一种功放设备的多通道散热装置制造方法及图纸

技术编号:23281698 阅读:49 留言:0更新日期:2020-02-08 14:09
本实用新型专利技术实施例公开了一种功放设备的多通道散热装置,包括:上散热器、下散热器、安装铜柱、第一PCB板、第二PCB板、发热三极管、第一温控探头、第二温控探头、风扇;所述上散热器与所述下散热器对称安装成为一体的散热通道,其侧面安装所述第一PCB板、第二PCB板,所述发热三极管设置多个,分别通过螺栓固定在所述上散热器、下散热器的上下两侧;所述第一温控探头设置在所述上散热器的底侧面上,所述第二温控探头设置在所述下散热器的底侧面上,所述第一温控探头、第二温控探头与功放设备的控制单元电连接,所述上散热器、下散热器的外侧分别设置风扇。本实用新型专利技术结构简单,使用方便,散热效率高,安全性强。

A multichannel heat sink for power amplifier

【技术实现步骤摘要】
一种功放设备的多通道散热装置
本技术涉及散热器
,尤其是一种功放设备的多通道散热装置。
技术介绍
目前,功放在影音、演出等社会各行各业使用极为广泛,由于功放工作功率很大,工作中产生大量的热量,这些热量能否及时排出机箱,是影响功放工作寿命的决定性因素。同时功放的工作电流很大,电源对信号输出的影响也很大。目前市场上功放散热器总体造型单一,结构简单,散热效率低,散热结构也大多千篇一律,缺乏创新。功放产品整体使用寿命短暂,电源对音质的影响大,造成退货、返修甚至报废,造成严重经济损失。因此,现有技术需要改进。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的一个技术问题是:提供一种功放设备的多通道散热装置,以解决现有技术存在的问题,本技术实施例的功放设备的多通道散热装置包括:上散热器、下散热器、安装铜柱、第一PCB板、第二PCB板、发热三极管、第一温控探头、第二温控探头、风扇;所述上散热器与所述下散热器对称安装成为一体的散热通道,形成长方体腔体式结构,所述上散热器、下散热器的散热组件设置在所述长方体腔体式结构内部;...

【技术保护点】
1.一种功放设备的多通道散热装置,其特征在于,包括:/n上散热器、下散热器、安装铜柱、第一PCB板、第二PCB板、发热三极管、第一温控探头、第二温控探头、风扇;/n所述上散热器与所述下散热器对称安装成为一体的散热通道,形成长方体腔体式结构,所述上散热器、下散热器的散热组件设置在所述长方体腔体式结构内部;/n所述第一PCB板、第二PCB板分别通过安装铜柱安装在所述上散热器与下散热器形成的长方体腔体式结构的侧面,所述散热器与下散热器将所述第一PCB板、第二PCB板产生的热量散发;/n所述上散热器、下散热器的下侧面分别通过绝缘材料将所述上散热器、下散热器的长方体腔体式结构固定在功放设备的内部底侧壁上...

【技术特征摘要】
1.一种功放设备的多通道散热装置,其特征在于,包括:
上散热器、下散热器、安装铜柱、第一PCB板、第二PCB板、发热三极管、第一温控探头、第二温控探头、风扇;
所述上散热器与所述下散热器对称安装成为一体的散热通道,形成长方体腔体式结构,所述上散热器、下散热器的散热组件设置在所述长方体腔体式结构内部;
所述第一PCB板、第二PCB板分别通过安装铜柱安装在所述上散热器与下散热器形成的长方体腔体式结构的侧面,所述散热器与下散热器将所述第一PCB板、第二PCB板产生的热量散发;
所述上散热器、下散热器的下侧面分别通过绝缘材料将所述上散热器、下散热器的长方体腔体式结构固定在功放设备的内部底侧壁上;
所述发热三极管设置多个,分别通过螺栓固定在所述上散热器、下散热器的上下两侧,所述发热三极管与功放设备电连接,用于将功放设备产生的热量通过发热三极管散发;
所述第一温控探头设置在所述上散...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪泽培
申请(专利权)人:广州市迪声音响有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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