散热性良好的音箱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热性良好的音箱，属于音箱领域，其包括底座，所述底座上设置有壳体，所述壳体为下端开口的圆筒状结构，所述壳体内设置有扬声器，所述壳体的上方设置有盖板，所述盖板与所述壳体之间形成一安装腔，所述盖板上开设有第一散热孔，所述安装腔内设置有主板，所述扬声器通过导线与所述主板连接，所述主板的下方设置有散热片，所述底座上设置有若干贯穿所述底座的音孔。本实用新型专利技术的散热性良好。

Sound box with good heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
散热性良好的音箱
本技术涉及音箱领域，特别涉及一种散热性良好的音箱。
技术介绍
随着信息技术的发展，人们对于音箱的需求也逐渐提高，对音箱的性能要求也越来越高，而智能音箱的功能也越来越强大；对于主板的要求也越来越高，主板芯片运行过于频繁；主板发热也会高；主板发热到了一定的程度就会停止运行；为了产品的稳定性；对于整机散热要求也越来越高。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种散热性良好的音箱，包括底座，所述底座上设置有壳体，所述壳体为下端开口的圆筒状结构，所述壳体内设置有扬声器，所述壳体的上方设置有盖板，所述盖板与所述壳体之间形成一安装腔，所述盖板上开设有第一散热孔，所述安装腔内设置有主板，所述扬声器通过导线与所述主板连接，所述主板的下方设置有散热片，所述底座上设置有若干贯穿所述底座的音孔。本技术通过第一壳体将主板和扬声器隔开，将主板和扬声器分别设置在安装腔和音腔内，可以减少扬声器受到主板工作时产生的热量的影响；另外，散热片贴附在主板的下方，可以使得主板产生的热量在直接通过盖板上的第一散热孔逸出，而不会受到散热片的阻挡，而主板下方的散热片可以增加主板的散热面积，增加主板的散热效率。其中，底板与壳体可以通过螺栓连接、胶粘等方式连接在一起，底座上的音孔用于扬声器的出音。另外，因为热空气的密度小于冷空气的密度，因此将主板设置在扬声器的上方，可以进一步地减小主板工作时产生的热量对于扬声器的影响，同时将主板设置在壳体的上方，即将主板设置在壳体的外侧，可以增加主板的散热速度。优选的，所述壳体内设置有隔板，所述隔板将所述壳体分隔为音腔和排线腔，所述音腔内设置有扬声器，所述音腔的顶部设置有连接孔，所述扬声器的导线经由所述连接孔进入到安装腔中与所述主板连接，所述排线腔内设置有排线，所述排线腔的外侧壁上还设置有充电插口，所述充电插口通过排线与所述主板连接。本技术中充电插口设置在壳体的下部，充电插口远离主板设置，排线设置在排线腔内，则可以减少安装腔内排线的设置，避免因安装腔内排线过多而影响到安装腔内空气的流动，进而有效地增加本技术的散热效率。进一步的，所述排线腔与所述安装腔连通。安装腔内的热量可以进入到排线腔内，并经由底座上的音孔散出，从而进一步地增加本技术的散热效率。进一步的，所述壳体的底部设置有底板，所述底板与所述底座之间具有间隙，所述底板对应所述扬声器设置有通孔，所述扬声器的纸盆朝向所述通孔设置，且所述扬声器的纸盆延伸出所述通孔且所述扬声器的纸盆的边缘与所述通孔的边缘密封配合，所述底板对应所述排线腔设置有第二散热孔。底板设置在壳体的开口处，用以将音腔封闭起来，使得音箱的封闭性更好，进而提高音箱的音质，另外，对应排线腔设置的第二散热孔利于排线腔中热量的散出进入到底板与底座之间的间隙中，在经由底座上的音孔排除，以增加本技术的散热性。进一步的，所述底板嵌设于所述壳体内，且所述底板的边缘设置有台阶，所述台阶的边缘设置有泡棉层。其中，壳体中的隔板的底端与底板相抵，泡泡棉层充满壳体与底板的台阶处之间的间隙，使得底板的台阶处与第一壳体的密封性能更好，进而可以提高音腔的封闭性。进一步的，所述壳体的内壁竖直设置有若干肋条，所述肋条的底部与所述底板相抵。肋条用于限制底板的上移，从而在安装底板的时候，可以避免底板被过度压入到壳体中，从而造成壳体中的扬声器受损。进一步的，所述肋条的底部设置有凹槽，所述底板的边缘对应所述凹槽设置有凸条，所述凸条卡设于所述凹槽内。底板上的凸条卡设于凹槽内，可以增加底板与壳体的连接结构的强度，底板可以支撑壳体，同时可以拉扯壳体，将壳体底部的边缘固定在底板的边缘，避免壳体受力时变形过大，从而保护壳体内的扬声器免受挤压损坏。优选的，所述底座的底板设置有若干支脚。支脚用于支撑底座，使得底座与支撑底座的支撑面之间具有一定的距离，因而可以保证喇叭的出音，同时可以保证排线腔内的热量可以顺利进入到底板与底座之间，再经由底座上的音孔顺利排出，进而增加本技术的散热性。