电连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电连接器，包括：一基体，设有多个收容孔上下贯穿所述基体，一屏蔽件设于所述基体的下表面；多个端子，分别对应收容于所述收容孔，所述端子包括多个信号端子及至少一接地端子，所述接地端子与所述屏蔽件之间具有间隔，所述接地端子具有一导接部向下伸出所述收容孔，所述导接部通过焊料焊接于一主电路板，所述焊料接触所述导接部与所述屏蔽件；本实用新型专利技术通过所述焊料连接所述接地端子的导接部与所述屏蔽件，从而减少了寄生电荷，降低容性，改善高频。

Electrical connector

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种屏蔽电连接器。
技术介绍
专利号为CN200910305610.1的中国专利揭示的一种电连接装置用于连接一个芯片模块，其主要包括电路板及组装在电路板中的若干导电端子。电路板的上下表面镀有金属层且设有若干贯穿其厚度方向的端子孔，端子孔的内壁上具有导电层以与电路板中的信号路径相电性连通。导电端子分别容纳于端子孔中，并与其中导电层1电性接触。导电端子包括信号端子及接地端子，两种端子结构相同。每一导电端子包括一个基部、由基部分别向上和向下倾斜延伸的接触部及支撑部、以及位于基部两侧并垂直延伸的固持部。所述固持部与导电层相接触并将导电端子固持在端子孔中。此外，导电端子的接触部具有一个向后凸伸并与固持部不共面的驼背部，驼背部抵持在导电层上以与其接触。所述端子孔包括用于收容所述接地端子的端子孔以及用于收容所述信号端子的端子孔,所述端子孔的内壁上的导电层与所述金属层相连通，从而形成接地端子并联效应。所述端子孔的顶部设有附着于电路板上的绝缘胶体，并因绝缘胶体而使得所述端子孔的内壁上的导电层与金属层相电性隔离。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，其特征在于：包括：/n一基体，设有多个收容孔上下贯穿所述基体，一屏蔽件设于所述基体的下表面；/n多个端子，分别对应收容于所述收容孔，所述端子包括多个信号端子及至少一接地端子，所述接地端子与所述屏蔽件之间具有间隔，所述接地端子具有一导接部向下伸出所述收容孔，所述导接部通过焊料焊接于一主电路板，所述焊料接触所述导接部与所述屏蔽件。/n

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其特征在于：包括：
一基体，设有多个收容孔上下贯穿所述基体，一屏蔽件设于所述基体的下表面；
多个端子，分别对应收容于所述收容孔，所述端子包括多个信号端子及至少一接地端子，所述接地端子与所述屏蔽件之间具有间隔，所述接地端子具有一导接部向下伸出所述收容孔，所述导接部通过焊料焊接于一主电路板，所述焊料接触所述导接部与所述屏蔽件。


2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子具有两夹持部用于夹持一对接元件的插接部，及两导引部分別自夹持部向后延伸形成，两导引部之间的距离大于两夹持部之间的距离，所述端子还具有一基部低于所述导引部，所述基部的正上方具有一收容空间,所述收容空间位于所述导引部的后方，当所述插接部被所述夹持部夹持时，所述插接部低于所述导引部的顶端的部分向前凸出于所述夹持部而被收容于相邻端子的收容空间。


3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述插接部为球状，每一端子的两夹持部之间的距离从下向上逐渐变小，且两夹持部夹持所述插接部的位置高于所述插接部的水平中心线。


4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：金左锋，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44