适用于射频的微型接插阵列模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于射频的微型接插阵列模块，包括有底层PCB板，底层PCB板上接插有插针，插针上穿插有介质板，插针顶端接插有顶层PCB板，插针的侧壁与介质板焊接连接，插针内分布有中心导体结构。由此，可以构成微型针孔对插构造，不存在外导体插拔力，只保留有中心导体的插拔力，能够在多通道阵列在啮合以及分离时，降低了插入力以及拔出力，十分有利于5G通信中阵列天线的多通道设计，在空间上以及结构上为超多路射频信号的传输提供了支持。取消了作为传统射频传输的外导体结构，同时射频连接器外导体内科集成绝缘介质。不仅能够传输射频信号，还同时能够传输电源控制型号，缩小了板间互连时的空间占用率。

Micro plug in array module for RF

【技术实现步骤摘要】
适用于射频的微型接插阵列模块
本技术涉及一种阵列模块，尤其涉及一种适用于射频的微型接插阵列模块。
技术介绍
就目前的射频领域来看，小型化、高密度、高集成射频连接一直以来都是信号传输的一个大的发展趋势，从最早的柜内线缆连接，逐步发展到板对板连接器连接，玻璃绝缘子连接，多路集成连接器连接等。从各种不同的方向，实现在空间逐步缩小的情况下，多通道射频信号的稳定传输，随着5G时代的技术革新，相控阵技术的演进等，最高需要512路信号传输的阵面辐射问题急需解决。但是，现有技术主要从小型化集成方面解决该问题，主要特点是：1、小型化：不断缩小现有连接器的界面，例如从SMP到SMPM到SMPS，单个连接器的体积在不断的减小以满足狭小的装配空间的需求。2、集成：通过将相同的多路连接器集成的方式，缩小PCB板上的安装空间尺寸。以上两种方式无法避免的问题是，当通道数量大量增加时，外导体插拔力对整个模块的影响将会非常明显，导致整体模块信号传输的拆装维护是无法实现的。具体来说，板级互联一路的信号传输模式一般采用两边底座+中间转接杆的模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.适用于射频的微型接插阵列模块，包括有底层PCB板，其特征在于：所述底层PCB板上接插有插针，所述插针上穿插有介质板，所述插针顶端接插有顶层PCB板，所述插针的侧壁与介质板焊接连接，所述插针内分布有中心导体结构。/n

【技术特征摘要】
1.适用于射频的微型接插阵列模块，包括有底层PCB板，其特征在于：所述底层PCB板上接插有插针，所述插针上穿插有介质板，所述插针顶端接插有顶层PCB板，所述插针的侧壁与介质板焊接连接，所述插针内分布有中心导体结构。


2.根据权利要求1所述的适用于射频的微型接插阵列模块，其特征在于：所述底层PCB板包括有PCB板本体，所述PCB板本体上分布有若干接插槽，所述接插槽内焊接有插孔。


3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐颖，杨舜，沈钰，王维亚，边文斌，
申请(专利权)人：昆山频谱电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32