一种LDS天线免上镀装置制造方法及图纸

技术编号:23223898 阅读:19 留言:0更新日期:2020-02-01 01:47
本实用新型专利技术公开了一种LDS天线免上镀装置,包括电源、第一接触块、第二接触块和弹力臂,所述弹力臂的一端设有所述第一接触块,所述第二接触块设于所述弹力臂的另一端,所述弹力臂接电源的正极,待化学镀的产品夹持于所述第一接触块与所述第二接触块之间,所述第一接触块与所述第二接触块均与所述待化学镀的产品免上镀部位接触。LDS天线免上镀装置与待化学镀产品免上镀部位相接触并形成稳定连接,LDS天线免上镀装置与电源正极导通,在待化学镀产品免上镀部位形成阳极保护,避免无需上镀部位发生化学反应生成致密镀层,实现对待化学镀产品的精确加工,提高了待化学镀产品的电气性能。

A plating free device for LDS antenna

【技术实现步骤摘要】
一种LDS天线免上镀装置
本技术涉及天线
,尤其涉及一种LDS天线免上镀装置。
技术介绍
化学镀是指一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原呈金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的工艺。目前带金属件的塑胶天线在化学镀的时候,常使用胶套或胶塞等防具对无需化学镀的金属件进行物理的密闭防护,避免无需化学镀的金属件与化学溶液相接触造成不必要的上镀,但是在使用胶套或胶塞进行防护可能妨碍正常的线路进行化学镀,或者受胶套或胶塞密封性的影响,无需化学镀的部位甚至会生成镀层,使用胶套或胶塞的防护方法无法协助化学镀的产品精确上镀,因此大大影响产品的电气性能,甚至导致产品无法使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种可精确加工的LDS天线免上镀装置。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种LDS天线免上镀装置,包括电源、第一接触块、第二接触块和弹力臂,所述弹力臂的一端设有所述第一接触块,所述第二接触块设于所述弹力臂的另一端,所述弹力臂接电源的正极,待化学镀的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LDS天线免上镀装置,其特征在于:包括电源、第一接触块、第二接触块和弹力臂,所述弹力臂的一端设有所述第一接触块,所述第二接触块设于所述弹力臂的另一端,所述弹力臂接电源的正极,待化学镀的产品夹持于所述第一接触块与所述第二接触块之间,所述第一接触块与所述第二接触块均与所述待化学镀的产品免上镀部位接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种LDS天线免上镀装置,其特征在于:包括电源、第一接触块、第二接触块和弹力臂,所述弹力臂的一端设有所述第一接触块,所述第二接触块设于所述弹力臂的另一端,所述弹力臂接电源的正极,待化学镀的产品夹持于...

【专利技术属性】
技术研发人员:李祖强
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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