防水按键结构制造技术

技术编号:23228605 阅读:31 留言:0更新日期:2020-02-01 03:27
本实用新型专利技术涉及一种防水按键结构,属于按键领域,其包括安装孔和设置于所述安装孔内的按键部,所述按键部包括按键和套设于所述按键上的柔性防水套,所述按键包括按压部和连接部,所述连接部插设于所述柔性防水套内,所述柔性防水套插设于所述安装孔内且与所述安装孔密封配合,且所述柔性防水套呈一端开口的筒状结构,所述连接部的下端与所述柔性防水套的底部相抵。本实用新型专利技术结构简单、制作成本低,且具有良好的防水性。

Waterproof key structure

【技术实现步骤摘要】
防水按键结构
本技术涉及按键领域,特别涉及一种防水按键结构。
技术介绍
随着电子产品的不断更新换代,电子产品的功能原来越多、性能越来越好,而生活中需要接触水的时间比较多,因此电子产品对于防水性能的要求也越来越高,现在的电子产品表面一般都设置有按键用于操作该电子产品,而按键的设计需要在电子产品的壳体上开口,造成了电子产品进水的可能性,因此需要一种防水的按键结构,而市场上面传统防水按键普遍结构复杂,实际应用中装配难度高,制造成本高。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种防水按键结构,包括安装孔和设置于所述安装孔内的按键部,所述按键部包括按键和套设于所述按键上的柔性防水套,所述按键包括按压部和连接部,所述连接部插设于所述柔性防水套内,所述柔性防水套插设于所述安装孔内且与所述安装孔密封配合,且所述柔性防水套呈一端开口的筒状结构,所述连接部的下端与所述柔性防水套的底部相抵。其中,安装孔设置在电子产品的外壳上,本技术通过在贯穿电子产品的外壳的壳体中套设一个柔性防水套,可以将安装孔堵住,起到防水的目的,同时,防水硅胶套呈一端开口的筒状结构,柔性防水套具有开口的一端朝向外壳的外侧,其另一端的下方设置有用于被按压以实现与外壳内其他电子元器件连通的功能的锅仔片,并将按键的连接部插设在柔性防水套中,通过按压按键的按压部可以使得连接部挤压柔性防水套,进而使得柔性防水套挤压锅仔片,从而可以通过按压按压部实现按键并达到相应功能的过程,其中,锅仔片在被按压下去时候,由于其本身弹力的作用,在移除按压部上的外力后,锅仔片会将连接部弹起。优选的,所述柔性防水套呈上端开口的圆筒状结构,所述安装孔的下部的对应所述柔性防水套呈圆孔状。圆筒状的柔性防水套更容易安装到下部呈圆孔状的安装孔,且圆筒状的柔性防水套与下部安装孔下部的圆孔状结构能贴合的更加紧密,防水性能更好。进一步的,所述连接部对应所述柔性防水套呈圆柱状结构。圆柱状的连接部的边缘过渡光滑,不会对柔性防水套造成刮伤,可以更好地保护柔性防水套。进一步的,所述安装孔的下部的内壁上设置有凸环,所述连接部的底部对应所述凸环设置有第一凸缘,所述第一凸缘位于所述凸环的下方,且所述第一凸缘的外径大于所述凸环的内径。第一凸缘的外径大于凸环的内径,因此凸环可以将第一凸缘限制在凸环的下方,从而可以保证按键在使用过程中不会脱离安装孔。进一步的,所述连接部对应所述柔性防水套呈空心圆柱状结构。空心圆柱状的连接部可以在被挤压的情况下反生一定的形变,从而可以方便将连接部下端的第一凸缘经过安装孔上的凸环被按压到凸环的下方,从而方便地完成按键的安装。进一步的,所述柔性防水套的上端对应所述凸环设置有第二凸缘,所述第二凸缘设置于所述凸环的上方,所述第二凸缘的外径大于所述凸环的内径,且与所述凸环相抵。第二凸缘抵在凸环上,用于将柔性防水套卡在安装孔中,避免按压按键时,将柔性防水套按压到了外壳的内部,保证本技术结构的稳定性;另外,第二凸缘抵在凸环的上侧边缘,可以堵住柔性防水套的外侧壁与凸环的内侧壁的相接处,从而进一步地增加本技术的防水性。进一步的,所述按压部的下部容纳于所述安装孔的上部,且所述按压部的下端与所述第二凸缘之间具有间隙,所述按压部可在所述安装孔内上下移动。按压部的下端容纳在安装孔的上部,且按压部的侧边与安装孔的上部的内侧壁的间隙很小,可以避免按键在安装孔内晃动。进一步的,所述按压部呈椭圆形或方形,所述安装孔的上部的截面对应所述按压部呈椭圆形或方形。椭圆形或则方形的按压部以及与其配合的安装孔的上部的椭圆形或者方形的结构,可以保证按键不会硅胶套内转动,从而避免因按键的转动磨损硅胶套。优选的,所述柔性防水套的外径大于所述凸环的内径,且所述柔性防水套与所述凸环密封配合。柔性防水套的外径大于凸缘的内径,则柔性防水套在插入到凸环中后,与凸环为紧配合的结构,从而实现柔性防水套与凸环密封配合;其中,凸环的宽度较宽,其宽度为柔性防水套的长度的30%-60%,因而可以更好的支撑柔性防水套,与柔性防水套的连接结构更为稳定。