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本实用新型涉及激光切割技术领域，公开了一种高精密微加工激光切割平台，包括机架，机架上安装有切割平台，机架的上端安装有激光切割器，切割平台上呈矩阵均匀等距的开设有若干个出渣孔，切割平台的下端固定连接有倒锥形的集气斗，集气斗的下端固定连通有导料...
该专利属于中科光纳科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科光纳科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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