支持SIM卡热插拔方法及装置、无线上网设备、介质制造方法及图纸

本申请涉及支持SIM卡热插拔方法及装置、无线上网设备、介质，方法包括：当SIM卡热插拔时，检测到GPIO1管脚在预定时间内从低电平变为高电平，并又由高电平变为低电平时，将SIM卡在位标志在所述预定时间内由1置为0又置为1，通过拉低CPU连接到LTE模组的RST信号，复位LTE模组；复位LTE模组时，直到再次检测到GPIO1电平变低，判定为SIM重新在位SIM卡槽，则控制LTE模组正常使用SIM卡。本发明专利技术提供了一种支持热插拔SIM卡，不需要重启复位单板的方法，可以实现无线上网设备支持SIM卡热插拔，有效地保护了SIM卡，防止SIM烧坏，不需要重启复位单板，加快了无线上网效率，给用户使用造成不便。

Support SIM card hot plug method and device, wireless Internet device, media

【技术实现步骤摘要】
支持SIM卡热插拔方法及装置、无线上网设备、介质
本申请涉及无线上网设备
，特别是涉及一种支持SIM卡热插拔方法及装置、无线上网设备、可读存储介质。
技术介绍
现在用无线设备上网，变得越来越普遍。支持无线上网的一般有无线网卡和LTE4G模块，它们大部分都是以USB的插在电脑上使用。LTE4G模块需要SIM卡(手机卡)的支持，一般整个模组上提供一个SIM卡插槽供使用。目前，有较多的LTE模组广泛应用到物联网设备上，例如汽车，安防，监控，森林防火等等。他们的最大的共同点就是，LTE模组和设备是浑然一体，很难拆卸下来，不像在电脑上可以通过USB热插拔，即插即用。LTE模组的SIM卡一般不支持热插拔，如果在系统启动后再插入SIM卡，LTE模组是不能正常使用4G网络进行通讯的，往往需要把整个设备断电重启，重新初始化才可以识别到SIM卡。如图1所示，这是一块现有技术中带LTE模组的单板，LTE模组10占据了单板的较大面积，而且与单板的连接方式是MINI-PCIE(基于PCI-E总线的接口)，被两个螺钉固定单板之上，热插拔模组几乎不可能。上方的是SIM卡卡槽11，如果单板已经在使用中，此时插入SIM卡，LTE模组也是不能正常工作的。更不要说，在使用中更换SIM卡。即现有技术中的无线上网设备基本不支持SIM卡热插拔，如果热插拔，容易造成SIM烧坏，给用户使用造成不便。因此，现有技术有待改进和发展。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，提供一种支持SIM卡热插拔方法及装置、无线上网设备、可读存储介质，本专利技术可以解决现有技术中的无线上网设备基本不支持SIM卡热插拔，如果热插拔，容易造成SIM烧坏，给用户使用造成不便的技术问题。一种支持SIM卡热插拔方法，其中，所述方法包括：将无线模块单板的CPU分别与SIM卡槽和LTE模组连接，并设置SIM卡槽提供一根信号线，通过该信号线接入CPU的GPIO1管脚；设置当SIM卡不在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为高电平；当SIM卡在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为低电平；当无线模块单板启动时，默认设置SIM卡为不在位SIM卡槽的状态；当检测到GPIO1管脚为低电平时，判定SIM卡在位SIM卡槽，控制LTE模组正常使用SIM卡；当SIM卡热插拔时，检测到GPIO1管脚在预定时间内从低电平变为高电平，并又由高电平变为低电平时，将SIM卡在位标志在所述预定时间内由1置为0又置为1，通过拉低CPU连接到LTE模组的RST信号，复位LTE模组；复位LTE模组时，直到再次检测到GPIO1电平变低，判定为SIM重新在位SIM卡槽，则控制LTE模组正常使用SIM卡。所述支持SIM卡热插拔方法，其中，所述设置当SIM卡不在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为高电平，当SIM卡槽插入SIM卡，CPU读到所述GPIO1管脚为低电平的步骤还包括：设置当前有SIM卡在位SIM卡槽，拔出SIM卡后，GPIO1管脚的由高电平变成低电平。所述支持SIM卡热插拔方法，其中，所述设置当SIM卡不在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为高电平；当SIM卡在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为低电平的步骤还包括：设置当无线模块单板刚启动时，默认设置SIM卡为不在位SIM卡槽的状态。