用于成型板材的包装系统及用于生产板材的系统技术方案

本发明专利技术实施方式提供一种用于成型板材的包装系统及用于生产板材的系统，属于板材的生产技术领域。所述包装系统包括：测量装置，设置在所述板材生产设备的尾端，用于测量所述板材的尺寸；包装装置，用于完成所述板材的包装操作；控制装置，与所述测量装置、所述包装装置连接，用于：根据所述尺寸确定所述板材的型号；根据所述型号从预设的数据库中获取所述板材对应的包装参数；根据所述包装参数选择对应的包装装置包装所述板材。通过上述技术方案，本发明专利技术实施方式提供的用于成型板材的包装系统及用于生产板材的系统提高了生产线的包装效率。

Packaging system for forming sheet metal and system for producing sheet metal

【技术实现步骤摘要】
用于成型板材的包装系统及用于生产板材的系统
本专利技术涉及板材的生产
，具体地涉及一种用于成型板材的包装系统及用于生产板材的系统。
技术介绍
在板材的生产
，对板材的包装一般是采用人工包装的方式。其中包括添加垫块、覆盖塑料膜、包角、包装带封紧等过程。这样的过程不仅工作量大，耗费时间长，而且由于人员的素质差异，其包装的质量也相对参差不齐。这严重制约了生产线的生产效率。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的是提供一种用于成型板材的包装系统及用于生产板材的系统，该包装系统及该用于生产板材的系统能够实现成型板材的自动包装，提高了生产线的生产效率。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供一种用于成型板材的包装包装系统，所述包装系统包括：测量装置，设置在所述板材生产设备的尾端，用于测量所述板材的尺寸；包装装置，用于完成所述板材的包装操作；控制装置，与所述测量装置、所述包装装置连接，用于：根据所述尺寸确定所述板材的型号；根据所述型号从预设的数据库中获取所述板材对应的包装参数；根据所述包装参数选择对应的包装装置包装所述板材。可选地，所述包装参数包括包装材料的类型、膜拉伸张力以及包装周期。可选地，所述控制器通过非变频控制和/或变频控制调节所述包装装置。可选地，所述包装装置包括水平缠绕装置、托盘缠绕装置、覆膜装置中的至少一者。可选地，所述包装系统进一步包括高压气管，所述控制器进一步用于：在进行包装操作前，控制所述高压气管向头膜吹气使头膜包在包装膜的内部；控制所述水平缠绕装置将垫块垫入所述板材下方并完成所述板材的顶面、底面以及两侧的包装操作。可选地，所述包装系统进一步包括电热丝，所述控制器进一步用于：将水平缠绕膜的头尾通过电热丝加热装置进行加热。可选地，所述包装系统进一步包括高压气管，所述控制器进一步用于：在进行包装操作前，控制所述高压气管向头膜吹气使头膜包在包装膜的内部；控制所述托盘缠绕装置执行所述板材的四个侧面的包装操作。可选地，所述控制器进一步用于包括：采用单次缠绕并缩小缠绕之间的间距。可选地，所述覆膜装置用于完成所述板材的两个相对的侧面的包装操作。另一方面，本专利技术还提供一种用于生产板材的系统，所述系统包括如上述任一所述的包装系统。通过上述技术方案，本专利技术实施方式提供的用于成型板材的包装系统及用于生产板材的系统通过测量成型板材的尺寸，从而获取板材的型号，再根据该型号选择相应的包装装置，解决了现有技术中依赖人力包装成型板材而导致的包装效率低、质量差的技术问题，提高了生产线的包装效率。本专利技术实施方式的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术实施方式的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术实施方式，但并不构成对本专利技术实施方式的限制。在附图中：图1是根据本专利技术的一个实施方式的用于成型板材的包装系统的结构框图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术实施方式的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术实施方式，并不用于限制本专利技术实施方式。在本专利技术实施方式中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。另外，若本专利技术实施方式中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。如图1所示是根据本专利技术的一个实施方式的用于成型板材的包装系统的结构框图。