一种多层高频盲孔PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层高频盲孔PCB电路板，包括主板和散热结构；所述主板包括陶瓷板，所述陶瓷板的上表面设有陶瓷涂料层，所述陶瓷板的下表面设有硅导热板；所述散热结构包括铝合金散热板，所述铝合金散热板的上端面设有呈矩形阵列分布的钢导热柱，所述铝合金散热板的下端面设有横向散热沟槽和纵向散热沟槽，本实用新型专利技术结构简单、使用方便，通过导热材料和散热材料的配合使用以及横向散热沟槽和纵向散热沟槽配合工作，有效的提高该PCB电路板散热性能，避免PCB电路板温度过高所造成的电器元件失效的缺陷，通过密封结构存在有效避免水分进入到PCB电路板内部造成PCB电路板分层的缺陷，保证了PCB电路板的正常工作。

A multilayer high frequency blind hole PCB

【技术实现步骤摘要】
一种多层高频盲孔PCB电路板
本技术涉及PCB电路板
，具体为一种多层高频盲孔PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，因此得到了广泛的使用，目前在电路板的在使用过程中存在着一定的缺陷，一方面，缺乏相应的密封结构，PCB电路板很容易因为受潮而出现分层的缺陷，另一方面，目前的PCB电路板的散热性能较差，很容易导致电路板上的电子器件失效，影响PCB电路板的正常工作。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种多层高频盲孔PCB电路板，可以实现该PCB电路板的快速散热，可以有效提高该PCB电路板的防潮性能，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层高频盲孔PCB电路板，包括主板和散热结构；主板：所述主板包括陶瓷板，所述陶瓷板的上表面设有陶瓷涂料层，所述陶瓷板的下表面设有硅导热板；散热结构：所述散热结构包括铝合金散热板，所述铝合金散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：包括主板（1）和散热结构（2）；/n主板（1）：所述主板（1）包括陶瓷板（12），所述陶瓷板（12）的上表面设有陶瓷涂料层（11），所述陶瓷板（12）的下表面设有硅导热板（14）；/n散热结构（2）：所述散热结构（2）包括铝合金散热板（23），所述铝合金散热板（23）的上端面设有呈矩形阵列分布的钢导热柱（24），所述铝合金散热板（23）的下端面设有横向散热沟槽（21）和纵向散热沟槽（22）。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：包括主板（1）和散热结构（2）；
主板（1）：所述主板（1）包括陶瓷板（12），所述陶瓷板（12）的上表面设有陶瓷涂料层（11），所述陶瓷板（12）的下表面设有硅导热板（14）；
散热结构（2）：所述散热结构（2）包括铝合金散热板（23），所述铝合金散热板（23）的上端面设有呈矩形阵列分布的钢导热柱（24），所述铝合金散热板（23）的下端面设有横向散热沟槽（21）和纵向散热沟槽（22）。


2.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：所述横向散热沟槽（21）的数量不少于五个，所述横向散热沟槽（21）在铝合金散热板（23）的下端面从前至后等距离分布，所述横向散热沟槽（21）和纵向散热沟槽（22）的数量相等，所述纵向散热沟槽（22）的数量在铝合金散热板（23）的下端面从左至右等距离分布。


3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈英，
申请(专利权)人：深圳市启航视讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44