一种开散热孔的机箱底壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种开散热孔的机箱底壳，包括基体、固定螺柱、散热孔、铰接轴和外壳，所述基体顶部的两侧皆固定有外壳，且外壳两侧的基体内部皆设置有等间距的散热孔，所述散热孔一侧的基体内部安装有铰接轴，且铰接轴远离基体的一侧铰接有推拉门，且推拉门的表面安装有卡接结构，所述基体的内壁上固定有单片机，所述基体外侧壁的中心位置处固定有底壳，且底壳外侧的基体表面皆安装有固定螺柱，所述基体底端的两侧皆固定有支脚，所述基体的外侧壁上涂抹有隔热夹层，且隔热夹层远离基体的一侧设置有防渗水夹层。本实用新型专利技术不仅加强了该机箱底壳的散热效果，实现了该机箱底壳的防渗水功能，而且实现了该机箱底壳便于卡接的功能。

A chassis bottom shell with heat dissipation holes

【技术实现步骤摘要】
一种开散热孔的机箱底壳
本技术涉及机箱底壳
，具体为一种开散热孔的机箱底壳。
技术介绍
随着社会的不断发展，电子行业得到了蓬勃发展，电脑成为了时下年轻人必不可少的电子用具，其在使用时机箱底壳则是其重要的外设工具，现今机箱底壳基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的问题，具体问题有以下几点：(1)传统的此类机箱底壳在使用时散热效果差，使得该机箱底壳在使用时内部主机使用寿命短暂；(2)传统的此类机箱底壳在使用时防水耐热效果差，使得该机箱底壳在使用时实用性低下；(3)传统的此类机箱底壳在使用时不便卡接，使得该机箱底壳在使用时极其不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种开散热孔的机箱底壳，以解决上述
技术介绍
中提出装置使用寿命短暂、实用性低下以及使用不便的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种开散热孔的机箱底壳，包括基体、固定螺柱、散热孔、铰接轴和外壳，所述基体顶部的两侧皆固定有外壳，且外壳两侧的基体内部皆设置有等间距的散热孔，所述散热孔一侧的基体内部安装有铰接轴，且铰接轴远离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开散热孔的机箱底壳，包括基体(1)、固定螺柱(4)、散热孔(7)、铰接轴(8)和外壳(12)，其特征在于：所述基体(1)顶部的两侧皆固定有外壳(12)，且外壳(12)两侧的基体(1)内部皆设置有等间距的散热孔(7)，所述散热孔(7)一侧的基体(1)内部安装有铰接轴(8)，且铰接轴(8)远离基体(1)的一侧铰接有推拉门(6)，且推拉门(6)的表面安装有卡接结构(9)，所述基体(1)的内壁上固定有单片机(5)，所述基体(1)外侧壁的中心位置处固定有底壳(2)，且底壳(2)外侧的基体(1)表面皆安装有固定螺柱(4)，所述基体(1)底端的两侧皆固定有支脚(3)，所述基体(1)的外侧壁上涂抹有隔...

【技术特征摘要】
1.一种开散热孔的机箱底壳，包括基体(1)、固定螺柱(4)、散热孔(7)、铰接轴(8)和外壳(12)，其特征在于：所述基体(1)顶部的两侧皆固定有外壳(12)，且外壳(12)两侧的基体(1)内部皆设置有等间距的散热孔(7)，所述散热孔(7)一侧的基体(1)内部安装有铰接轴(8)，且铰接轴(8)远离基体(1)的一侧铰接有推拉门(6)，且推拉门(6)的表面安装有卡接结构(9)，所述基体(1)的内壁上固定有单片机(5)，所述基体(1)外侧壁的中心位置处固定有底壳(2)，且底壳(2)外侧的基体(1)表面皆安装有固定螺柱(4)，所述基体(1)底端的两侧皆固定有支脚(3)，所述基体(1)的外侧壁上涂抹有隔热夹层(14)，且隔热夹层(14)远离基体(1)的一侧设置有防渗水夹层(13)。


2.根据权利要求1所述的一种开散热孔的机箱底壳，其特征在于：所述卡接结构(9)的内部依次设置有滑动槽(901)、推杆(906)、转动卡块(905)、卡接板(904)、挡板(902)以及卡接槽(903)，所述滑动槽(901)的内部皆设置有推杆(906)，且推杆(906)的两端皆延伸至滑动槽(901)的外部，所述滑动槽(901)一侧的推拉门(6)表面皆铰接有转动卡块(905)，且转动卡块(905)与推杆(906)相互配合，所述推杆(906)远离转动卡块(905)的一端皆安装有卡接板(904)。


3.根据权利要求2所述的一种开散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑玉峰，熊伟，
申请(专利权)人：东莞市派实达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44