其中，扬声器工作时，可以将底板与底座之间的空间内的空气振出，进而可以进一步地增加本技术的散热性。优选的，所述音腔的顶部设置有用于支撑扬声器的支撑座，所述支撑座包括若干垂直设置与所述音腔的顶部的支撑片。支撑座用于为扬声器与壳体之间提供一定的间隙，以减少安装腔中的主板传递到扬声器上的热量。下面结合上述技术方案对本技术的原理、效果进一步说明：本技术通过第一壳体将主板和扬声器隔开，将主板和扬声器分别设置在安装腔和音腔内，可以减少扬声器受到主板工作时产生的热量的影响；另外，散热片设置在主板的下方，可以使得主板产生的热量在直接通过盖板上的第一散热孔逸出，而不会受到散热片的阻挡，而主板下方的散热片可以增加主板的散热面积，增加主板的散热效率。其中，底板与壳体可以通过螺栓连接、胶粘等方式连接在一起，底座上的音孔用于扬声器的出音。另外，因为热空气的密度小于冷空气的密度，因此将主板设置在扬声器的上方，可以进一步地减小主板工作时产生的热量对于扬声器的影响，同时将主板设置在壳体的上方，即将主板设置在壳体的外侧，可以增加主板的散热速度。附图说明图1为本技术实施例所述散热性良好的音箱的结构示意图；图2为本技术实施例所述散热性良好的音箱的剖面结构示意图一；图3为本技术实施例所述散热性良好的音箱的剖面结构示意图二；图4为本技术实施例所述壳体的结构示意图。附图标记说明：1-壳体，11-充电插口，12-音腔，13-排线腔，14-隔板，15-肋条，151-凹槽，16-支撑片，17-连接孔，2-底座，21-支脚，22-音孔，3-盖板，31-第一散热孔，32-主板，33-散热片，4-底板，41-凸条，5-扬声器。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术做进一步详细描述：如图1-4，一种散热性良好的音箱，包括底座2，所述底座2上设置有壳体1，所述壳体1为下端开口的圆筒状结构，所述壳体1内设置有扬声器5，所述壳体1的上方设置有盖板3，所述盖板3与所述壳体1之间形成一安装腔，所述盖板3上开设有第一散热孔31，所述安装腔内设置有主板32，所述扬声器5通过导线与所述主板32连接，所述主板32的下方设置有散热片33，所述底座2上设置有若干贯穿所述底座2的音孔22。本技术通过第一壳体1将主板32和扬声器5隔开，将主板32和扬声器5分别设置在安装腔和音腔12内，可以减少扬声器5受到主板32工作时产生的热量的影响；另外，散热片33贴附在主板32的下方，可以使得主板32产生的热量在直接通过盖板3上的第一散热孔31逸出，而不会受到散热片33的阻挡，而主板32下方的散热片33可以增加主板32的散热面积，增加主板32的散热效率。其中，底板4与壳体1可以通过螺栓连接、胶粘等方式连接在一起，底座2上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热性良好的音箱，其特征在于，包括底座，所述底座上设置有壳体，所述壳体为下端开口的圆筒状结构，所述壳体内设置有扬声器，所述壳体的上方设置有盖板，所述盖板与所述壳体之间形成一安装腔，所述盖板上开设有第一散热孔，所述安装腔内设置有主板，所述扬声器通过导线与所述主板连接，所述主板的下方设置有散热片，所述底座上设置有若干贯穿所述底座的音孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热性良好的音箱，其特征在于，包括底座，所述底座上设置有壳体，所述壳体为下端开口的圆筒状结构，所述壳体内设置有扬声器，所述壳体的上方设置有盖板，所述盖板与所述壳体之间形成一安装腔，所述盖板上开设有第一散热孔，所述安装腔内设置有主板，所述扬声器通过导线与所述主板连接，所述主板的下方设置有散热片，所述底座上设置有若干贯穿所述底座的音孔。


2.根据权利要求1所述的散热性良好的音箱，其特征在于，所述壳体内设置有隔板，所述隔板将所述壳体分隔为音腔和排线腔，所述音腔内设置有扬声器，所述音腔的顶部设置有连接孔，所述扬声器的导线经由所述连接孔进入到安装腔中与所述主板连接，所述排线腔内设置有排线，所述排线腔的外侧壁上还设置有充电插口，所述充电插口通过排线与所述主板连接。


3.根据权利要求2所述的散热性良好的音箱，其特征在于，所述排线腔与所述安装腔连通。


4.根据权利要求2所述的散热性良好的音箱，其特征在于，所述壳体的底部设置有底板，所述底板与所述底座之间具有间隙，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘云，
申请(专利权)人：惠州市惠泽电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44