一种半导体制冷智能控制装置制造方法及图纸

一种半导体制冷智能控制装置，属于传感器检测技术领域，是主要由数码管、温度设置模块、上位机、单片机、驱动器、半导体制冷器、密封箱体和温度反馈模块组成的，其特征在于：温度设置模块和单片机相连接，单片机和驱动器相连接，驱动器与半导体制冷器相连接，半导体制冷器和密封箱体相连接，密封箱体和温度反馈模块相连接，温度反馈模块和单片机相连接，适用于需要小功率制冷的器件，具有体积小、重量轻、使用寿命长、没有噪音、无机械运动、加热制冷迅速、控制精度高、不需要制冷剂、无污染等优点。

An intelligent control device for semiconductor refrigeration

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷智能控制装置
本专利技术涉及一种半导体制冷智能控制装置，属于传感器检测

技术介绍
随着半导体材料的发展和相关领域的需求，越来越多利用半导体材料制冷或发电的器件走进了工业生产和人们的日常生活。半导体制冷器是一种利用巧尔帖效应来进行制冷的器件，半导体制冷技术起源于上个世纪，是半导体工业和材料化学领域的重要研究材料。目前半导体制冷技术，由于受到材料性能的限制，还不能和目前流行的压缩机，吸收式制冷相比较。但是，对于很多需要小功率制冷器件的场所，半导体制冷技术就会发挥它的优势。本专利技术研发一种半导体制冷智能控制装置。
技术实现思路
针对上述不足，本专利技术提供了一种半导体制冷智能控制装置。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种半导体制冷智能控制装置，是主要由数码管、温度设置模块、上位机、单片机、驱动器、半导体制冷器、密封箱体和温度反馈模块组成的，其特征在于：所述数码管、温度设置模块和上位机均与单片机相连接，单片机和驱动器相连接，驱动器与半导体制冷器相连接，半导体制冷器和密封箱体相连接，密封箱体和温度反馈模块相连接，温度反馈模块和单片机相连接。所述的单片机STC89C52RC，首先要对温度传感器DS18B20进行复位操作，在对传感器复位成功后，单片机会发送一条ROM指令，即为温度转换指令，在温度转换之后，单片机通过数据端口发送RAM抬令，只有经过以上三个步骤，才可对DS18B20进行温度读取的操作。所述的半导体制冷器，主要包括制冷片TEC1－12706、制冷片散热器、导冷模块、散热端风扇+保护网、冷端配套风扇、隔热棉、导热硅脂、制冷空间隔离固定板、螺丝，在安装时，需要注意，有文字的半导体制冷片是制冷面，需要小导冷块；没有字的半导体制冷片为制热面，需要大的散热器和散热风扇；半导体制冷片的两面都需要涂上極脂；半导体制冷片的连接线在红线接正极，黑线接负极的情况下，有文字的半导体制冷片为制冷面，电流方向改变时，制冷面和制热面切换。该专利技术的有益之处是：本专利技术的半导体制冷智能控制装置，适用于需要小功率制冷的器件，具有体积小、重量轻、使用寿命长、没有噪音、无机械运动、加热制冷迅速、控制精度高、不需要制冷剂、无污染等优点。附图说明图1为本专利技术的系统示意图。图中，1、数码管，2、温度设置模块，3、上位机，4、单片机，5、驱动器，6、半导体制冷器，7、密封箱体，8、温度反馈模块。具体实施方式一种半导体制冷智能控制装置，是主要由数码管1、温度设置模块2、上位机3、单片机4、驱动器5、半导体制冷器6、密封箱体7和温度反馈模块8组成的，其特征在于：所述数码管1、温度设置模块2和上位机3均与单片机4相连接，单片机4和驱动器5相连接，驱动器5与半导体制冷器6相连接，半导体制冷器6和密封箱体7相连接，密封箱体7和温度反馈模块8相连接，温度反馈模块8和单片机4相连接。所述的单片机4STC89C52RC单片机，首先要对温度传感器DS18B20进行复位操作，在对传感器复位成功后，单片机会发送一条ROM指令，即为温度转换指令，在温度转换之后，单片机通过数据端口发送RAM抬令，只有经过以上三个步骤，才可对DS18B20进行温度读取的操作。所述的半导体制冷器6，主要包括制冷片TEC1－12706、制冷片散热器、导冷模块、散热端风扇+保护网、冷端配套风扇、隔热棉、导热硅脂、制冷空间隔离固定板、螺丝，在安装时，需要注意，有文字的半导体制冷片是制冷面，需要小导冷块；没有字的半导体制冷片为制热面，需要大的散热器和散热风扇；半导体制冷片的两面都需要涂上極脂；半导体制冷片的连接线在红线接正极，黑线接负极的情况下，有文字的半导体制冷片为制冷面，电流方向改变时，制冷面和制热面切换。本装置在工作时，以单片机为处理中心，接收温度反馈装置中温度传感器的反馈信号，经过单片机内部模糊控制算法处理，单片机IO输出一定占空比的PWM信号控制量，经过驱动器的作用,最终驱动半导体冷器制冷。同时，在单片机的外围电路中，通过8位数码管显示给定值和反馈值，通过按键设定控制系统的温度目标值。半导体制冷片在正常工作时，不可在断电瞬间改变通过电流方向，因为半导体材料的缘故，需要等待5分钟后，才可改变电流方向。通过单片机的处理程序产生脉宽调制PWM方波，PWM方波是数字的形式作为控制信号去控制芯片，或者驱动元器件，通过单片机调节PWM方波的占空比大小，进而调节驱动电路的输入信号，从而控制驱动电路的输出电压，调节半导体的制冷功率。驱动电路的驱动芯片L9110是为控制和驱动电路设计的专用电子元器件，它把电路集成在单片IC之中，对于本领域的普通技术人员而言，根据本专利技术的教导，在不脱离本专利技术的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制冷智能控制装置，是主要由数码管、温度设置模块、上位机、单片机、驱动器、半导体制冷器、密封箱体和温度反馈模块组成的，其特征在于：所述数码管、温度设置模块和上位机均与单片机相连接，单片机和驱动器相连接，驱动器与半导体制冷器相连接，半导体制冷器和密封箱体相连接，密封箱体和温度反馈模块相连接，温度反馈模块和单片机相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷智能控制装置，是主要由数码管、温度设置模块、上位机、单片机、驱动器、半导体制冷器、密封箱体和温度反馈模块组成的，其特征在于：所述数码管、温度设置模块和上位机均与单片机相连接，单片机和驱动器相连接，驱动器与半导体制冷器相连接，半导体制冷器和密封箱体相连接，密封箱体和温度反馈模块相连接，温度反馈模块和单片机相连接。


2.如权利要求1所述的一种半导体制冷智能控制装置，其特征在于：所述的单片机STC89C52RC，首先要对温度传感器DS18B20进行复位操作，在对传感器复位成功后，单片机会发送一条ROM指令，即为温度转换指令，在温度转换之后，单片机通过数据端...

【专利技术属性】
技术研发人员：马驰，朱悦，张鹏，
申请(专利权)人：西北农林科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61