所述支持SIM卡热插拔方法，其中，所述当无线模块单板启动时，默认设置SIM卡为不在位SIM卡槽的状态；当检测到GPIO1管脚为低电平时，判定SIM卡在位SIM卡槽，控制LTE模组可正常使用SIM卡的步骤包括：当无线模块单板启动时，默认SIM卡为不在位SIM卡槽的状态；每隔指定时间T检测一下GPIO1管脚的电平高低；当检测到GPIO1管脚为低电平时，将SIM卡在位标志置为1，通过拉低CPU连接到LTE模组的RST信号，复位LTE模组；RST信号拉低时间在指定时间T后，然后将RST信号拉高，解除硬复位；在复位LTE模组的所述指定时间T内，启动移除该模组的流程；当LTE模组被解除复位后，USB驱动又检测到LTE模组在位，启动增加LTE模组的初始化流程；LTE初始化中，SIM卡已经在位；控制LTE模组正常使用SIM卡。所述支持SIM卡热插拔方法，其中，所述指定时间T为1秒。所述支持SIM卡热插拔方法，其中，所述复位LTE模组时，直到再次检测到GPIO1电平变低，判定为SIM重新在位SIM卡槽，则控制LTE模组正常使用SIM卡的步骤包括；在复位LTE模组后检测到LTE模组在位，启动增加LTE模组的初始化流程；LTE模组初始化中，检测SIM卡已经在位SIM卡槽，则控制LTE模组正常使用SIM卡。一种支持SIM卡热插拔装置，其中，所述装置包括：连接模块，用于将无线模块单板的CPU分别与SIM卡槽和LTE模组连接，并设置SIM卡槽提供一根信号线，通过该信号线接入CPU的GPIO1管脚；设置模块，用于设置当SIM卡不在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为高电平；当SIM卡在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为低电平；初启动控制模块，用于当无线模块单板启动时，默认设置SIM卡为不在位SIM卡槽的状态；当检测到GPIO1管脚为低电平时，判定SIM卡在位SIM卡槽，控制LTE模组正常使用SIM卡；热插拔控制模块，用于当SIM卡热插拔时，检测到GPIO1管脚在预定时间内从低电平变为高电平，并又由高电平变为低电平时，将SIM卡在位标志在所述预定时间内由1置为0又置为1，通过拉低CPU连接到LTE模组的RST信号，复位LTE模组；复位控制模块，用于复位LTE模组时，直到再次检测到GPIO1电平变低，判定为SIM重新在位SIM卡槽，则控制LTE模组正常使用SIM卡。所述的支持SIM卡热插拔装置，其中，所述初启动控制模块包括：启动单元，用于当无线模块单板启动时，默认SIM卡为不在位SIM卡槽的状态；检测复位单元，用于每隔指定时间T检测一下GPIO1管脚的电平高低；当检测到GPIO1管脚为低电平时，将SIM卡在位标志置为1，通过拉低CPU连接到LTE模组的RST信号，复位LTE模组；RST信号拉低时间在指定时间T后，然后将RST信号拉高，解除硬复位；复位移除单元，用于在复位LTE模组的所述指定时间T内，启动移除该模组的流程；初始化单元，用于当LTE模组被解除复位后，USB驱动又检测到LTE模组在位，启动增加LTE模组的初始化流程；控制单元，用于LTE初始化中，SIM卡已经在位；控制LTE模组正常使用SIM卡。一种无线上网设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其中，所述处理器执行所述计算机程序时实现任一项所述支持SIM卡热插拔方法的步骤。一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现任一项所述支持SIM卡热插拔方法的步骤。与现有技术相比，本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支持SIM卡热插拔方法，其特征在于，所述方法包括：/n将无线模块单板的CPU分别与SIM卡槽和LTE模组连接，并设置SIM卡槽提供一根信号线，通过该信号线接入CPU的GPIO1管脚；/n设置当SIM卡不在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为高电平；当SIM卡在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为低电平；/n当无线模块单板启动时，默认设置SIM卡为不在位SIM卡槽的状态；当检测到GPIO1管脚为低电平时，判定SIM卡在位SIM卡槽，控制LTE模组正常使用SIM卡；/n当SIM卡热插拔时，检测到GPIO1管脚在预定时间内从低电平变为高电平，并又由高电平变为低电平时，将SIM卡在位标志在所述预定时间内由1置为0又置为1，通过拉低CPU连接到LTE模组的RST信号，复位LTE模组；/n复位LTE模组时，直到再次检测到GPIO1电平变低，判定为SIM重新在位SIM卡槽，则控制LTE模组正常使用SIM卡。/n