在图1中，该包装系统可以包括测量装置01、控制器02和包装装置03。测量装置01可以设置在板材生产设备的尾端，用于测量成型的板材的尺寸。控制器02可以分别与该测量装置01和包装装置03连接，用于根据该板材的尺寸确定板材的型号；再根据该型号从预设的数据库中获取板材对应的包装参数。其中，该包装参数可以包括包装材料的类型、膜拉伸张力以及包装周期；最后根据该包装参数选择对应的包装装置03包装该板材。优选地，控制器02可以通过非变频以及变频控制调节该包装装置03，并且该调节方式可以优选为变频控制。对于该包装装置03，可以是包括水平缠绕装置、托盘缠绕装置、覆膜装置等。在该控制器02选择水平缠绕装置执行该包装操作的情况下，可以在进行包装操作前，先用高压气管向头膜吹气使头膜包在包装膜的内部；再采用该水平缠绕装置将垫块垫入板材下方并完成板材的顶面、底面以及两侧的包装操作。并且，在包装装置03执行该包装操作时，可以将水平缠绕膜的头尾通过电热丝加热装置进行加热，从而能够避免水平缠绕膜的头膜和/或尾膜出现张紧力不够的问题。因此，该包装系统可以进一步包括高压气管和电热丝。在控制器02选择托盘缠绕装置时，可以在进行包装操作前，先用高压气管向头膜吹气使头膜包在包装膜的内部；再采用托盘缠绕装置执行板材的四个侧面的包装操作。另外，为了进一步提高包装效果，也可以采用单次缠绕并缩小缠绕之间的间距。因此，该包装系统可以进一步包括高压气管。在控制器02选择覆膜装置时，则可以采用该覆膜装置完成该板材的两个相对的侧面的包装操作。另外，考虑到不同型号的板材的包装要求的很不同，在选择不同的包装装置03例如托盘缠绕装置、水平缠绕装置和覆膜装置时，既可以单独选择也可以组合选择。单独选择的情况上述已经列出，因此此处不再赘述。在进行组合选择是，可以执行的选择例如同时选择托盘缠绕装置和水平缠绕装置、同时选择水平缠绕装置和覆膜装置以及同时选择托盘缠绕装置和覆膜装置。此外，对于该控制器02，可以为通用处理器、专用处理器、常规处理器、数字信号处理器(DSP)、多个微处理器、与DSP核心相关联的一个或多个微处理器、控制器、微控制器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)电路、任何其它类型的集成电路(IC)、状态机、系统级芯片(SOC)等。另一方面，本专利技术还提供一种用于生产板材的系统，该系统包括上述所述的用于成型板材的包装系统。通过上述技术方案，本专利技术实施方式提供的用于成型板材的包装系统及用于生产板材的系统通过测量成型板材的尺寸，从而获取板材的型号，再根据该型号选择相应的包装装置，解决了现有技术中依赖人力包装成型板材而导致的包装效率低、质量差的技术问题，提高了生产线的包装效率。以上结合附图详细描述了本专利技术例的可选实施方式，但是，本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于成型板材的包装系统，其特征在于，所述包装系统包括：/n测量装置，设置在所述板材生产设备的尾端，用于测量所述板材的尺寸；/n包装装置，用于完成所述板材的包装操作；/n控制装置，与所述测量装置、所述包装装置连接，用于：/n根据所述尺寸确定所述板材的型号；/n根据所述型号从预设的数据库中获取所述板材对应的包装参数；/n根据所述包装参数选择对应的包装装置包装所述板材。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于成型板材的包装系统，其特征在于，所述包装系统包括：
测量装置，设置在所述板材生产设备的尾端，用于测量所述板材的尺寸；
包装装置，用于完成所述板材的包装操作；
控制装置，与所述测量装置、所述包装装置连接，用于：
根据所述尺寸确定所述板材的型号；
根据所述型号从预设的数据库中获取所述板材对应的包装参数；
根据所述包装参数选择对应的包装装置包装所述板材。


2.根据权利要求1所述的包装系统，其特征在于，所述包装参数包括包装材料的类型、膜拉伸张力以及包装周期。


3.根据权利要求1所述的包装系统，其特征在于，所述控制器通过非变频控制和/或变频控制调节所述包装装置。


4.根据权利要求1所述的包装系统，其特征在于，所述包装装置包括水平缠绕装置、托盘缠绕装置、覆膜装置中的至少一者。


5.根据权利要求2所述的包装系统，其特征在于，所述包装系统进一步包括高压气管，所述控制器进一步用于：
在进行包装操作前，控制所述高压...

【专利技术属性】
技术研发人员：李波，
申请(专利权)人：马鞍山楚锐科技信息咨询有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34