焊接腔室的系统和方法技术方案

提供了一种形成用于鞋类制品(10)的流体填充腔室(300、522)的方法，该方法包括将第一材料片(301)和第二材料片(301)放置在压力腔室(522)中，将压力腔室(522)内的流体压力增加到第一值，以及在压力腔室(522)内将第一材料片(301)联接到第二材料片(301)，以定义由第一材料片(301)和第二材料片(301)限定并且具有等于第一值的流体压力的流体填充腔室(300、522)。该方法还包括将压力腔室(522)内的流体压力减小到第二值。

System and method of welding chamber

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊接腔室的系统和方法相关申请的交叉引用本申请要求2018年5月11日提交的美国非临时专利申请No.15/977,867的优先权，其要求2017年5月18日提交的美国临时专利申请No.62/508,057的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。
本公开总体上涉及用于形成流体填充腔室的系统和方法，并且更具体地涉及用于在压力下焊接流体填充腔室的系统和方法。
技术介绍
本部分提供与本公开有关的背景信息，并且不一定是现有技术。鞋类制品通常包括鞋面和鞋底结构。鞋面可以由任何合适的材料形成，以在鞋底结构上接收、固定和支撑脚部。鞋面可以与鞋带、带子或其他紧固件配合，以调整鞋面围绕脚部的贴合度。靠近脚部的底部表面的鞋面的底部分附接到鞋底结构。鞋底结构通常包括在地面和鞋面之间延伸的分层结构。鞋底结构的一层包括外底，该外底提供了对地面的耐磨性和附着力。外底可以由橡胶或其他具有耐用性和耐磨性以及增强对地面的附着力的材料制成。鞋底结构的另一层包括设置在外底和鞋面之间的中底。中底为脚部提供缓冲，并且可以包括加压流体填充腔室，该加压流体填充腔室在施加的载荷下弹性压缩，从而通过减弱地面反作用力来缓冲脚部。流体填充腔室通常由两个聚合物材料片形成，所述两个材料片接合在一起以限定流体填充腔室的周边结合部。通常使用具有上模具部分和下模具部分的工具来赋予腔室所需的形状并施加热量以将两个聚合物片在周边结合部处接合在一起。然后，在两个聚合物片之间供应加压流体以使腔室膨胀。尽管用于制造流体填充腔室的已知系统和方法已被证明可用于其预期目的，但相关技术中的持续改进需求仍然存在。例如，需要一种通过使用更少的工具组、更少的昂贵的设备、更少的处理步骤以及更少的操作者以更快且更少花费的方式制造流体填充腔室的系统和方法。附图说明本文描述的附图仅出于所选配置的说明性目的，而不是所有可能的实现方式，并且无意限制本公开的范围。图1是根据本公开原理的鞋类制品的透视图；图2是图1的鞋类制品的分解图，其示出了流体填充腔室，该流体容纳室结合有容纳在外底的内表面和中底布(strobel)的底表面之间的腔内的拉伸元件。图3是根据本公开原理的用于形成流体填充腔室的系统的透视图；图4是根据本公开原理的用于形成流体填充腔室的系统的上压板和下压板的示意图，其示出了限定内部空隙的夹具。图5A是图3的系统在第一操作模式中的透视图；图5B是图3的系统在第二操作模式中的透视图；图5C是图3的系统在第三操作模式中的透视图；图5D是图3的系统在第四操作模式中的透视图；图5E是图3的系统在第五操作模式中的透视图；图5F是图3的系统在第六操作模式中的透视图；图5G是图3的系统在第七操作模式中的透视图；图5H是图3的系统在第八操作模式中的透视图；图5I是图3的系统在第九操作模式中的透视图；图6是示出根据本公开原理的制造流体填充腔室的方法的流程图。在整个附图中，相应的附图标记表示相应的部分。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例配置。提供示例配置以便本公开将是充分的，并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。阐述了特定细节，例如特定组件、设备和方法的示例，以提供对本公开的配置的充分理解。本领域普通技术人员显而易见的是，不需要使用特定细节，示例配置可以以多种不同形式体现，并且不应将特定细节和示例配置解释为限制本公开的范围。本文所使用的术语仅出于描述特定示例性配置的目的，而无意进行限制。如本文所使用的，单数冠词“一”、“一个”和“该”也可以旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。术语“包括”、“包括”、“包含”和“具有”是包含性的，并因此指定了特征、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件或其组合。