌段共聚物链的所述聚合物嵌段(B)对所述基材聚合物不相溶。


3.根据权利要求1或2所述的复合物，其中，构成所述嵌段共聚物链的所述聚合物嵌段(A)的SP值与所述聚合物嵌段(B)的SP值的差为1.5(MPa)1/2以上。


4.根据权利要求3所述的复合物，其中，构成所述嵌段共聚物链的所述聚合物嵌段(A)的SP值与所述基材聚合物的SP值的差为0.5(MPa)1/2以下。


5.根据权利要求1～3中任一项所述的复合物，其中，除了所述聚合物嵌段(A)单体的玻璃化转变温度和所述聚合物嵌段(B)单体的玻璃化转变温度以外，无法在所述嵌段共聚物链中观测到与它们不同的玻璃化转变温度。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的复合物，其中，从所述基材聚合物露出的所述聚合物嵌段(B)通过所述聚合物嵌段(B)的良性溶剂进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤贵哉，荒船博之，森永隆志，本间彩夏，上条利夫，中野健，辻井敬亘，
申请(专利权)人：独立行政法人国立高等专门学校机构，国立大学法人横浜国立大学，国立大学法人京都大学，日清纺控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP