退锡设备制造技术

公开了一种退锡设备，该退锡设备包括退锡槽组件。该退锡槽组件包括：壳体；退锡槽，设置在壳体中并用于容纳退锡液；电极部，设置在退锡槽中，包括阴极板和导电刷；以及传送部，设置在退锡槽中，包括多个稀排滚轮组和挡水滚轮组，每个稀排滚轮组包括彼此对称设置的上稀排滚轮和下稀排滚轮，挡水滚轮组分别设置在退锡槽的与退锡设备的进料口和出料口对应的开口处。阴极板设置在退锡槽的顶部和底部中的至少一个处并且其长度和/或宽度小于退锡槽。导电刷可以与稀排滚轮组交替地设置并且在与稀排滚轮组的延伸方向平行的方向上延伸，使得导电刷在退锡工艺期间与PCB板接触。在执行退锡工艺期间，电极部和传送部可以全部浸泡在退锡液中。

Tin stripping equipment

【技术实现步骤摘要】
退锡设备
本专利技术涉及金属镀层的退除
，具体地，涉及一种退锡设备。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体。通常，在制造印刷电路板的工艺中，在利用丝网印刷或光化学方法形成线路图形之后，需要在导电图形上镀上锡来形成保护线路图形的抗蚀金属保护层，进而可以在后续的碱性蚀刻过程中保护线路图形不被腐蚀破坏。在碱性蚀刻完成后，需要将在线路图形表面形成的锡保护层以及在锡保护层与基材Cu之间界面处形成的铜锡合金退去，以便进行后续的加工处理。在退锡工序中，通常采用特定的退锡溶液(或称为退锡液)来对镀锡层进行溶解。对于用来溶解镀锡层的退锡溶液，往往要求其能与镀锡层进行反应，但不损伤PCB板的基体，或者与基体的反应速度大大低于与锡镀层的反应速度。具体地，在实际生产过程中，退锡溶液是由一定的压力通过喷嘴喷淋在PCB板面上进行退锡，或者也可将含有镀锡层的PCB板浸泡在退锡液中并同时结合机械作用来实现退锡的目的。然而，在上述退锡方法中，往往存在PCB板基体易被过腐蚀、锡易被氧化和/或退锡效率低等问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种退锡设备。本专利技术的目的在于提供一种能够解决以上问题中的至少一个问题的退锡设备。根据本专利技术的退锡设备可以包括退锡槽组件。该退锡槽组件可以包括：壳体；退锡槽，设置在壳体中并用于容纳退锡液；电极部，设置在退锡槽中，包括阴极板和多个导电刷；以及传送部，设置在退锡槽中，包括多个稀排滚轮组和挡水滚轮组，每个稀排滚轮组包括彼此对称设置的上稀排滚轮和下稀排滚轮，挡水滚轮组分别设置在退锡槽的与退锡设备的进料口和出料口对应的开口处。阴极板可以设置在退锡槽的顶部和底部中的至少一个处并且具有小于退锡槽的长度和/或宽度的长度和/或宽度。所述多个导电刷中的每个导电刷可以与稀排滚轮组交替地设置并且在与稀排滚轮组的延伸方向平行的方向上延伸，使得每个导电刷在退锡工艺期间与PCB板接触以向PCB板施加电压。在执行退锡工艺期间，电极部和传送部可以全部浸泡在退锡液中。在根据本专利技术的实施例中，阴极板可以包括设置在退锡槽的顶部处的上阴极板和设置在退锡槽的底部处的下阴极板。所述多个导电刷和传送部设置在上阴极板与下阴极板之间。在根据本专利技术的实施例中，退锡设备还可以包括将阴极板固定到退锡槽的阴极栓。阴极栓可以用于调节阴极板的位置以调整阴极板与作为阳极的PCB板之间的极距。在根据本专利技术的实施例中，退锡设备还可以包括阴极板固定杆。阴极板固定杆的两端可以分别连接到退锡槽的一对侧壁上，阴极栓可以连接阴极板和阴极板固定杆。在根据本专利技术的实施例中，所述多个导电刷可以被划分为多个导电刷组。每个导电刷组可以包括与PCB板一个表面接触的上导电刷和与PCB板的与所述一个表面背对的另一表面接触的下导电刷。每个导电刷组与每个稀排滚轮组可以交替地布置。在根据本专利技术的实施例中，退锡设备还可以包括溶液槽。溶液槽可以与退锡槽组件至少部分地叠置并且位于退锡槽组件下方。溶液槽与退锡槽组件被可以被设置为彼此流体连通。在根据本专利技术的实施例中，流体通路可以设置在退锡槽组件与溶液槽之间的界面处。在根据本专利技术的实施例中，退锡槽可以包括底板和从底板的边缘突出并沿与底板垂直的方向延伸的侧壁，并且在顶部处具有开口。退锡槽的至少一个侧壁与壳体的相应内表面可以彼此分隔开预定距离。退锡液可以通过退锡槽的顶部处的开口溢出到退锡槽的所述至少一个侧壁与壳体的相应内表面之间的间隙，然后通过所述流体通路流到溶液槽中。