【技术实现步骤摘要】
一种多线切割划片刀
本技术实施例涉及多晶硅片或单晶硅片制造过程中的多线加工领域，特别涉及一种多线切割划片刀。
技术介绍
硅片的制造工艺流程通常为：硅锭(硅棒)--切块(切方)--倒角抛光--粘胶--切片--脱胶清洗--分选检验、包装等。其中，粘胶是将硅棒粘贴到玻璃板上，以便于后续切片，切好的硅片同样粘在玻璃片上。上述在对硅棒或硅块等进行切片过程中会受到多种因素的影响而产生切割不良，这种切割不良包括宽线痕、硬线、划伤、出刀边切线、进刀边缘线痕等缺陷。另外随着行业的竞争，不断的降本增效我们通过优化切割工艺，线切割效率不断的攀升，每天的切割刀数不断的加大，同时问题也越发突出，如果缺陷处理不及时，则会加剧问题的恶化，品质难以保证。如何保证品质为客户提供最佳硅片一直是个很严峻的问题，这就需要我们在加工硅片环节把一切可能出现的缺陷已最短的时间解决掉。这是最直观有效的办法，也是能够为客户提供优质硅片给予保障。传统的线切流程和处理措施是从线切割结束进行清洗、包装，由包装工序把有缺陷的硅片进行留样，再有相关技术人员根据样片给出...
【技术保护点】
1.一种多线切割划片刀，用于自玻璃板上取下硅片，其特征在于，所述多线切割划片刀包括：/n刀体，所述刀体至少前端外缘形成刃部；/n刀柄，所述刀柄位于刀体尾端；/n所述刀体的前端上自其端部起沿刀体的长度方向依次形成有第一部分和第二部分，所述刃部形成于所述第一部分，/n所述刃部的厚度由刀体的前端向尾端逐渐递增，所述刀体的前端形成尖端。/n
【技术特征摘要】
1.一种多线切割划片刀，用于自玻璃板上取下硅片，其特征在于，所述多线切割划片刀包括：
刀体，所述刀体至少前端外缘形成刃部；
刀柄，所述刀柄位于刀体尾端；
所述刀体的前端上自其端部起沿刀体的长度方向依次形成有第一部分和第二部分，所述刃部形成于所述第一部分，
所述刃部的厚度由刀体的前端向尾端逐渐递增...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔三观，杨恒，程正景，韩秋生，
申请(专利权)人：扬州荣德新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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