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本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种具有亚金线路的线路板制作方法。本发明通过微蚀粗化铜面，然后再在粗化后的铜面上电镀镍和金，从而使金面亚光，形成亚金线。通过调整线路板的制作流程，在沉铜和全板电镀流程中仅需使铜层增厚6‑10μm即可，外层...
该专利属于大连崇达电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连崇达电路有限公司授权不得商用。

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