双金属上料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双金属上料机构，包括振动盘，位于所述振动盘的一侧设有分料块，所述分料块上设有与振动盘的输出端连通且供单个双金属片滑移进分料块的滑道，所述分料块上设有驱动分料块滑移的第一驱动件，滑移中的所述分料块侧壁始终抵触于振动盘内的双金属片且限制其从输出端输出，位于所述分料块的一侧设有真空吸盘，所述真空吸盘上设有驱动真空吸盘将滑道内的双金属片吸附抓取并放置于夹具的输送组件。本实用新型专利技术具有以下优点和效果：本实用新型专利技术实现了双金属片的自动上料，降低了人工成本提升了生产效率。

Bimetal feeding mechanism

【技术实现步骤摘要】
双金属上料机构
本技术涉及一种断路器加工设备，特别涉及一种双金属上料机构。
技术介绍
断路器为一种当电路出现故障时可切断电路对其实施保护的组合开关，断路器通常包括壳体、双金属组件等部件，双金属组件包括双金属片、铜线以及动触头；传统的断路器各个部件之间的焊接方式为手工焊接，手工焊接不仅效率低且焊接质量难以保证。经过该领域技术人员不断的研发，市场上出现了可实现自动焊接的焊接设备，但是，该焊接设备在焊接过程中，需要手动将双金属片放置于专用夹具中实施焊接，其送料过程较为繁琐，且人工手动送料的方式效率低人工成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种双金属上料机构，该双金属上料机构能实现双金属片的自动送料，从而提升生产效率、降低人工成本。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种双金属上料机构，包括振动盘，位于所述振动盘的一侧设有分料块，所述分料块上设有与振动盘的输出端连通且供单个双金属片滑移进分料块的滑道，所述分料块上设有驱动分料块滑移的第一驱动件，滑移中的所述分料块侧壁始终抵触于振动盘内的双金属片且限制其从输出端输出，位于所述分料块的一侧设有真空吸盘，所述真空吸盘上设有驱动真空吸盘将滑道内的双金属片吸附抓取并放置于夹具的输送组件。通过采用上述技术方案，将双金属片放置于振动盘中，双金属片在振动盘的作用下依次排列整齐的从振动盘的输出端传输进滑道，当第一个双金属片传输进滑道时，下一个双金属片在前一个双金属片的阻挡下滞留于振动盘的输出端内。第一驱动件驱动分料块朝向真空吸盘滑移，而分料块在滑移的过程中，分料块的侧壁始终抵触着位于振动盘输出端内的双金属片，使得分料块在滑移的过程中，位于振动盘输出端内的双金属片不会发生掉落。输送组件驱动真空吸盘移动，将位于滑道内的双金属片吸附抓取放置于夹具上，从而实现对双金属片的自动上料。这样无需手工操作，提升了生产效率降低了人工成本。进一步设置为：所述输送组件包括固定座以及滑移设置于固定座的滑座，所述固定座上设有驱动滑座在分料块与夹具之间往复滑移的第二驱动件，所述滑座上设有驱动真空吸盘朝向分料块往复滑移的第三驱动件。通过采用上述技术方案，第三驱动件驱动真空吸盘朝向分料块移动再配合第二驱动件驱动滑座在分料块与夹具之间移动，从而用于实现将滑道内的双金属片吸附抓取至夹具上。进一步设置为：所述振动盘的输出端与滑道之间连接有用于依次送料的送料组件。通过采用上述技术方案，送料组件的设置能对依次输出的双金属片提供更好的驱动力，从而保证双金属片传输过程的流畅。进一步设置为：所述送料组件包括直线振动送料器以及设置于直线振动送料器上的送料轨道。通过采用上述技术方案，直线振动送料器产生振动，从而驱动双金属片朝向分料块移动。进一步设置为：所述分料块朝向送料轨道的一侧设有限位缺口部，所述限位缺口部与送料轨道端面之间形成有间隙，当所述分料块滑移并使送料轨道内的双金属片一侧抵触于限位缺口部的一侧时，所述滑道位于真空吸盘移动路径的正下方。通过采用上述技术方案，通过双金属片与限位缺口部之间的相抵，对移动中的分料块位置进行限位，从而提升分料块的移动精度，使得移动中的真空吸盘能对滑道内的双金属片实现更精确的吸附抓取。进一步设置为：所述滑道贯穿分料块的上表面，所述滑道两侧壁均设有向内凹陷的凹陷部。通过采用上述技术方案，当该上料机构发生故障时，通过凹陷部的设置可方便将双金属片从滑道中取出，从而方便对上料机构进行更好检修。综上所述，本技术具有以下有益效果：本技术实现了双金属片的自动上料，降低了人工成本提升了生产效率。附图说明图1为实施例的立体图；图2为图1中A部放大图；图3为实施例的局部结构示意图。图中：1、振动盘；2、分料块；3、滑道；4、第一驱动件；5、真空吸盘；6、输送组件；61、固定座；62、滑座；63、第二驱动件；64、第三驱动件；7、直线振动送料器；8、送料轨道；9、限位缺口部；10、间隙；11、凹陷部；12、双金属片；13、夹具；14、支撑座。