一种微带阵列天线制造技术

一种微带阵列天线，其特征在于，包括辐射贴片阵列1、金属层2、介质基板3、馈电带线层4，所述辐射贴片阵列1与所述介质基板3之间形成有绝缘层；所述辐射贴片阵列1包括多个辐射单元；所述金属层2附着于所述介质基板3上表面，所述金属层2形成多个耦合槽；所述馈电带线层4附着于所述介质基板3下表面，包括多个馈电单元；每个所述辐射单元由上向下依次对应一个耦合槽和一个馈电单元；所述辐射单元由多个栅格贴片组成，各个栅格贴片呈二维均匀分布，每两个相邻辐射单元之间共用一个格栅贴片。本发明专利技术拓展了带宽；避免微带功分干涉；减小了天线排布面积；降低了天线的剖面高度，体积小，易集成，安装简单，造价低，加工周期短。

A microstrip array antenna

【技术实现步骤摘要】
一种微带阵列天线
本专利技术涉及移动通信天线
，具体地涉及5G双极化辐射天线阵列。
技术介绍
超宽带宽、超高速率、超高容量、超低时延、超大连接是5G移动通信的最大特点。为保证5G超高速率、超高容量、超低时延的实现，5G系统采用了许多创新核心关键技术，MassiveMIMO是其关键技术之一。MassiveMIMO，即大规模多输入多输出技术，旨在通过更多的天线，利用数字波束赋形技术调整天线增益的空间分布，使信号在通信过程中更集中的指向目标终端，从而大幅提升网络的覆盖能力；这种精准的目标指向特性减少了用户间干扰，多天线系统的分集增益也大大提升了系统的容量；同时多信道收发系统相比单信道系统，其衰落不再是深度衰落而是平滑衰落，从而可以省略原信道中抑制衰落的交织编码，使得超低时延移动通信的实现成为可能。目前64T64RMassiveMIMO产品实现中，天线的辐射单元有压铸单元、PCB单元(压铸结构的变形)、PCB贴片单元，塑料振子单元。压铸辐射单元重量大、剖面高、不易于集成；压铸阵列天线阵元之间的互耦较强，使天线隔离度变差，难以调试或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带阵列天线，其特征在于，包括辐射贴片阵列(1)、金属层(2)、介质基板(3)、馈电带线层(4)，/n所述辐射贴片阵列(1)与所述介质基板(3)之间形成有绝缘层；/n所述辐射贴片阵列(1)包括多个辐射单元；/n所述金属层(2)附着于所述介质基板(3)上表面，所述金属层(2)形成多个耦合槽；/n所述馈电带线层(4)附着于所述介质基板(3)下表面，包括多个馈电单元；/n每个所述辐射单元由上向下依次对应一个耦合槽和一个馈电单元；/n所述辐射单元由多个栅格贴片组成，各个栅格贴片呈二维均匀分布，每两个相邻辐射单元之间共用一个格栅贴片。/n

【技术特征摘要】
1.一种微带阵列天线，其特征在于，包括辐射贴片阵列(1)、金属层(2)、介质基板(3)、馈电带线层(4)，
所述辐射贴片阵列(1)与所述介质基板(3)之间形成有绝缘层；
所述辐射贴片阵列(1)包括多个辐射单元；
所述金属层(2)附着于所述介质基板(3)上表面，所述金属层(2)形成多个耦合槽；
所述馈电带线层(4)附着于所述介质基板(3)下表面，包括多个馈电单元；
每个所述辐射单元由上向下依次对应一个耦合槽和一个馈电单元；
所述辐射单元由多个栅格贴片组成，各个栅格贴片呈二维均匀分布，每两个相邻辐射单元之间共用一个格栅贴片。


2.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，还包括天线罩(5)，
所述天线罩(5)与所述介质基板(3)之间用绝缘柱连接，形成绝缘层；
所述辐射贴片阵列(1)容纳于所述天线罩(5)内，与所述天线罩(5)形成一体。


3.根据权利要求2所述的微带阵列天线，其特征在于，所述绝缘柱为塑料柱，所述绝缘层为空气层。


4.根据权利要求1所述的微带阵列天线，其特征在于，所述耦合槽的形状为十字形或W...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹运，张颖松，华彦平，简侨兴，
申请(专利权)人：江苏亨鑫科技有限公司，江苏亨鑫无线技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32