在根据本专利技术的实施例中，退锡设备还可以包括循环泵。循环泵可以设置在溶液槽上且与退锡槽组件分隔开。循环泵可以将溶液槽中的退锡液输送到退锡槽。在根据本专利技术的实施例中，退锡设备还可以包括过滤器。过滤器可以设置在溶液槽上且与退锡槽组件分隔开。退锡液可以在经过过滤器之后被输送到退锡槽。在根据本专利技术的实施例中，溶液槽可以具有倾斜的底表面。溶液槽的底表面在与退锡槽组件叠置的部分处的水平高度可以大于溶液槽的底表面在与循环泵叠置的部分处的水平高度。在根据本专利技术的实施例中，退锡槽组件还可以包括进液管。进液管可以设置在退锡槽的底部边缘处，并且与退锡槽组件的侧壁上的进液口相连。在执行退锡工艺期间，可以通过进液管将退锡液从退锡槽底部注入退锡槽中。在根据本专利技术的实施例中，阴极板可以包括多个孔。在根据本专利技术的实施例中，阴极板可以由导电的金属材料或非金属材料制成。由金属材料制成的阴极板可以是金属钛板或金属钛网。由非金属材料制成的阴极板可以是石墨板。在根据本专利技术的实施例中，每个导电刷可以包括刷柄和刷丝。刷柄可以包括导电芯和覆盖导体芯的密封层，导体芯的端部连接到外部电源。刷丝可以具有柔性且连接到导体芯。在根据本专利技术的实施例中，刷柄可以由钛、铜、铝或其合金制成。刷丝可以由碳纤维、碳纤维布、导电布或钛箔制成。在根据本专利技术的实施例中，所述多个挡水滚轮组还可以包括设置在退锡槽的与退锡设备的进料口和出料口对应的开口之间的挡水滚轮组。每个挡水滚轮组可以包括彼此对称设置的上挡水滚轮和下挡水滚轮。在根据本专利技术的实施例中，当在平面图中观看时，每个导电刷组中的上导电刷与下导电刷可以彼此部分叠置。当在剖面图中观看时，上导电刷与下导电刷可以部分叠置。在根据本专利技术的实施例中，阴极板与作为阳极板的PCB板之间的极距为大约5cm至大约15cm。附图说明通过下面结合附图对示例性实施例的描述，这些和/或其它方面将变得清楚和更容易理解，在附图中：图1是根据本专利技术构思的示例性实施例的退锡设备的透视图；图2是根据本专利技术构思的示例性实施例的沿图1的线I-I'截取的退锡设备的剖视图；以及图3是根据本专利技术构思的示例性实施例的沿图1的线II-II'截取的退锡设备的剖视图。具体实施方式以下结合附图及示例性实施例，进一步详细描述本专利技术的原理，以使本专利技术的技术解决方案更加清晰。图1是根据本专利技术构思的示例性实施例的退锡设备的透视图。在附图中，X轴、Y轴和Z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更广泛的意义进行解释。例如，X轴、Y轴和Z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。参照图1，根据本专利技术构思的示例性实施例的退锡设备1000可以包括退锡槽组件1100和溶液槽1200。如图1中所示，退锡槽组件1100可以在Z方向上与溶液槽1200至少部分地叠置，并且可以设置在溶液槽1200上方。退锡槽组件1100可以包括设置在其侧壁处的进液口1171和1172。退锡槽组件1100可以是包括用于执行退锡工艺的电解槽(或退锡槽)的组件。在执行退锡工艺期间，通过进液口1171和1172将退锡液注入退锡槽组件1100内部，并且将待退锡的PCB板提供到退锡槽组件中，然后利用退锡液通过电化学方法来退除PCB板上的镀锡层及铜锡合金层。随后将参照图2和图3来详细描述退锡槽组件1100的具体结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种退锡设备，所述退锡设备包括退锡槽组件，/n退锡槽组件包括：/n壳体；/n退锡槽，设置在壳体中并用于容纳退锡液；/n电极部，设置在退锡槽中，包括阴极板和多个导电刷；以及/n传送部，设置在退锡槽中，包括多个稀排滚轮组和多个挡水滚轮组，每个稀排滚轮组包括彼此对称设置的上稀排滚轮和下稀排滚轮，所述多个挡水滚轮组包括分别设置在退锡槽的与退锡设备的进料口和出料口对应的开口处的挡水滚轮组，/n其中，阴极板设置在退锡槽的顶部和底部中的至少一个处并且具有小于退锡槽的长度和/或宽度的长度和/或宽度，/n其中，所述多个导电刷中的每个导电刷与稀排滚轮组交替地设置并且在与稀排滚轮组的延伸方向平行的方向上延伸，使得每个导电刷在退锡工艺期间与PCB板接触以向PCB板施加电压，/n其中，在执行退锡工艺期间，电极部和传送部全部浸泡在退锡液中。/n

