【技术实现步骤摘要】
一种温度控制器的密封结构
本技术涉及温度控制器领域,特别涉及一种温度控制器的密封结构。
技术介绍
温控器(Thermostat),根据工作环境的温度变化,在开关内部发生物理形变,从而产生某些特殊效应,产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件,或者电子原件在不同温度下,工作状态的不同原理来给电路提供温度数据,以供电路采集温度数据。现有的温控器壳体结构,通常采用锁螺丝或粘胶密封的结构,采用锁螺丝结构可以实现温控器壳体的拆卸,但操作繁琐,密封性较差;而采用粘胶结构虽然可以保证温控器的密封性,但温控器壳体不可拆卸,无法对内部温控组件进行维修。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种温度控制器的密封结构,旨在改善传统温度控制器的安装结构,方便安装和拆卸,提高整体结构密封型。为实现上述目的,本技术提出的一种温度控制器的密封结构,包括温度控制器壳体,所述温度控制器壳体内安装有温控组件,所述温度控制器壳体包括相互拼接的主壳体和盖板,所述盖板上设有用于显示温度的显示屏和用于调 ...
【技术保护点】
1.一种温度控制器的密封结构,包括温度控制器壳体,所述温度控制器壳体内安装有温控组件,其特征在于,所述温度控制器壳体包括相互拼接的主壳体和盖板,所述盖板上设有用于显示温度的显示屏和用于调节温度的按钮;所述主壳体开设有用于容置所述温控组件的容置腔;所述主壳体外侧沿其长度方向对称设有两定位滑槽,所述盖板上对称设有两密封卡板,所述密封卡板上设有与所述定位滑槽适配的定位滑台;所述定位滑槽底面沿其长度方向均布有若干定位孔,所述定位滑台上设有与所述定位孔分别一一适配的弹性定位件;所述主壳体与所述盖板抵接的一面开设有第一环形密封槽,所述第一环形密封槽内填充有弹性密封件,所述盖板表面开设有 ...
【技术特征摘要】
1.一种温度控制器的密封结构,包括温度控制器壳体,所述温度控制器壳体内安装有温控组件,其特征在于,所述温度控制器壳体包括相互拼接的主壳体和盖板,所述盖板上设有用于显示温度的显示屏和用于调节温度的按钮;所述主壳体开设有用于容置所述温控组件的容置腔;所述主壳体外侧沿其长度方向对称设有两定位滑槽,所述盖板上对称设有两密封卡板,所述密封卡板上设有与所述定位滑槽适配的定位滑台;所述定位滑槽底面沿其长度方向均布有若干定位孔,所述定位滑台上设有与所述定位孔分别一一适配的弹性定位件;所述主壳体与所述盖板抵接的一面开设有第一环形密封槽,所述第一环形密封槽内填充有...
【专利技术属性】
技术研发人员:王鹏,于素霞,王小朋,
申请(专利权)人:深圳市优控电气有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。