【技术实现步骤摘要】
一种超薄主机箱的主板
本技术涉及主板
,具体为一种超薄主机箱的主板。
技术介绍
随着人们科技水平的不断提高,只能科技在日常生活中以及随处可见,主机箱是计算机电脑等必备的工具,其中超薄主机箱的主板也是用于越来越广泛。现今市场上的此类主板种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的问题,具体问题有以下几点:(1)传统的此类主板使用时占地面积大不易携带处理,从而严重的影响了主板使用时的便利程度;(2)传统的此类主板使用时接线易损坏,从而大大的影响了主板使用时的实用性;(3)传统的此类主板使用时会出现折弯现象,稳定程度较低,从而给人们的使用带来了很大的困扰。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超薄主机箱的主板,以解决上述
技术介绍
中提出主板不便于携带处理、易损坏稳定性低的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种超薄主机箱的主板,包括主体支撑板、单片机、中央处理器、散热器和可编程芯片,所述主体支撑板的内部安装有抗弯结构,所述主体支撑板的表面安装有数接 ...
【技术保护点】
1.一种超薄主机箱的主板,包括主体支撑板(1)、单片机(2)、中央处理器(3)、散热器(4)和可编程芯片(7),其特征在于:所述主体支撑板(1)的内部安装有抗弯结构(12),所述主体支撑板(1)的表面安装有数接口(5),且数接口(5)的一侧固定有散热器(4),并且散热器(4)的一侧安装有中央处理器(3),所述主体支撑板(1)的表面固定有可编程芯片(7),且可编程芯片(7)的一侧安装有单片机(2),所述主体支撑板(1)表面的一侧均匀焊接有卡接铆(6),所述主体支撑板(1)表面的一侧固定有排线结构(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种超薄主机箱的主板,包括主体支撑板(1)、单片机(2)、中央处理器(3)、散热器(4)和可编程芯片(7),其特征在于:所述主体支撑板(1)的内部安装有抗弯结构(12),所述主体支撑板(1)的表面安装有数接口(5),且数接口(5)的一侧固定有散热器(4),并且散热器(4)的一侧安装有中央处理器(3),所述主体支撑板(1)的表面固定有可编程芯片(7),且可编程芯片(7)的一侧安装有单片机(2),所述主体支撑板(1)表面的一侧均匀焊接有卡接铆(6),所述主体支撑板(1)表面的一侧固定有排线结构(8)。
2.根据权利要求1所述的一种超薄主机箱的主板,其特征在于:所述主体支撑板(1)内部的一侧镶嵌有镶嵌槽(9),且镶嵌槽(9)内部的两端皆固定有U形架(11),并且U形架(11)的表面焊接有等间距的散热翅(10)。
3.根据权利要求1所述的一种超薄主机箱的主板,其特征在于:所述排线结构(8)的内部依次设置有定位块(801)、导向板(802)、软体槽(803)、缎带(804)、稳固块(805)、弹簧(806)、压紧片(807)、吸附扣(808)以及粘黏片(809),所述定位块(801)的一侧焊接有等...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑玉峰,熊伟,
申请(专利权)人:东莞市派实达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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