一种下面具有核心板的主板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种下面具有核心板的主板结构，包括核心板A和机箱，所述核心板A设置在主板A下方，所述核心板A设置在机箱内部，主板A由芯片组、扩展槽、主要接口和主板平面组成，所述芯片组安装在主板平面上表面，所述主板平面设置有扩展槽，主板A一端设置有主要接口，主板A的主体部分为主板平面，主板A的外部设置有壳体，壳体右侧设置有插孔，插孔之间平行排列，所述壳体表面设置有散热片，散热片设置在插孔的下方，所述散热片通过两侧对称的螺栓与壳体固定连接，本主板结构把核心板A放在主板的下面，使核心板A散出的热量不在机箱内部，同时，核心板A接触机箱五金，热量通过机箱五金尽快散出去。

A main board structure with core board below

【技术实现步骤摘要】
一种下面具有核心板的主板结构
本技术涉及单锭主板
，具体为一种下面具有核心板的主板结构。
技术介绍
现在的单锭主板，核心板在机箱的中间，在机器运行的期间，核心板上会有大量的热量散发出来，这些热量在机箱内部，不能很快的散发出去，导致机箱温度比较高，对机器内部的电子元器件的寿命有影响；现如今，急需一种不会对机器内部的电子元器件的寿命有影响的单锭主板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种下面具有核心板的主板结构，核心板散出的热量不在机箱内部，不会伤害电子元器件；热量通过机箱五金尽快散出去，以解决上述
技术介绍
中提出的热量在机箱内部，伤害电子元器件的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种下面具有核心板的主板结构，包括核心板A和机箱，所述核心板A设置在主板A下方，所述核心板A设置在机箱内部，主板A由芯片组、扩展槽、主要接口和主板平面组成，所述芯片组安装在主板平面上表面，所述主板平面设置有扩展槽，主板A一端设置有主要接口，主板A的主体部分为主板平面，主板A的外部设置有壳体，壳体右侧设置有插孔，插孔之间平行排列，所述壳体表面设置有散热片，散热片设置在插孔的下方，所述散热片通过两侧对称的螺栓与壳体固定连接，所述散热片设置有散热孔A，散热孔A之间平行排列，所述壳体外侧设置有凹口槽，凹口槽之间平行排列，所述壳体一侧设置有电源插头，电源插头外部设置有插头盖。优选的，所述机箱下端为凸出结构，核心板A设置在凸出结构的内部。优选的，所述散热孔A设置有内层散热孔与外层散热孔，且两者之间设置有挡板。优选的，所述插孔通过六角螺母实现固定。优选的，所述插头盖上端设置有旋钮，且旋钮固定在壳体表面。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本下面具有核心板的主板结构，通过把核心板A放在主板A的下面，使核心板A散出的热量不在机箱内部，不会对机器内部的电子元器件的寿命有影响，增加主板结构的使用寿命，节约经济成本；同时，核心板A接触机箱五金，热量通过机箱五金尽快散出去。附图说明图1为本技术的变更后主板结构俯视图；图2为本技术的变更后主板结构剖视图一；图3为本技术的无核心板A的主板结构剖视图二；图4为本技术的变更前主板结构剖视图一；图5为本技术的主板A结构示意图。图中：1、主板A；11、芯片组；12、扩展槽；13、主要接口；14、主板平面；2、核心板A；3、机箱；4、壳体；41、插孔；42、散热片；421、散热孔A；4211、内层散热孔；4212、外层散热孔；43、凹口槽；44、电源插头；45、插头盖。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，一种下面具有核心板的主板结构，包括核心板A2和机箱3，核心板A2设置在主板A1下方，核心板A2设置在机箱3内部，机箱3下端为凸出结构，核心板A2设置在凸出结构的内部，使核心板A2散出的热量不在机箱3内部，不会对机器内部的电子元器件的寿命有影响；主板A1由芯片组11、扩展槽12、主要接口13和主板平面14组成，芯片组11安装在主板平面14上表面，主板平面14设置有扩展槽12，主板A1一端设置有主要接口13，主板A1的主体部分为主板平面14，主板A1的外部设置有壳体4，壳体4右侧设置有插孔41，插孔41之间平行排列，插孔41通过六角螺母实现固定，以便显示器的插头顺利插入；壳体4表面设置有散热片42，散热片42设置在插孔41的下方，散热片42通过两侧对称的螺栓与壳体4固定连接，散热片42设置有散热孔A421，散热孔A421之间平行排列，散热孔A421分为内层散热孔4211与外层散热孔4212，且两者之间设置有挡板，实现核心板A2不同高度的电子元器件发出的热量能够通过内层散热孔4211与外层散热孔4212及时的散发出去；壳体4外侧设置有凹口槽43，凹口槽43之间平行排列，壳体4一侧设置有电源插头44，电源插头44外部设置有插头盖45，插头盖45上端设置有旋钮，且旋钮固定在壳体4表面，使用时，通过旋转旋钮，打开插头盖45，插入电源导线；不使用时，插头盖45挡住电源插头44，防止灰尘进入。综上所述：本下面具有核心板的主板结构，通过把核心板A2放在主板A1的下面，使核心板A2散出的热量不在机箱3内部，不会对机器内部的电子元器件的寿命有影响，增加主板A1结构的使用寿命，节约经济成本；同时，核心板A2接触机箱3五金，热量通过机箱3五金尽快散出去。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种下面具有核心板的主板结构，包括核心板A(2)和机箱(3)，其特征在于：所述核心板A(2)设置在主板A(1)下方，所述核心板A(2)设置在机箱(3)内部，主板A(1)由芯片组(11)、扩展槽(12)、主要接口(13)和主板平面(14)组成，所述芯片组(11)安装在主板平面(14)上表面，所述主板平面(14)设置有扩展槽(12)，主板A(1)一端设置有主要接口(13)，主板A(1)的主体部分为主板平面(14)，主板A(1)的外部设置有壳体(4)，壳体(4)右侧设置有插孔(41)，插孔(41)之间平行排列，所述壳体(4)表面设置有散热片(42)，散热片(42)设置在插孔(41)的下方，所述散热片(42)通过两侧对称的螺栓与壳体(4)固定连接，所述散热片(42)设置有散热孔A(421)，散热孔A(421)之间平行排列，所述壳体(4)外侧设置有凹口槽(43)，凹口槽(43)之间平行排列，所述壳体(4)一侧设置有电源插头(44)，电源插头(44)外部设置有插头盖(45)。/n

【技术特征摘要】
1.一种下面具有核心板的主板结构，包括核心板A(2)和机箱(3)，其特征在于：所述核心板A(2)设置在主板A(1)下方，所述核心板A(2)设置在机箱(3)内部，主板A(1)由芯片组(11)、扩展槽(12)、主要接口(13)和主板平面(14)组成，所述芯片组(11)安装在主板平面(14)上表面，所述主板平面(14)设置有扩展槽(12)，主板A(1)一端设置有主要接口(13)，主板A(1)的主体部分为主板平面(14)，主板A(1)的外部设置有壳体(4)，壳体(4)右侧设置有插孔(41)，插孔(41)之间平行排列，所述壳体(4)表面设置有散热片(42)，散热片(42)设置在插孔(41)的下方，所述散热片(42)通过两侧对称的螺栓与壳体(4)固定连接，所述散热片(42)设置有散热孔A(421)，散热孔A(421)之间平行排列，所述壳体(4)外侧设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑玉峰，熊伟，
申请(专利权)人：东莞市派实达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44