一种高精密微加工激光切割平台制造技术

本实用新型专利技术涉及激光切割技术领域，公开了一种高精密微加工激光切割平台，包括机架，机架上安装有切割平台，机架的上端安装有激光切割器，切割平台上呈矩阵均匀等距的开设有若干个出渣孔，切割平台的下端固定连接有倒锥形的集气斗，集气斗的下端固定连通有导料管，导料管的另一端通过搭扣连接有上端开口的回收筒，回收筒的筒口与导料管远离集气斗的一端相抵，导料管靠近回收筒一端位置的管壁上连通有导气管，导气管靠近导料管一端位置的管壁内固定连接有过滤网，导气管内安装有风机，风机的输出端远离过滤网设置。本实用新型专利技术对切割产生的废屑进行回收利用，避免资源的浪费，保证工作环境的干净卫生。

A laser cutting platform for high precision micromachining

【技术实现步骤摘要】
一种高精密微加工激光切割平台
本技术涉及激光切割
，尤其涉及一种高精密微加工激光切割平台。
技术介绍
在PCB/FPC精密激光切割产线、手机数码行业光机电、CCM摄像头生产线、半导体微电子行业、其它精密加工行业中常常会使用到激光切割平台，激光切割是利用高功率密度激光束击穿被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对材料的切割，相较于传统的接触式切割方式，激光切割有着非接触、切割质量好、切割效率高和切割速度快等优点，激光切割的工作过程主要是在切割平台上进行。目前激光切割机工作的过程中，切割时容易产生很多的废屑，设备一般都不具备废屑的收集回收利用的装置，造成了资源的浪费，同时也污染了环境。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中激光切割机工作的过程中，切割时容易产生很多的废屑，设备一般都不具备废屑的收集回收利用的装置，造成了资源的浪费，同时也污染了环境的问题，而提出的一种高精密微加工激光切割平台。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：...

【技术保护点】
1.一种高精密微加工激光切割平台，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)上安装有切割平台(2)，所述机架(1)的上端安装有激光切割器(3)，所述切割平台(2)上呈矩阵均匀等距的开设有若干个出渣孔(4)，所述切割平台(2)的下端固定连接有倒锥形的集气斗(5)，所述集气斗(5)的下端固定连通有导料管(6)，所述导料管(6)的另一端通过搭扣(7)连接有上端开口的回收筒(8)，所述回收筒(8)的筒口与导料管(6)远离集气斗(5)的一端相抵，所述导料管(6)靠近回收筒(8)一端位置的管壁上连通有导气管(9)，所述导气管(9)靠近导料管(6)一端位置的管壁内固定连接有过滤网(10)，所述导气管(9)内...

【技术特征摘要】
1.一种高精密微加工激光切割平台，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)上安装有切割平台(2)，所述机架(1)的上端安装有激光切割器(3)，所述切割平台(2)上呈矩阵均匀等距的开设有若干个出渣孔(4)，所述切割平台(2)的下端固定连接有倒锥形的集气斗(5)，所述集气斗(5)的下端固定连通有导料管(6)，所述导料管(6)的另一端通过搭扣(7)连接有上端开口的回收筒(8)，所述回收筒(8)的筒口与导料管(6)远离集气斗(5)的一端相抵，所述导料管(6)靠近回收筒(8)一端位置的管壁上连通有导气管(9)，所述导气管(9)靠近导料管(6)一端位置的管壁内固定连接有过滤网(10)，所述导气管(9)内安装有风机(11)，所述风机(11)的输出端远离过滤网(10)设置。


2.根据权利要求1所述的一种高精密微加工激光切割平台，其特征在于，所述风机(11)包括输出轴，所述输出轴靠近过滤网(10)的一端固定连接有转动轴(12)，所述转动轴(12)远离输出轴的一端固定连接有毛刷(13)，所述毛刷(13)的刷毛端与过滤网(10)相抵，所述导气管(9)的内管壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨清洛，
申请(专利权)人：中科光纳科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44