【技术实现步骤摘要】
贴片天线
本技术涉及无线电通信领域，更具体地，本技术涉及一种贴片天线、特别是一种集成式贴片天线。
技术介绍
与金属波导相比，微带传输线具有体积小、重量轻、频带宽、可靠性高和制造成本低等优点。随着微波低损耗介质材料的发展，基于微带传输线的微带天线得到广泛应用。目前，贴片天线通常包括介质基板、贴片辐射器阵列、馈电网络和其他微带集成电路等。当前，随着大规模多输入多输出技术的快速发展，需要在有限的空间内集成更多的微带集成电路。因此，如何实现整体天线构造的高集成性及小型化需求，为本领域技术人员近年来所亟待解决的技术难题。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的贴片天线。根据本技术的第一方面，提供一种贴片天线，所述贴片天线包括一个多层印刷电路板，其中，在所述多层印刷电路板上集成有用于贴片天线的校准网络、贴片辐射器阵列和用于所述贴片辐射器阵列的馈电网络。根据本技术的各实施例的集成式贴片天线阵列是有利的：贴片天线在一块多层印刷电路板上集成了贴片辐射器阵列、馈电网络...
【技术保护点】
1.一种贴片天线，其特征在于，所述贴片天线包括一个多层印刷电路板，其中，在所述多层印刷电路板上集成有用于贴片天线的校准网络、贴片辐射器阵列和用于所述贴片辐射器阵列的馈电网络。/n
【技术特征摘要】
1.一种贴片天线，其特征在于，所述贴片天线包括一个多层印刷电路板，其中，在所述多层印刷电路板上集成有用于贴片天线的校准网络、贴片辐射器阵列和用于所述贴片辐射器阵列的馈电网络。
2.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述多层印刷电路板包括多个介质基板，其中，所述贴片辐射器阵列与所述校准网络设在不同的介质基板上，并且设有贴片辐射器阵列的介质基板处于设有校准网络的介质基板的上方。
3.根据权利要求1或2所述的贴片天线，其特征在于，所述多层印刷电路板包括第一介质基板和处于第一介质基板下方的第二介质基板，第一和第二介质基板分别具有上主表面和与上主表面相对置的下主表面，其中，在第一介质基板的上主表面上设有第一金属图案，所述第一金属图案包括贴片辐射器阵列，在第二介质基板的下主表面上设有第二金属图案，所述第二金属图案包括所述校准网络。
4.根据权利要求3所述的贴片天线，其特征在于，第一金属图案还包括用于所述贴片辐射器阵列的第一馈电网络。
5.根据权利要求3所述的贴片天线，其特征在于，所述第二金属图案还包括用于所述贴片辐射器阵列的第二馈电网络。
6.根据权利要求5所述的贴片天线，其特征在于，所述第二金属图案还包括耦合器，所述耦合器构成为用于将校准网络与第二馈电网络电耦合。
7.根据权利要求5或6所述的贴片天线，其特征在于，在第一介质基板和第二介质基板之间设有第一接地金属层。
8.根据权利要求7所述的贴片天线，其特征在于，第二馈电网络经由导电元件与第一馈电网络电连接，所述导电元件穿过第二介质基板、第一接地金属层和第一介质基板。
9.根据权利要求3所述的贴片天线，其特征在于，所述多层印刷电路板还包括：第三介质基板，所述第三介质基板具有上主表面和与上主表面相对置的下主表面，并且所述第三介质基板处于第二介质基板的下方，其中，在第三介质基板的下主表面上设有第二接地金属层。
10.根据权利要求3所述的贴片天线，其特征在于，所述贴片天线还包括处于所述多层印刷电路板上方的第四介质基板，在所述第四介质基板上设有寄生贴片辐射器阵列。
11.根据权利要求10所述的贴片天线，其特征在于，所述第四介质基板经由连接装置与多层印刷电路板机械连接。
12.根据权利要求6所述的贴片天线，其特征在于，所述校准网络包括校准端口，校准信号能够从校准端口经由相应的信号传输线路、功分器和耦合器与第二馈电网络电耦合。
13.根据权利要求3所述的贴片天线，其特征在于，所述第一金属图案还包括调试线路，所述调试线路在两个端部上分别经由相应的导电元件与校准网络中的相应的传输线路的一个端部电连接。
14.根据权利要求1或2所述的贴片天线，其特征在于，所述多层印刷电路板从上到下分别包括：第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板和第四介质基板，各介质基板分别具有上主表面和与上主表面相对置的下主表面。
15.根据权利要求14所述的贴片天线，其特征在于，在第一介质基板的上主表面上设有贴片辐射器阵列，其中，在第一介质基板和第二介质基板之间设有第一接地金属层，其中，在第二介质基板和第三介质基板之间设有第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张讯，吴博，闻杭生，王志刚，张建，吴利刚，
申请(专利权)人：康普技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：美国;US
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