一种新型焊接芯片定位治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型焊接芯片定位治具，属于定位治具领域，包括金属板，所述金属板的顶端设置有磁块，且磁块的顶端固定连接有连接筒，所述连接筒的内部连接有连接杆，且连接杆的外侧套接有弹簧，所述连接杆贯穿至连接筒的顶端并连接有压块，所述金属板顶端的一侧连接有连接板，且连接板的内部设置有螺纹孔，所述连接板的一侧连接有支撑架，且支撑架的一端连接有夹钳，所述夹钳的底端连接有连接块。本实用新型专利技术通过设置有金属板、磁块和压块，当芯片在焊接时，通过将四组压块压住PCB板的四周，使得PCB板可以被固定，使得芯片在焊接的过程中不易发生晃动，芯片在焊接时不易损坏，减小了经济损失。

A new type of welding chip positioning fixture

【技术实现步骤摘要】
一种新型焊接芯片定位治具
本技术涉及定位治具领域，具体为一种新型焊接芯片定位治具。
技术介绍
治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作的一种工具。在焊接芯片的过程中需对PCB板进行固定，传统的定位冶具未设置有便于固定PCB板的机构，使得芯片在焊接的过程中易发生晃动，导致芯片在焊接时易损坏，增加了经济损失，现有的定位冶具未设置有芯片定位机构，当芯片放置在指定区域时，在焊接的过程中易使芯片发生移动，增加了芯片焊接时损坏的机率，现有的定位冶具未设置有高度调节机构，当所需焊接的芯片高度不一致时，装置的高度无法调节，降低了装置的实用性。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决传统的定位冶具未设置有便于固定PCB板的机构，现有的定位冶具未设置有芯片定位机构，现有的定位冶具未设置有高度调节机构的问题，提供一种新型焊接芯片定位治具。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型焊接芯片定位治具，包括金属板，所述金属板的顶端设置有磁块，且磁块的顶端固定连接有连接筒，所述连接筒的内部连接有连接杆，且连接杆的外侧套接有弹簧，所述连接杆贯穿至连接筒的顶端并连接有压块，所述金属板顶端的一侧连接有连接板，且连接板的内部设置有螺纹孔，所述连接板的一侧连接有支撑架，且支撑架的一端连接有夹钳，所述夹钳的底端连接有连接块，且连接块的一侧连接有万向轴承，所述万向轴承的内部连接有螺纹杆，且螺纹杆的底端连接有阻尼器。优选地，所述磁块的数量为四组，四组所述磁块随机分布在金属板的顶端，所述磁块与金属板磁性连接。优选地，所述连接杆与连接筒滑动连接，所述压块的外侧设置有防滑纹路。优选地，所述连接板的数量为两组，两组所述连接板关于金属板的纵向中轴线对称设置。优选地，所述螺纹孔的数量为多组，多组所述螺纹孔等距分布在连接板的内部，所述连接板的一侧连接有螺栓，且连接板与支撑架通过螺栓可拆卸连接。优选地，所述万向轴承的数量为两组，两组所述万向轴承关于连接块的纵向中轴线对称设置，且所述两组所述万向轴承与连接块通过螺纹可拆卸连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置有金属板、磁块和压块，当芯片在焊接时，通过将四组压块压住PCB板的四周，使得PCB板可以被固定，使得芯片在焊接的过程中不易发生晃动，芯片在焊接时不易损坏，减小了经济损失，通过设置有夹钳、连接块、万向轴承、螺纹杆和阻尼器，当芯片放置在指定区域时，通过使用阻尼器压住芯片，使得芯片在焊接的过程中不易发生移动，减小了芯片焊接时损坏的机率，通过设置有支撑架、螺栓和多组螺纹孔，使得支撑架的高度可调节，增强了装置的实用性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的螺纹杆安装示意图；图3为本技术的连接筒剖视图。图中：1、金属板；2、磁块；3、连接筒；4、连接杆；5、弹簧；6、压块；7、连接板；8、支撑架；9、螺栓；10、螺纹孔；11、夹钳；12、连接块；13、万向轴承；14、螺纹杆；15、阻尼器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种新型焊接芯片定位治具，包括金属板1，金属板1的顶端设置有磁块2，且磁块2的顶端固定连接有连接筒3，连接筒3的内部连接有连接杆4，且连接杆4的外侧套接有弹簧5，连接杆4贯穿至连接筒3的顶端并连接有压块6，金属板1顶端的一侧连接有连接板7，且连接板7的内部设置有螺纹孔10，连接板7的一侧连接有支撑架8，且支撑架8的一端连接有夹钳11，夹钳11的底端连接有连接块12，且连接块12的一侧连接有万向轴承13，万向轴承13的内部连接有螺纹杆14，且螺纹杆14的底端连接有阻尼器15。