【技术特征摘要】
1.一种支持SIM卡热插拔方法，其特征在于，所述方法包括：
将无线模块单板的CPU分别与SIM卡槽和LTE模组连接，并设置SIM卡槽提供一根信号线，通过该信号线接入CPU的GPIO1管脚；
设置当SIM卡不在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为高电平；当SIM卡在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为低电平；
当无线模块单板启动时，默认设置SIM卡为不在位SIM卡槽的状态；当检测到GPIO1管脚为低电平时，判定SIM卡在位SIM卡槽，控制LTE模组正常使用SIM卡；
当SIM卡热插拔时，检测到GPIO1管脚在预定时间内从低电平变为高电平，并又由高电平变为低电平时，将SIM卡在位标志在所述预定时间内由1置为0又置为1，通过拉低CPU连接到LTE模组的RST信号，复位LTE模组；
复位LTE模组时，直到再次检测到GPIO1电平变低，判定为SIM重新在位SIM卡槽，则控制LTE模组正常使用SIM卡。


2.根据权利要求1所述支持SIM卡热插拔方法，其特征在于，所述设置当SIM卡不在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为高电平，当SIM卡槽插入SIM卡，CPU读到所述GPIO1管脚为低电平的步骤还包括：
设置当前有SIM卡在位SIM卡槽，拔出SIM卡后，GPIO1管脚的由高电平变成低电平。


3.根据权利要求1所述支持SIM卡热插拔方法，其特征在于，所述设置当SIM卡不在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为高电平；当SIM卡在位SIM卡槽时，所述GPIO1管脚为低电平的步骤还包括：
设置当无线模块单板刚启动时，默认设置SIM卡为不在位SIM卡槽的状态。


4.根据权利要求1所述支持SIM卡热插拔方法，其特征在于，所述当无线模块单板启动时，默认设置SIM卡为不在位SIM卡槽的状态；当检测到GPIO1管脚为低电平时，判定SIM卡在位SIM卡槽，控制LTE模组可正常使用SIM卡的步骤包括：
当无线模块单板启动时，默认SIM卡为不在位SIM卡槽的状态；
每隔指定时间T检测一下GPIO1管脚的电平高低；当检测到GPIO1管脚为低电平时，将SIM卡在位标志置为1，通过拉低CPU连接到LTE模组的RST信号，复位LTE模组；RST信号拉低时间在指定时间T后，然后将RST信号拉高，解除硬复位；
在复位LTE模组的所述指定时间T内，启动移除该模组的流程；
当LTE模组被解除复位后，USB驱动又检测到LTE模组在位，启动增加LTE模组的初始化流程；
LTE初始化中，SIM卡已经在位；控制LTE模组正常使用SIM卡。


5.根据权利要求1所述支持SIM卡热插拔方法，其特征在于，所述指定时间T为1秒。


6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦金昆，吴闽华，孟庆晓，陈泽江，
申请(专利权)人：深圳震有科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44