用于散热中框或散热后壳的结构及散热中框或散热后壳制造技术

本实用新型专利技术公开了用于散热中框或散热后壳的结构及散热中框或散热后壳，所述结构以中框或后壳作为基底，所述基底上扣合一散热罩，散热罩设有一向外侧凹陷的容置腔，容置腔内设置用于支撑容置腔底以避免容置腔底塌陷的支柱。中框或后壳的容置槽与散热罩形成真空腔且容置槽内注入可蒸发的吸热液体。本实用新型专利技术采用直接以智能电子设备的散热中框或散热后壳作为散热结构的一部分，将散热集成于中框或后壳上，减少了热量中间传递环节，散热罩存在敞口直接扣合在中框面或后壳面上，更加便于生产加工和组装，在真空腔内设置支柱，同时该支柱还能够进一步形成气液循环的通道，有助于气液高效循环，加速热量循环散发。

【技术实现步骤摘要】
用于散热中框或散热后壳的结构及散热中框或散热后壳
本技术涉及电子产品中散热
，具体涉及一种用于散热中框或散热后壳的结构及散热中框或散热后壳。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑等智能电子设备的不断推陈出新，尤其是伴随着通信技术的不断变革，5G通信的应用逐渐推广。手机厂商在追求性能的道路上不遗余力，其中一大关键就是不断推出更强悍的处理器，但如果处理器发热后，热量无法迅速排出，基于处理器自身的保护机制，就会自动降频以减少发热，直接导致性能的急速下降。智能电子设备的CPU的功耗随之增加，由此对产品散热也提出了更高的要求。现有的智能电子设备中，以手机为例，包括带有触控屏、显示屏的前面板、用于为电路板或电子元器件提供载体的散热中框及后壳，其在散热时采用硅胶或石墨散热片接触式散热具有一定效果，石墨散热和硅胶散热技术均是采用更好的导热散热材料将手机处理器的热量传导到更大的面积到后盖上，再通过更大空气接触面积向外散发的，一般是将石墨散热片或硅胶散热片贴附在手机后壳上使其抵靠手机中框的电子元器件(热源)，但是对于功耗较高且空间较小的手机来说仍显不足。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于散热中框或散热后壳的结构，其特征在于，以中框或后壳作为基底，所述基底上扣合一散热罩，散热罩设有一向外侧凹陷的容置腔，容置腔内设置用于支撑容置腔底以避免容置腔底塌陷的支柱或者与容置腔对应的所述基底上设置用于支撑容置腔底以避免容置腔底塌陷的支柱。/n

【技术特征摘要】
1.用于散热中框或散热后壳的结构，其特征在于，以中框或后壳作为基底，所述基底上扣合一散热罩，散热罩设有一向外侧凹陷的容置腔，容置腔内设置用于支撑容置腔底以避免容置腔底塌陷的支柱或者与容置腔对应的所述基底上设置用于支撑容置腔底以避免容置腔底塌陷的支柱。


2.如权利要求1所述的用于散热中框或散热后壳的结构，其特征在于，容置槽内设置多根支柱，支柱之间及支柱与容置槽壁之间形成液体汽化上升通道或气体液化的回落通道。


3.如权利要求1所述的用于散热中框或散热后壳的结构，其特征在于，所述基底上设置有容置槽，容置槽开口面积小于容置腔开口面积，容置槽与容置腔相对，容置腔内的支柱伸入容置槽内用于支撑。


4.如权利要求1所述的用于散热中框或散热后壳的结构，其特征在于，所述基底上设置有容置槽，容置槽与容置腔开口轮廓匹配，容置槽与容置腔相对，容置腔内的支柱伸入容置槽内用于支撑。


5.如权利要求1所述的用于散热中框或散热后壳的结构，其特征在于，作为靠近热源的容置槽底或容置腔底的内表面设有用于吸附液体的吸附件。...

【专利技术属性】
技术研发人员：许春华，孙爱祥，
申请(专利权)人：深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44