层压件内的集成电气部件制造技术

公开了一种层压件，其具有设置在该层压件内的集成电气部件。该层压件包括：第一纸层，其具有穿过该第一纸层的至少第一通路和第二通路；包括导电材料的第一导电层，该第一导电层设置在第一纸层的一部分上；包括导电材料的第二导电层，该第二导电层设置在第一纸层的另一个部分上；电气部件，其设置在第一导电层和第二导电层上；以及绝缘层，其设置在电气部件上。第一纸层和绝缘层封装第一导电层、第二导电层和电气部件。第一通路和第二通路分别与第一导电层和电气部件的第一端子电气接触以及与第二导电层和电气部件的第二端子电气接触。

Integrated electrical components in laminates

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层压件内的集成电气部件
无。
技术介绍
装饰层压件已在商业和住宅两种应用中用作铺面材料多年，其中合意的美学效果结合期望的功能行为（诸如，优异的耐磨性、耐热性和耐污性、清洁性和成本）是优选的。历史上典型的应用包括家具、厨房工作台面、桌面、店面装饰、浴室梳妆台、橱柜、墙板、办公室隔板等。层压件由于其期望的品质（例如，优异的耐磨性、耐热性和耐污染性、清洁性和成本）组合而在许多情况下可用作铺面材料，包括可用作装饰性表面。层压件表面包括离散的层，诸如被压制以形成层压件的树脂浸渍的牛皮纸层。一种常规的装饰层压件通过以下方式制成：将三张牛皮纸（例如，三张苯酚甲醛树脂浸渍的牛皮纸）、干燥的装饰纸（例如，印刷片材）和一张经处理的贴面纸（例如，三聚氰胺甲醛树脂浸渍的薄页纸或丙烯酸树脂浸渍的薄页纸）一个堆叠在另一个顶部上，并且然后利用热和压力将它们结合在一起。高压层压工艺（HPL）是不可逆的热工艺，其中，树脂浸渍的多张牛皮纸在相对高的热和压力水平（诸如，大于或等于125°C的温度以及至少5兆帕（MPa）的压力）下经历同时进行的压制和加热工艺，通常历时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层压件，其具有设置在所述层压件内的集成电气部件，所述层压件包括：/n第一纸层，其具有穿过所述第一纸层的至少第一通路和第二通路；/n包括导电材料的第一导电层，所述第一导电层设置在所述第一纸层的一部分上；/n包括所述导电材料的第二导电层，所述第二导电层设置在所述第一纸层的另一个部分上；/n设置在所述第一导电层和第二导电层上的电气部件，所述电气部件具有至少第一电气端子和第二电气端子；/n绝缘层，其设置在所述电气部件上，/n其中，所述第一纸层和所述绝缘层将所述第一导电层、所述第二导电层和所述电气部件封装在所述层压件内，/n其中，所述第一通路和第二通路在其中包括导电材料，所述第一导电层电气联接到...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170414 US 15/7310761.一种层压件，其具有设置在所述层压件内的集成电气部件，所述层压件包括：
第一纸层，其具有穿过所述第一纸层的至少第一通路和第二通路；
包括导电材料的第一导电层，所述第一导电层设置在所述第一纸层的一部分上；
包括所述导电材料的第二导电层，所述第二导电层设置在所述第一纸层的另一个部分上；
设置在所述第一导电层和第二导电层上的电气部件，所述电气部件具有至少第一电气端子和第二电气端子；
绝缘层，其设置在所述电气部件上，
其中，所述第一纸层和所述绝缘层将所述第一导电层、所述第二导电层和所述电气部件封装在所述层压件内，
其中，所述第一通路和第二通路在其中包括导电材料，所述第一导电层电气联接到所述第一通路和所述第一电气端子，所述第二导电层电气联接到所述第二通路和所述第二电气端子。


2.根据权利要求1所述的层压件，其还包括：
设置在所述电气部件与所述绝缘层之间的至少第二纸层，所述第二纸层包括用于使所述电气部件横贯穿过所述第二纸层的切口。


3.根据权利要求1和2中任一项所述的层压件，其中，所述绝缘层是至少树脂浸渍的装饰纸或经处理的贴面中的一者。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的层压件，其还包括：
装饰纸层，所述装饰纸层设置在所述电气部件与所述绝缘层之间。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的层压件，其中，所述第一纸层用树脂材料浸渍。


6.根据权利要求5所述的层压件，其中，所述树脂材料包括酚类树脂。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的层压件，其中，所述第一导电层或所述第二导电层包括银颗粒。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的层压件，其还包括：
至少第三纸层，其设置在所述第一纸层的与所述第一导电层和第二导电层相对的一侧上，所述第一通路和第二通路横贯穿过所述第三纸层。


9.根据权利要求1至8中任一项所述的层压件，其中，所述电气部件是电容器、电阻器、晶体管或集成电气部件中的至少一者。


10.一种固体表面，其包括设置在支撑基板上的根据权利要求1至9中任一项所述的层压件。


11.一种用于制造层压件的方法，所述层压件具有设置在所述层压件结构内的集成电气部件，所述方法包括：
形成穿过第一纸层的至少第一通路和第二通路；
将第一导电层设置在所述第一纸层的一部分上，其中，所述第一导电层包括导电材料；
将第二导电层设置在所述第一纸层的另一个部分上，其中，所述第二导电层包括所述导电材料；
将电气部件设置在所述第一导电层和第二导电层上，所述电气部件具有至少第一电气端子和第二电气端子；
用导电材料填充所述第一通孔和第二通孔；
将绝缘层设置在所述电气部件上；以及
根据层压工艺压缩所述第一纸层、所述第一导电层和第二导电层、所述电气部件以及所述绝缘层，从而在所述第一通孔和第二通孔中形成第一通路和第二通路并将所述电气部件封装在所述层压件内，所述第一通路将所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：RJ克拉默，KF奥布里恩，
申请(专利权)人：迪乐公司，
类型：发明
国别省市：美国;US