【技术特征摘要】
1.一种退锡设备，所述退锡设备包括退锡槽组件，
退锡槽组件包括：
壳体；
退锡槽，设置在壳体中并用于容纳退锡液；
电极部，设置在退锡槽中，包括阴极板和多个导电刷；以及
传送部，设置在退锡槽中，包括多个稀排滚轮组和多个挡水滚轮组，每个稀排滚轮组包括彼此对称设置的上稀排滚轮和下稀排滚轮，所述多个挡水滚轮组包括分别设置在退锡槽的与退锡设备的进料口和出料口对应的开口处的挡水滚轮组，
其中，阴极板设置在退锡槽的顶部和底部中的至少一个处并且具有小于退锡槽的长度和/或宽度的长度和/或宽度，
其中，所述多个导电刷中的每个导电刷与稀排滚轮组交替地设置并且在与稀排滚轮组的延伸方向平行的方向上延伸，使得每个导电刷在退锡工艺期间与PCB板接触以向PCB板施加电压，
其中，在执行退锡工艺期间，电极部和传送部全部浸泡在退锡液中。


2.根据权利要求1所述的退锡设备，其中，阴极板包括设置在退锡槽的顶部处的上阴极板和设置在退锡槽的底部处的下阴极板，
其中，所述多个导电刷和传送部设置在上阴极板与下阴极板之间。


3.根据权利要求1所述的退锡设备，其中，所述退锡设备还包括将阴极板固定到退锡槽的阴极栓，
其中，阴极栓用于调节阴极板的位置以调整阴极板与作为阳极的PCB板之间的极距。


4.根据权利要求3所述的退锡设备，其中，所述退锡设备还包括阴极板固定杆，
其中，阴极板固定杆的两端分别连接到退锡槽的一对侧壁上，阴极栓连接阴极板和阴极板固定杆。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨保严，田宝龙，王宗龙，黄小露，
申请(专利权)人：昆山金易得环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32