优选的,所述柔性防水套的材质为硅胶。优选的,所述按键的材质为ABS塑料。下面结合上述技术方案对本技术的原理、效果进一步说明:本技术通过在贯穿电子产品的外壳的壳体中套设一个柔性防水套,可以将安装孔堵住,起到防水的目的,同时,防水硅胶套呈一端开口的筒状结构,柔性防水套具有开口的一端朝向外壳的外侧,其另一端的下方设置有用于被按压以实现与外壳内其他电子元器件连通的功能的锅仔片,并将按键的连接部插设在柔性防水套中,通过按压按键的按压部可以使得连接部挤压柔性防水套,进而使得柔性防水套挤压锅仔片,从而可以通过按压按压部实现按键并达到相应功能的过程。本技术结构简单、制作成本低,且具有良好的防水性。附图说明图1为本技术实施例所述防水按键结构的结构示意图;图2为本技术实施例所述按键部的结构示意图。附图标记说明:11-按压部,12-连接部,121-第一凸缘,13-柔性防水套,131-第二凸缘,2-锅仔片,3-外壳,31-安装孔,311-凸环。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本技术做进一步详细描述:如图1-2,一种防水按键结构,包括安装孔31和设置于所述安装孔31内的按键部,所述按键部包括按键和套设于所述按键上的柔性防水套13,所述按键包括按压部11和连接部12,所述连接部12插设于所述柔性防水套13内,所述柔性防水套13插设于所述安装孔31内且与所述安装孔31密封配合,且所述柔性防水套13呈一端开口的筒状结构,所述连接部12的下端与所述柔性防水套13的底部相抵。其中,安装孔31设置在电子产品的外壳3上,本技术通过在贯穿电子产品的外壳3的壳体中套设一个柔性防水套13,可以将安装孔31堵住,起到防水的目的,同时,防水硅胶套呈一端开口的筒状结构,柔性防水套13具有开口的一端朝向外壳3的外侧,其另一端的下方设置有用于被按压以实现与外壳3内其他电子元器件连通的功能的锅仔片2,并将按键的连接部12插设在柔性防水套13中,通过按压按键的按压部11可以使得连接部12挤压柔性防水套13,进而使得柔性防水套13挤压锅仔片2,从而可以通过按压按压部11实现按键并达到相应功能的过程,其中,锅仔片2在被按压下去时候,由于其本身弹力的作用,在移除按压部11上的外力后,锅仔片2会将连接部12弹起。其中一种实施例,所述柔性防水套13呈上端开口的圆筒状结构,所述安装孔31的下部的对应所述柔性防水套13呈圆孔状。圆筒状的柔性防水套13更容易安装到下部呈圆孔状的安装孔31,且圆筒状的柔性防水套13与下部安装孔31下部的圆孔状结构能贴合的更加紧密,防水性能更好。其中一种实施例,所述连接部12对应所述柔性防水套13呈圆柱状结构。圆柱状的连接部12的边缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水按键结构,其特征在于,包括安装孔和设置于所述安装孔内的按键部,所述按键部包括按键和套设于所述按键上的柔性防水套,所述按键包括按压部和连接部,所述连接部插设于所述柔性防水套内,所述柔性防水套插设于所述安装孔内且与所述安装孔密封配合,且所述柔性防水套呈一端开口的筒状结构,所述连接部的下端与所述柔性防水套的底部相抵。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水按键结构,其特征在于,包括安装孔和设置于所述安装孔内的按键部,所述按键部包括按键和套设于所述按键上的柔性防水套,所述按键包括按压部和连接部,所述连接部插设于所述柔性防水套内,所述柔性防水套插设于所述安装孔内且与所述安装孔密封配合,且所述柔性防水套呈一端开口的筒状结构,所述连接部的下端与所述柔性防水套的底部相抵。


2.根据权利要求1所述的防水按键结构,其特征在于,所述柔性防水套呈上端开口的圆筒状结构,所述安装孔的下部的对应所述柔性防水套呈圆孔状。


3.根据权利要求2所述的防水按键结构,其特征在于,所述连接部对应所述柔性防水套呈圆柱状结构。


4.根据权利要求3所述的防水按键结构,其特征在于,所述安装孔的下部的内壁上设置有凸环,所述连接部的底部对应所述凸环设置有第一凸缘,所述第一凸缘位于所述凸环的下方,且所述第一凸缘的外径大于所述凸环的内径。


5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘云
申请(专利权)人:惠州市惠泽电器有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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