双金属上料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双金属上料机构，包括振动盘，位于所述振动盘的一侧设有分料块，所述分料块上设有与振动盘的输出端连通且供单个双金属片滑移进分料块的滑道，所述分料块上设有驱动分料块滑移的第一驱动件，滑移中的所述分料块侧壁始终抵触于振动盘内的双金属片且限制其从输出端输出，位于所述分料块的一侧设有真空吸盘，所述真空吸盘上设有驱动真空吸盘将滑道内的双金属片吸附抓取并放置于夹具的输送组件。本实用新型专利技术具有以下优点和效果：本实用新型专利技术实现了双金属片的自动上料，降低了人工成本提升了生产效率。

Bimetal feeding mechanism

【技术实现步骤摘要】
双金属上料机构
本技术涉及一种断路器加工设备，特别涉及一种双金属上料机构。
技术介绍
断路器为一种当电路出现故障时可切断电路对其实施保护的组合开关，断路器通常包括壳体、双金属组件等部件，双金属组件包括双金属片、铜线以及动触头；传统的断路器各个部件之间的焊接方式为手工焊接，手工焊接不仅效率低且焊接质量难以保证。经过该领域技术人员不断的研发，市场上出现了可实现自动焊接的焊接设备，但是，该焊接设备在焊接过程中，需要手动将双金属片放置于专用夹具中实施焊接，其送料过程较为繁琐，且人工手动送料的方式效率低人工成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种双金属上料机构，该双金属上料机构能实现双金属片的自动送料，从而提升生产效率、降低人工成本。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种双金属上料机构，包括振动盘，位于所述振动盘的一侧设有分料块，所述分料块上设有与振动盘的输出端连通且供单个双金属片滑移进分料块的滑道，所述分料块上设有驱动分料块滑移的第一驱动件，滑移中的所述分料块侧壁始终抵触于振动盘内的双金属片且限制其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双金属上料机构，其特征在于：包括振动盘(1)，位于所述振动盘(1)的一侧设有分料块(2)，所述分料块(2)上设有与振动盘(1)的输出端连通且供单个双金属片(12)滑移进分料块(2)的滑道(3)，所述分料块(2)上设有驱动分料块(2)滑移的第一驱动件(4)，滑移中的所述分料块(2)侧壁始终抵触于振动盘(1)内的双金属片(12)且限制其从输出端输出，位于所述分料块(2)的一侧设有真空吸盘(5)，所述真空吸盘(5)上设有驱动真空吸盘(5)将滑道(3)内的双金属片(12)吸附抓取并放置于夹具(13)的输送组件(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种双金属上料机构，其特征在于：包括振动盘(1)，位于所述振动盘(1)的一侧设有分料块(2)，所述分料块(2)上设有与振动盘(1)的输出端连通且供单个双金属片(12)滑移进分料块(2)的滑道(3)，所述分料块(2)上设有驱动分料块(2)滑移的第一驱动件(4)，滑移中的所述分料块(2)侧壁始终抵触于振动盘(1)内的双金属片(12)且限制其从输出端输出，位于所述分料块(2)的一侧设有真空吸盘(5)，所述真空吸盘(5)上设有驱动真空吸盘(5)将滑道(3)内的双金属片(12)吸附抓取并放置于夹具(13)的输送组件(6)。


2.根据权利要求1所述的双金属上料机构，其特征在于：所述输送组件(6)包括固定座(61)以及滑移设置于固定座(61)的滑座(62)，所述固定座(61)上设有驱动滑座(62)在分料块(2)与夹具(13)之间往复滑移的第二驱动件(63)，所述滑座(62)上设有驱动真空吸盘(5)朝向分料块(2)往复滑移...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小春，刘开杰，
申请(专利权)人：乐清正通智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33