本实施中：通过设置有金属板1、磁块2和压块6，当芯片在焊接时，通过将四组压块6压住PCB板的四周，使得PCB板可以被固定，使得芯片在焊接的过程中不易发生晃动，芯片在焊接时不易损坏，减小了经济损失，通过设置有夹钳11、连接块12、万向轴承13、螺纹杆14和阻尼器15，当芯片放置在指定区域时，通过使用阻尼器15压住芯片，使得芯片在焊接的过程中不易发生移动，减小了芯片焊接时损坏的机率，通过设置有支撑架8、螺栓9和多组螺纹孔10，使得支撑架8的高度可调节，增强了装置的实用性。请着重参阅图1，磁块2的数量为四组，四组磁块2随机分布在金属板1的顶端，磁块2与金属板1磁性连接，使得装置能固定不同大小的PCB板，增强了装置的适配性，连接板7的数量为两组，两组连接板7关于金属板1的纵向中轴线对称设置，增强了装置的稳固性，减小了装置晃动的机率，螺纹孔10的数量为多组，多组螺纹孔10等距分布在连接板7的内部，连接板7的一侧连接有螺栓9，且连接板7与支撑架8通过螺栓9可拆卸连接，使得支撑架8的高度可调节，增强了装置的实用性。请着重参阅图2，万向轴承13的数量为两组，两组万向轴承13关于连接块12的纵向中轴线对称设置，且两组万向轴承13与连接块12通过螺纹可拆卸连接，使得螺纹杆14的横向距离可调节，能压住不同规格的芯片。请着重参阅图3，连接杆4与连接筒3滑动连接，压块6的外侧设置有防滑纹路，使得压块6拉起后能自动压住芯片，减小了PCB板掉落的机率。工作原理：使用时，将磁块2放置在金属板1的顶端，使得磁块2与金属板1吸合，此时拉动压块6，使得压块6和连接杆4开始上升，此时压块6与连接筒3分离，使得弹簧5被压缩，此时将PCB板的边缘放入压块6与连接筒3之间，并松开压块6，此时弹簧5开始释放，使得压块6下降，直至夹住PCB板，依次将PCB板的四周夹住，使得PCB板被固定，此时将所需焊接的芯片放置在PCB板上，当连接块12阻挡芯片时，松开支撑架8两侧的螺栓9，使得支撑架8的高度被调节，当支撑架8被调节至适当高度时，此时将阻尼器15移动至芯片的上方，由于螺纹杆14与连接块12通过万向轴承13连接，因此螺纹杆14的横向位置可以被调节，此时拉下夹钳11，使得连接块12开始下降，连接块12下降使得阻尼器15同步下降，直至阻尼器15按压住芯片，使得芯片被按压在PCB板上，在焊接芯片时，芯片不易发生移动。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型焊接芯片定位治具，包括金属板(1)，其特征在于：所述金属板(1)的顶端设置有磁块(2)，且磁块(2)的顶端固定连接有连接筒(3)，所述连接筒(3)的内部连接有连接杆(4)，且连接杆(4)的外侧套接有弹簧(5)，所述连接杆(4)贯穿至连接筒(3)的顶端并连接有压块(6)，所述金属板(1)顶端的一侧连接有连接板(7)，且连接板(7)的内部设置有螺纹孔(10)，所述连接板(7)的一侧连接有支撑架(8)，且支撑架(8)的一端连接有夹钳(11)，所述夹钳(11)的底端连接有连接块(12)，且连接块(12)的一侧连接有万向轴承(13)，所述万向轴承(13)的内部连接有螺纹杆(14)，且螺纹杆(14)的底端连接有阻尼器(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型焊接芯片定位治具，包括金属板(1)，其特征在于：所述金属板(1)的顶端设置有磁块(2)，且磁块(2)的顶端固定连接有连接筒(3)，所述连接筒(3)的内部连接有连接杆(4)，且连接杆(4)的外侧套接有弹簧(5)，所述连接杆(4)贯穿至连接筒(3)的顶端并连接有压块(6)，所述金属板(1)顶端的一侧连接有连接板(7)，且连接板(7)的内部设置有螺纹孔(10)，所述连接板(7)的一侧连接有支撑架(8)，且支撑架(8)的一端连接有夹钳(11)，所述夹钳(11)的底端连接有连接块(12)，且连接块(12)的一侧连接有万向轴承(13)，所述万向轴承(13)的内部连接有螺纹杆(14)，且螺纹杆(14)的底端连接有阻尼器(15)。


2.根据权利要求1所述的一种新型焊接芯片定位治具，其特征在于：所述磁块(2)的数量为四组，四组所述磁块(2)随机分布在金属板(1)的顶端，所述磁块(2)与金属板(1)磁性连接。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳市鑫飞宏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44