一种具有亚金线路的线路板制作方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板技术领域，具体为一种具有亚金线路的线路板制作方法。本发明专利技术通过微蚀粗化铜面，然后再在粗化后的铜面上电镀镍和金，从而使金面亚光，形成亚金线。通过调整线路板的制作流程，在沉铜和全板电镀流程中仅需使铜层增厚6‑10μm即可，外层图形后依次进行图形电镀铜、微蚀粗化铜面、图形电镀镍、金，通过图形电镀铜将铜层加厚至成品线路铜厚要求，从而使待蚀刻的底铜较薄，蚀刻导致的悬边小，可防止悬边断裂导致短路的品质隐患，并且因只需在线路位上电镀足够厚的铜层，无需在整个板面电镀厚铜，可降低电镀成本，减少成本浪费。

A manufacturing method of circuit board with sub gold circuit

【技术实现步骤摘要】
一种具有亚金线路的线路板制作方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种具有亚金线路的线路板制作方法。
技术介绍
根据线路板的不同使用要求，需对线路板进行不同的表面处理，如电镍金处理、沉锡处理、沉银处理、无铅喷锡处理等。部分线路板产品不仅要求对线路进行电镍金表面处理，还要求金表面呈亚光(亚面/亚色)，而非光亮表面。专利文献CN201510058153.6公开了一种线路板哑金线路的制作方法，主要流程如下：钻孔→沉铜→全板电镀(镀铜至铜厚满足成品线路的厚度要求，例如成品的线路铜厚要求是35μm以上，此时通过全板电镀将铜厚镀至38-40μm)→前处理(磨板及微蚀或超粗化使铜面呈粗化状态)→外层图形→图形电镍和金(只镀镍金)→外层蚀刻→阻焊→后工序。上述制作方法需在全板电镀时一次性将整板的铜层电镀至成品要求的铜厚，不仅浪费成本，而且因铜层厚度大，蚀刻难度大，镍金的悬边大，如图1中A所示，存在悬边断裂导致短路的隐患。
技术实现思路
本专利技术针对在线路板上制作亚金线路的方法有待进一步完善，以减小镍金悬边、降低生产成本的问题，提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有亚金线路的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1 沉铜、全板电镀：对生产板进行沉铜和全板电镀处理，全板电镀处理后生产板表面的铜层厚度增加6-10μm；/nS2 外层图形：对生产板进行贴干膜、曝光和显影处理，在生产板上形成外层图形，外层图形的开窗处为线路板的线路位；/nS3 图形电镀铜镍金：对生产板进行电镀铜处理，在外层图形的开窗处电镀铜且电镀至铜层厚度满足成品的线路铜厚要求；/n然后对生产板进行微蚀处理，使外层图形的开窗处的铜面粗化；/n再对生产板依次进行电镀镍和电镀金处理，在外层图形开窗处粗化的铜面上依次形成镀镍层和镀金层；/nS4、对生产板依次进行退膜和蚀刻处理，蚀...

【技术特征摘要】
1.一种具有亚金线路的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1沉铜、全板电镀：对生产板进行沉铜和全板电镀处理，全板电镀处理后生产板表面的铜层厚度增加6-10μm；
S2外层图形：对生产板进行贴干膜、曝光和显影处理，在生产板上形成外层图形，外层图形的开窗处为线路板的线路位；
S3图形电镀铜镍金：对生产板进行电镀铜处理，在外层图形的开窗处电镀铜且电镀至铜层厚度满足成品的线路铜厚要求；
然后对生产板进行微蚀处理，使外层图形的开窗处的铜面粗化；
再对生产板依次进行电镀镍和电镀金处理，在外层图形开窗处粗化的铜面上依次形成镀镍层和镀金层；
S4、对生产板依次进行退膜和蚀刻处理，蚀刻除去原被外层图形覆盖的铜层，形成外层线路；
S5、在生产板上制作阻焊层以及进行成型加工，制得线路板。


2.根据权利要求1所述的具有亚金线路的线路板制作方法，其特征在于，步骤S3中所述微蚀处理，在微蚀处理过程中控制微蚀药水中Na2S2O8的浓度保持在60-70g/L的范围内，控制H2SO4的质量百分浓度保持在3-5％的范围内，控制Cu2+的浓度保持在5-15g/L的范围...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋清双，郑威，陈志强，赵金亮，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21