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本实用新型涉及一种适用于射频的微型接插阵列模块，包括有底层PCB板，底层PCB板上接插有插针，插针上穿插有介质板，插针顶端接插有顶层PCB板，插针的侧壁与介质板焊接连接，插针内分布有中心导体结构。由此，可以构成微型针孔对插构造，不存在外导体...
该专利属于昆山频谱电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山频谱电子科技有限公司授权不得商用。

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