一种绝缘片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种绝缘片，通过所述第一排气孔和所述第二排气孔贯穿所述绝缘体，并与所述储气室贯通，所述第二密封圈的直径在所述第一排气孔的孔径和所述第二排气孔的孔径之间，所述盘体与所述绝缘体固定连接，并连接处具有所述第一吸气孔和所述第二吸气孔，所述第一吸气孔和所述第二吸气孔贯穿所述盘体，并与所述储气室贯通，所述第一密封圈的直径在所述第一吸气孔的孔径和所述第二吸气孔的孔径之间，如此通过将所述盘体和电路板之间的空气通过吸气孔吸入所述储气室，按压所述储气室使所述储气室的空气由排气孔排出，如此往复，使所述盘体和电路板之间的压强小于大气压，实现对所述绝缘片的固定。

A kind of insulating sheet

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘片
本技术涉及绝缘材料领域，尤其涉及一种绝缘片。
技术介绍
目前绝缘片被广泛应用于电器、电子装配领域，起绝缘、分隔等作用，然而绝缘片与电路板连接不稳固，进而在使用过程中绝缘片易脱落，造成电路短路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种绝缘片，旨在解决现有技术中的绝缘片与电路板连接不稳固，容易脱落的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的一种绝缘片，包括绝缘体和吸附组件，所述吸附组件与所述绝缘体固定连接，并位于所述绝缘体的表面；所述绝缘体具有储气室、第一排气孔和第二排气孔，所述储气室位于所述绝缘体的内部，所述第一排气孔位于所述绝缘体的内部，并与所述储气室贯通，第二排气孔贯穿所述绝缘体的表面，并与所述第一排气孔贯通，所述第一排气孔的孔径小于所述第二排气孔的孔径；所述吸附组件包括盘体、第一密封圈和第二密封圈，所述盘体与所述绝缘体固定连接，并位于所述绝缘体的表面，所述盘体具有第一吸气孔和第二吸气孔，所述第一吸气孔位于所述盘体的表面，并开口朝向远离所述绝缘体的方向，所述第二吸气孔贯穿所述盘体的表面，并与所述储气室贯通，且位于所述盘体和所述绝缘体的连接处，所述第一吸气孔的孔径小于所述第二吸气孔的孔径；所述第一密封圈与所述盘体摩擦连接，并位于所述第二吸气孔的内部，且移动方向位于所述第二吸气孔的中心线上，所述第一密封圈的直径大于所述第一吸气孔的孔径；所述第二密封圈与所述绝缘体摩擦连接，并位于所述第二排气孔的内部，且移动方向位于所述第二排气孔的中心线上，所述第二密封圈的直径大于所述第一排气孔的孔径。其中，所述吸附组件的数量为多个，并分别位于同一平面上。其中，所述盘体为柔性材料，并为圆弧形，且盘口朝向远离所述绝缘体的方向。其中，所述绝缘体具有凹槽，所述凹槽为圆弧形，并与所述盘体嵌合，且位于所述盘体和所述绝缘体之间。其中，所述绝缘片还包括导热层，所述导热层与所述绝缘体固定连接，并位于所述导热层的上方，远离所述盘体。其中，所述导热层具有透气孔，所述透气孔贯穿所述导热层，并与所述第二排气孔的同心。其中，所述绝缘片还包括导热胶层，所述导热胶层与所述绝缘体粘接，并与所述导热层粘接，且位于所述绝缘体和所述导热层之间。其中，所述吸附组件还包括覆膜，所述覆膜与所述盘体摩擦连接，并位于所述盘体的表面。其中，所述绝缘片还包括防水胶层，所述防水胶层与所述绝缘体固定连接，并位于所述绝缘体的下表面，靠近所述盘体，且远离所述凹槽。其中，所述绝缘片还包括离型纸，所述离型纸位于所述防水胶层的表面。本技术的一种绝缘片，通过所述第一排气孔和所述第二排气孔贯穿所述绝缘体，并与所述储气室贯通，所述第二密封圈的直径在所述第一排气孔的孔径和所述第二排气孔的孔径之间，所述盘体与所述绝缘体固定连接，并连接处具有所述第一吸气孔和所述第二吸气孔，所述第一吸气孔和所述第二吸气孔贯穿所述盘体，并与所述储气室贯通，所述第一密封圈的直径在所述第一吸气孔的孔径和所述第二吸气孔的孔径之间，如此通过将所述盘体和电路板之间的空气通过吸气孔吸入所述储气室，按压所述储气室使所述储气室的空气由排气孔排出，如此往复，使所述盘体和电路板之间的压强小于大气压，实现对所述绝缘片的固定。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的绝缘片的竖向剖面图。图2是本技术的绝缘片的竖向剖面图。图3是本技术的储气室部分的剖面放大图。图中：1-绝缘体、2-吸附组件、3-导热层、4-导热胶层、5-防水胶层、6-离型纸、11-储气室、12-第一排气孔、13-第二排气孔、14-凹槽、21-盘体、22-第一密封圈、23-第二密封圈、24-覆膜、31-透气孔、211-第一吸气孔、212-第二吸气孔、300-绝缘片。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1、图2和图3，本技术提供了一种绝缘片300，包括绝缘体1和吸附组件2，所述吸附组件2与所述绝缘体1固定连接，并位于所述绝缘体1的表面；所述绝缘体1具有储气室11、第一排气孔12和第二排气孔13，所述储气室11位于所述绝缘体1的内部，所述第一排气孔12位于所述绝缘体1的内部，并与所述储气室11贯通，第二排气孔13贯穿所述绝缘体1的表面，并与所述第一排气孔12贯通，所述第一排气孔12的孔径小于所述第二排气孔13的孔径；所述吸附组件2包括盘体21、第一密封圈22和第二密封圈23，所述盘体21与所述绝缘体1固定连接，并位于所述绝缘体1的表面，所述盘体21具有第一吸气孔211和第二吸气孔212，所述第一吸气孔211位于所述盘体21的表面，并开口朝向远离所述绝缘体1的方向，所述第二吸气孔212贯穿所述盘体21的表面，并与所述储气室11贯通，且位于所述盘体21和所述绝缘体1的连接处，所述第一吸气孔211的孔径小于所述第二吸气孔212的孔径；所述第一密封圈22与所述盘体21摩擦连接，并位于所述第二吸气孔212的内部，且移动方向位于所述第二吸气孔212的中心线上，所述第一密封圈22的直径大于所述第一吸气孔211的孔径；所述第二密封圈23与所述绝缘体1摩擦连接，并位于所述第二排气孔13的内部，且移动方向位于所述第二排气孔13的中心线上，所述第二密封圈23的直径大于所述第一排气孔12的孔径。在本实施方式中，通过所述绝缘体1与电路板之间直接接触，并具有所述储气室11，所述储气室11呈扁椭圆形，并位于所述绝缘体1的中间位置，所述第二排气孔13位于所述绝缘体1的表面，远离电路板，并伸入所述绝缘体1的中心，且不与所述储气室11贯通，所述第二排气孔13与所述储气室11之间具有第一隔层，所述第一排气孔12贯穿第一隔层，并所述第一排气孔12的孔径小于所述第二排气孔13的孔径，且所述第一排气孔12与所述第二排气孔13同心，所述第二密封圈23的直径在所述第一排气孔12的孔径和所述第二排气孔13的孔径之间，并盖住所述第一排气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘片，其特征在于，/n包括绝缘体和吸附组件，所述吸附组件与所述绝缘体固定连接，并位于所述绝缘体的表面；/n所述绝缘体具有储气室、第一排气孔和第二排气孔，所述储气室位于所述绝缘体的内部，所述第一排气孔位于所述绝缘体的内部，并与所述储气室贯通，第二排气孔贯穿所述绝缘体的表面，并与所述第一排气孔贯通，所述第一排气孔的孔径小于所述第二排气孔的孔径；/n所述吸附组件包括盘体、第一密封圈和第二密封圈，所述盘体与所述绝缘体固定连接，并位于所述绝缘体的表面，所述盘体具有第一吸气孔和第二吸气孔，所述第一吸气孔位于所述盘体的表面，并开口朝向远离所述绝缘体的方向，所述第二吸气孔贯穿所述盘体的表面，并与所述储气室贯通，且位于所述盘体和所述绝缘体的连接处，所述第一吸气孔的孔径小于所述第二吸气孔的孔径；所述第一密封圈与所述盘体摩擦连接，并位于所述第二吸气孔的内部，且移动方向位于所述第二吸气孔的中心线上，所述第一密封圈的直径大于所述第一吸气孔的孔径；所述第二密封圈与所述绝缘体摩擦连接，并位于所述第二排气孔的内部，且移动方向位于所述第二排气孔的中心线上，所述第二密封圈的直径大于所述第一排气孔的孔径。/n

