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本发明公开了一种抗镀干膜加工方法，该方法包括：依次对待处理板材进行贴抗镀干膜、干膜曝光以及干膜显影处理；对显影后的待处理板材进行紫外光照射；对照射后的待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理。该方法通过在对待处理板材采用化学沉积的方式进行表...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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