除非明确标识为执行顺序，否则本文所述的方法步骤、过程和操作不应被解释为必须要求它们以所讨论或说明的特定顺序来执行。可以采用额外的或替代的步骤。当元件或层被称为在另一元件或层“上”，以及“接合至”、“连接至”、“附接至”或“联接至”另一元件或层时，其可以直接在其他元件或层上，以及接合、连接、附接或联接至其他元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接”在另一元件或层“上”，“直接接合至”、“直接连接至”、“直接附接至”或“直接耦接至”其他元件或层时，可以不存在中间元件或层。用于描述元件之间的关系的其他词语应以类似的方式来解释(例如，“在...之间”与“直接在...之间”，“相邻”与“直接相邻”等)。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。本文中可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分。这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅可用于区分一个元件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。除非上下文明确指出，诸如“第一”、“第二”和其他数字术语之类的术语并不意味着顺序或次序。因此，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分，而不脱离示例配置的教导。本公开的一个方面提供了一种形成用于鞋类制品的流体填充腔室的方法。该方法包括将第一材料片和第二材料片放置在压力腔室中，将压力腔室内的流体压力增加到第一值，以及在压力腔室内将第一材料片联接到第二材料片，以限定流体填充腔室，所述流体填充腔室由第一材料片和第二材料片限定并且具有等于第一值的流体压力。该方法还包括将压力腔室内的流体压力减小到第二值。本公开的实施方式可以包括以下可选特征中的一个或多个。在一种配置中，联接步骤发生在增加步骤之后，并且减小步骤发生在联接步骤之后。将第一材料片联接到第二材料片可以包括将第一材料片超声焊接到第二材料片。将压力腔室内的流体压力减小至第二值可以包括向压力腔室施加真空。第二值可以小于压力腔室周围的大气的流体压力值。在一些示例中，第一值可以在2.0atm和5.0atm之间。第一值也可以等于2.6atm。第二值可以在0.7atm和0.9atm之间。第二值也可以等于0.8atm。在一些配置中，将第一材料片放置在压力腔室中包括放置由聚合物形成的材料片。例如，放置由聚合物形成的第一材料片可以包括放置由热塑性聚氨酯形成的材料片。在压力腔室中放置第二材料片可以包括放置由聚合物形成的材料片。例如，放置由聚合物形成的第二材料片可以包括放置由热塑性聚氨酯形成的材料片。增加压力腔室内的流体压力可以包括从第一流体源向压力腔室供应第一流体。将第一流体供应到压力腔室还可以包括供应氮气。该方法还可以包括降低压力腔室内的流体压力。例如，该方法可以包括利用第一流体源从压力腔室中去除第一流体。利用第一流体源从压力腔室中去除流体可以包括将去除的第一流体引导至第一流体源的伸缩折叠腔(bellows)。在一些示例中，该方法包括在将压力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成用于鞋类制品的流体填充腔室的方法，该方法包括：/n将第一材料片和第二材料片放置在压力腔室中；/n将所述压力腔室内的流体压力增加到第一值；/n在压力腔室内将所述第一材料片联接到所述第二材料片，以限定流体填充腔室，所述流体填充腔室由所述第一材料片和所述第二材料片限定并具有等于所述第一值的流体压力；以及/n将所述压力腔室内的流体压力减小到第二值。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170518 US 62/508,057;20180511 US 15/977,8671.一种形成用于鞋类制品的流体填充腔室的方法，该方法包括：
将第一材料片和第二材料片放置在压力腔室中；
将所述压力腔室内的流体压力增加到第一值；
在压力腔室内将所述第一材料片联接到所述第二材料片，以限定流体填充腔室，所述流体填充腔室由所述第一材料片和所述第二材料片限定并具有等于所述第一值的流体压力；以及
将所述压力腔室内的流体压力减小到第二值。


2.如权利要求1所述的方法，其中，所述联接步骤发生在所述增加步骤之后，并且所述减小步骤发生在所述联接步骤之后。


3.如权利要求1所述的方法，其中将所述第一材料片联接到所述第二材料片包括将所述第一材料片超声焊接到所述第二材料片。

【专利技术属性】
技术研发人员：HD亨德，
申请(专利权)人：耐克创新有限合伙公司，
类型：发明
国别省市：美国;US