一种抗镀干膜加工方法技术

本发明专利技术公开了一种抗镀干膜加工方法，该方法包括：依次对待处理板材进行贴抗镀干膜、干膜曝光以及干膜显影处理；对显影后的待处理板材进行紫外光照射；对照射后的待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理。该方法通过在对待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理前增加紫外光照射流程，将抗镀感光干膜图形转移工艺与紫外光照射及对待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理流程搭配在一起，可增强干膜的耐化学、耐高温性能，克服了常规工艺中化学镀后出现干膜浮离的缺点，采用本方法能够避免产品因干膜浮离而报废，提升产品良率。

A processing method of anti plating dry film

【技术实现步骤摘要】
一种抗镀干膜加工方法
本专利技术涉及印制线路板加工
，特别是涉及一种抗镀干膜加工方法。
技术介绍
抗镀感光干膜图形转移与化学镍钯金被广泛应用于线路板生产制造领域。在线路板的沉金过程中，常规工艺流程为“前工序→贴干膜→干膜曝光→干膜显影→化学镍钯金或化学镍钯或化学钯金→褪膜”，常用的选择性化学镍钯金、选择性化学镍钯、选择性化学钯金抗镀干膜加工流程是在干膜显影后直接加工表面处理，或是在干膜显影后增加烘烤再做表面处理。但是，在做化学镍钯金或化学镍钯及化学钯金表面处理时，由于受到流程药水高温浸泡(镍槽温度通常高于70℃，金缸温度通常高达80-85℃)及化学钯槽弱碱性药水(化学钯槽药水通常为弱碱性，pH在8.0左右)浸蚀，在加工过程中容易出现干膜浮离、起泡以及干膜下渗镀问题，造成产品的报废。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷，本专利技术主要解决的技术问题是提供一种抗镀感光干膜加工方法，以解决加工过程中出现干膜浮离、起泡导致干膜下渗镀问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种抗镀干膜加工方法，包括：依次对待处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗镀干膜加工方法，其特征在于，所述抗镀干膜加工方法包括：/n依次对待处理板材进行贴抗镀干膜、干膜曝光以及干膜显影处理；/n对显影后的所述待处理板材进行紫外光照射；/n对照射后的所述待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗镀干膜加工方法，其特征在于，所述抗镀干膜加工方法包括：
依次对待处理板材进行贴抗镀干膜、干膜曝光以及干膜显影处理；
对显影后的所述待处理板材进行紫外光照射；
对照射后的所述待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理。


2.根据权利要求1所述的抗镀干膜加工方法，其特征在于，在所述对显影后的所述待处理板材进行紫外光照射的步骤中，所述紫外光的照射强度与所述抗镀干膜的型号与厚度相关联。


3.根据权利要求1所述的抗镀干膜加工方法，其特征在于，在所述对照射后的所述待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理的步骤中，包括：
采用化学沉积的方式在铜面上沉积镍层、钯层、金层的表面处理；或采用化学沉积的方式在铜面上沉积镍层、钯层的表面处理；或采用化学沉积的方式在铜面上沉积钯、金层的表面处理。


4.根据权利要求1所述的抗镀干膜加工方法，其特征在于，在所述对照射后的所述待处理板材...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘海进，杨海龙，石东，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44