【技术实现步骤摘要】
温度检测装置、电路板及计算设备
本技术涉及水冷
,例如涉及一种温度检测装置、电路板及计算设备。
技术介绍
随着电子元器件的高功率、高集成的飞速发展,单位体积功率密度较高的元器件的应用越来越广泛,在实际工作中,随着功率元器件的温度增加,其寿命将减少,因此,与大功率元器件配套的散热器件也在逐渐的发展起来。传统采用风冷冷却方式已经无法满足大功率元器件的工作要求。现有技术中,通常采用水冷方式对具有大功率元器件的计算设备进行冷却(简称水冷设备),通过水冷板,通入冷却液带走元器件的温度。在水冷设备中,为了监控其工作状态,对进出口(进口和出口)冷却液温度的监控十分必要。现有技术中通常是在冷却液进出口安装温感线来采集冷却液的温度,这种方式会极大增加产品物料和组装成本。
技术实现思路
本技术提供一种温度检测装置、电路板及计算设备,以解决现有技术组装成本高,维护复杂等缺陷。本技术第一个方面提供一种温度检测装置,包括:设置在第一电路板上的温度传感器及阻热单元;所述温度传感器与水冷板进水口或出水 ...
【技术保护点】
1.一种温度检测装置,其特征在于,包括:设置在第一电路板上的温度传感器及阻热单元;/n所述温度传感器与水冷板进水口或出水口的外壁面接触,用于检测所述水冷板进水口或出水口外壁面的温度;/n所述阻热单元设置在所述温度传感器与所述第一电路板上其他发热部件之间,用于阻止其他发热部件的温度传递到所述温度传感器。/n
【技术特征摘要】
1.一种温度检测装置,其特征在于,包括:设置在第一电路板上的温度传感器及阻热单元;
所述温度传感器与水冷板进水口或出水口的外壁面接触,用于检测所述水冷板进水口或出水口外壁面的温度;
所述阻热单元设置在所述温度传感器与所述第一电路板上其他发热部件之间,用于阻止其他发热部件的温度传递到所述温度传感器。
2.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述温度传感器设置在所述第一电路板上与所述水冷板进水口或出水口外壁对应的位置。
3.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述温度检测装置还包括导热垫,所述导热垫的第一面与所述水冷板进水口或出水口外壁面接触,所述导热垫的第二面与所述温度传感器接触,用于将所述水冷板进水口或出水口外壁面的温度传导到所述温度传感器。
4.根据权利要求3所述的温度检测装置,其特征在于,所述导热垫上设置有凹槽,所述凹槽容纳所述温度传感器,所述导热垫的第二面为所述凹槽的凹面。
5.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,所述阻热单元包括转接板,所述温度传感器与所述转接板连接,所述转接板与所述第一电路板连接。
6.根据权利要求5所述的温度检测装置,其特征在于,所述转接板设置在所述第一电路板上。
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【专利技术属性】
技术研发人员:胡航空,邹列财,郭始亿,焦耀华,
申请(专利权)人:北京比特大陆科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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