退锡液、去除基材上的含锡层的方法和回收锡的方法技术

本发明专利技术公开了退锡液、去除基材上的含锡层的方法和回收锡的方法。所述退锡液包括20g/L‑480g/L的电解质、1g/L‑40g/L的抗氧化剂、0.5g/L‑20g/L的稳定剂以及硝酸，其中，所述电解质包括硫酸、氨基磺酸和甲基磺酸中的至少一种，其中，硝酸的含量为退锡液总体积的0.1％‑5％。根据本发明专利技术的退锡液含有极少量的硝酸，因此不会产生大量热，基本无气体排放，因此降低了对环境的污染。

Methods of tin stripping solution, removal of tin layer on substrate and recovery of tin

【技术实现步骤摘要】
退锡液、去除基材上的含锡层的方法和回收锡的方法
本专利技术属于金属镀层的退除
具体地讲，本专利技术涉及一种退锡液、去除基材上的含锡层的方法和回收锡的方法。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体。通常，制造印刷电路板的工艺包括双面覆铜→机械加工→沉铜→贴膜→电镀铜→电镀锡→蚀刻→退锡→处理加工。为了保护导电图形在碱性蚀刻过程不被腐蚀破坏，通常会在导电图形上电镀抗蚀金属锡。当蚀刻完成后，再去除抗蚀金属锡。目前，主要通过退锡设备对待退锡的基材进行喷淋退锡，然后再从退锡废液中提取锡。现有退锡液主要为硝酸型退锡液。硝酸型退锡液主要由强腐蚀性硝酸与缓蚀剂、表面活性剂、稳定剂等组成，并且硝酸含量一般为20％-50％左右。硝酸型退锡液存在一定的缺陷，其具体表现为在退锡的过程中，硝酸会被还原为NO2、NO、NOx等氮氧化物，产生大量有毒有害气体，且反应释放大量的热，导致退锡液迅速升温，使溶液中二价锡离子在多重作用下氧化为四价锡，从而降低了退锡容量。然而，为了提高溶锡速本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种退锡液，其特征在于，所述退锡液包括20g/L-480g/L的电解质、1g/L-40g/L的抗氧化剂、0.5g/L-20g/L的稳定剂以及硝酸，/n其中，所述电解质包括硫酸、氨基磺酸和甲基磺酸中的至少一种，/n其中，硝酸的含量为退锡液总体积的0.1％-5％。/n

【技术特征摘要】
1.一种退锡液，其特征在于，所述退锡液包括20g/L-480g/L的电解质、1g/L-40g/L的抗氧化剂、0.5g/L-20g/L的稳定剂以及硝酸，
其中，所述电解质包括硫酸、氨基磺酸和甲基磺酸中的至少一种，
其中，硝酸的含量为退锡液总体积的0.1％-5％。


2.根据权利要求1所述的退锡液，其特征在于，所述电解质包括硫酸、氨基磺酸和甲基磺酸，
基于退锡液的总体积，硫酸的含量为7g/L-120g/L，氨基磺酸的含量为6-80g/L，甲基磺酸的含量为7g/L-280g/L。


3.根据权利要求1所述的退锡液，其特征在于，所述抗氧化剂包括羧酸类化合物和酚类化合物中的至少一种。


4.根据权利要求3所述的退锡液，其特征在于，所述羧酸类化合物包括酒石酸、柠檬酸和水杨酸中的至少一种，所述酚类化合物包括间苯二酚、对苯二酚和邻苯二酚中的至少一种。


5.根据权利要求1所述的退锡液，其特征在于，所述稳定剂包括水合肼、苯酚磺酸和甲酚磺酸中的至少一种。


6.一种去除基材上的含锡层的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(a)将作为阳极板的具有含锡层的基材以及作为电解液的退锡液置于包括阴极板的退锡设备中；
(b)对阳极板和阴...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨保严，田宝龙，王宗龙，黄小露，
申请(专利权)人：昆山金易得环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32