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。参考图1至图3，一种双金属上料机构，包括振动盘1、送料组件以及支撑座14，送料组件包括直线振动送料器7以及固定设置于直线振动送料器7上方的送料轨道8，送料轨道8的一端与振动盘1的输出端连接。支撑座14上固定设置有第一驱动件4，第一驱动件4为气缸，气缸的缸体与支撑座14固定连接、活塞杆上固定连接有分料块2，分料块2在第一驱动件4的驱动下沿水平方向滑移且滑移方向与送料轨道8的长度方向相互垂直。分料块2朝向送料轨道8的一面开设有与送料轨道8连通的滑道3，使得送料轨道8内的双金属片12能传输进滑道3。当滑道3内有双金属片12时，下一个双金属片12在前一个双金属片12的阻挡下滞留于送料轨道8内。位于分料块2的一侧设有输送组件6，输送组件6上设有真空吸盘5。滑道3贯穿分料块2上表面，分料块2朝向送料轨道8的一面开设有与滑道3连通的限位缺口部9，限位缺口部9与送料轨道8端面之间形成有间隙10。当分料块2在滑移的过程中，位于送料轨道8内的双金属片12始终被限位缺口部9所阻挡，使得位于送料轨道8内的双金属片12在分料块2移动的过程中不会发生掉落现象。输送组件6包括固定座61以及滑移设置于固定座61的滑座62，滑座62沿水平方向滑移且滑移方向与送料轨道8的长度方向平行设置，固定座61上设有驱动滑座62在分料块2与夹具13之间往复滑移的第二驱动件63，第二驱动件63为气缸，气缸的缸体与固定座61固定连接、活塞杆与滑座62固定连接。滑座62上设有驱动真空吸盘5沿竖直方向往复滑移的第三驱动件64，第三驱动件64为气缸，气缸的缸体与滑座62固定连接、活塞杆与真空吸盘5固定连接。第一驱动件4的活塞杆伸出驱动分料块2朝向固定座61一侧滑移时，位于送料轨道8内的双金属片12一侧与限位缺口部9的一侧相抵，此时，滑道3刚好位于真空吸盘5移动路径的正下方。滑道3两侧壁均设开有向内凹陷的凹陷部11，真空吸盘5通过接管与厂房内的真空设备连接，通过真空设备使真空吸盘5产生负压，从而实现对于双金属片12的吸附，真空设备可为真空发生器。第一驱动件4、第二驱动件63与第三驱动件64的运作过程与控制均是通过PLC控制器控制实现具体操作，PLC控制器能对整个运作过程进行控制的手段为本领域的现有控制手段，PLC控制器的型号为西门子S-300，而PLC控制器能对气缸的行程进行控制的手段也均为本领域的常规技术手段。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双金属上料机构，其特征在于：包括振动盘(1)，位于所述振动盘(1)的一侧设有分料块(2)，所述分料块(2)上设有与振动盘(1)的输出端连通且供单个双金属片(12)滑移进分料块(2)的滑道(3)，所述分料块(2)上设有驱动分料块(2)滑移的第一驱动件(4)，滑移中的所述分料块(2)侧壁始终抵触于振动盘(1)内的双金属片(12)且限制其从输出端输出，位于所述分料块(2)的一侧设有真空吸盘(5)，所述真空吸盘(5)上设有驱动真空吸盘(5)将滑道(3)内的双金属片(12)吸附抓取并放置于夹具(13)的输送组件(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种双金属上料机构，其特征在于：包括振动盘(1)，位于所述振动盘(1)的一侧设有分料块(2)，所述分料块(2)上设有与振动盘(1)的输出端连通且供单个双金属片(12)滑移进分料块(2)的滑道(3)，所述分料块(2)上设有驱动分料块(2)滑移的第一驱动件(4)，滑移中的所述分料块(2)侧壁始终抵触于振动盘(1)内的双金属片(12)且限制其从输出端输出，位于所述分料块(2)的一侧设有真空吸盘(5)，所述真空吸盘(5)上设有驱动真空吸盘(5)将滑道(3)内的双金属片(12)吸附抓取并放置于夹具(13)的输送组件(6)。


2.根据权利要求1所述的双金属上料机构，其特征在于：所述输送组件(6)包括固定座(61)以及滑移设置于固定座(61)的滑座(62)，所述固定座(61)上设有驱动滑座(62)在分料块(2)与夹具(13)之间往复滑移的第二驱动件(63)，所述滑座(62)上设有驱动真空吸盘(5)朝向分料块(2)往复滑移...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小春，刘开杰，
申请(专利权)人：乐清正通智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33