【技术特征摘要】
1.一种绝缘片，其特征在于，
包括绝缘体和吸附组件，所述吸附组件与所述绝缘体固定连接，并位于所述绝缘体的表面；
所述绝缘体具有储气室、第一排气孔和第二排气孔，所述储气室位于所述绝缘体的内部，所述第一排气孔位于所述绝缘体的内部，并与所述储气室贯通，第二排气孔贯穿所述绝缘体的表面，并与所述第一排气孔贯通，所述第一排气孔的孔径小于所述第二排气孔的孔径；
所述吸附组件包括盘体、第一密封圈和第二密封圈，所述盘体与所述绝缘体固定连接，并位于所述绝缘体的表面，所述盘体具有第一吸气孔和第二吸气孔，所述第一吸气孔位于所述盘体的表面，并开口朝向远离所述绝缘体的方向，所述第二吸气孔贯穿所述盘体的表面，并与所述储气室贯通，且位于所述盘体和所述绝缘体的连接处，所述第一吸气孔的孔径小于所述第二吸气孔的孔径；所述第一密封圈与所述盘体摩擦连接，并位于所述第二吸气孔的内部，且移动方向位于所述第二吸气孔的中心线上，所述第一密封圈的直径大于所述第一吸气孔的孔径；所述第二密封圈与所述绝缘体摩擦连接，并位于所述第二排气孔的内部，且移动方向位于所述第二排气孔的中心线上，所述第二密封圈的直径大于所述第一排气孔的孔径。


2.如权利要求1所述的绝缘片，其特征在于，
所述吸附组件的数量为多个，并分别位于同一平面上。


3.如权利要求1所述的绝缘片，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：曹春满，
申请(专利权)人：重庆佑威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50