【技术实现步骤摘要】
可调导热胶垫切割装置
本技术属于印制电路板散热设备
,尤其涉及可调导热胶垫切割装置。
技术介绍
随着电子设备不断发展将更强大的功能集成到更小组件中,电子设备温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧凑,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。众所周知,温度小幅降低(10℃-15℃)便能够使设备寿命增加两倍。于是,现在设计人员为增加设备的稳定性和使用寿命,在发热管芯或器件部位放置导热胶垫来带走多余的热量。目前导热胶垫的使用大都是平铺在电子元件的下方,利用其良好的粘性、柔性和压缩性能排出电子元件与散热片之间的空气,以达到接触充分,提高散热效率。对于结构紧凑,延伸到散热片凹槽的器件就需要使用不同形状尺寸的导热胶垫来传导热量,如果没有专门的切割装置切割成型,直接放进凹槽,会导致导热胶垫与散热片、电子元件接触不紧密,从而影响散热效果,降低设备的稳定性和使用寿命;如果手工用刀片进行切割,不仅无法保证形状、尺寸的准确性和一致性,也会降低生产的效率。
技术实现思路
本技术的目的是 ...
【技术保护点】
1.可调导热胶垫切割装置,包括固定板(1)、绝缘手柄(2)、成型弯板(3)、十字槽盘头螺钉(4),其特征在于,所述绝缘手柄(2)与固定板(1)用两个十字槽盘头螺钉(4)固定连接,然后将成型弯板(3)用四个十字槽盘头螺钉固定连接在固定板上。/n
【技术特征摘要】
1.可调导热胶垫切割装置,包括固定板(1)、绝缘手柄(2)、成型弯板(3)、十字槽盘头螺钉(4),其特征在于,所述绝缘手柄(2)与固定板(1)用两个十字槽盘头螺钉(4)固定连接,然后将成型弯板(3)用四个十字槽盘头螺钉固定连接在固定板上。
2.根据权利要求1所述可调导热胶垫切割装置,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:王敬杨,
申请(专利权)人:北京北广科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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