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本实用新型公开了一种多层高频盲孔PCB电路板，包括主板和散热结构；所述主板包括陶瓷板，所述陶瓷板的上表面设有陶瓷涂料层，所述陶瓷板的下表面设有硅导热板；所述散热结构包括铝合金散热板，所述铝合金散热板的上端面设有呈矩形阵列分布的钢导热柱，所述...
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