一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构制造技术

一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，涉及一种中空液冷铝板结构，盖板（2）置于槽体A（8）内，两凸出条A（1）分别置于两凹槽A（7）内，凸出块（3）置于槽体B（12）内，两凸出条B（4）分别置于两凹槽B（13）内，“L”形板体（5）置于盖板（2）设置在槽体A（8）内后形成的“L”形缝隙（14）内；本实用新型专利技术通过将盖板两侧设置的凸出条A置于槽体A内的两侧壁设置的凹槽A内、将凸出块两侧设置凸出条B置于槽体B内的两侧壁设置的凹槽B内，并用“L”形板体置于“L”形缝隙内，起到了只利用搅拌摩擦焊就可以有效将中空液冷铝板封装的目的。

A packaging structure of hollow liquid cooled aluminum plate for FSW

【技术实现步骤摘要】
一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构
本技术涉及一种中空液冷铝板结构，尤其是涉及一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构。
技术介绍
随着科学技术的进步，各种精密仪器的不断发展，精密仪器的小型化、紧凑化是发展的趋势，但是小型化、紧凑化的精密仪器其散热一直是研究的难题，因为通常散热器一般都安装在精密仪器的内部，而散热器自身又需要占用较大的空间，这样就无形中增大了精密仪器的体积；传统的解决方式一般为将精密仪器的外箱体设置为中空结构，通过中空外箱体内设置的液体对内部的精密仪器进行降温，由于中空外箱体内的降温液体需要循环流动，会产生一定的压力，使液冷盖板连接处在冷热循环后容易出现渗漏问题。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中的不足，本技术公开一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，通过将盖板两侧设置的凸出条A置于槽体A内的两侧壁设置的凹槽A内、将凸出块两侧设置凸出条B置于槽体B内的两侧壁设置的凹槽B内，并用“L”形板体置于“L”形缝隙内，起到了只利用搅拌摩擦焊就可以有效将中空液冷铝板封装的目的。为了实现所述专利技术目的，本技术采用如下技术方案：一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，包括盖板、“L”形板体和平板，盖板为方形结构，在盖板相邻两侧壁的中部分别设有凸出条A，在盖板底部的中间位置设有凸出块，凸出块为方形结构，在凸出块上位于和两凸出条A相同方向的两侧壁中部分别设有凸出条B，在平板顶部的中心位置设有槽体A，在槽体A的相邻两侧壁中部分别设有和两凸出条A相匹配的凹槽A，在槽体A槽底的中间位置设有槽体B，在槽体B位于和两凹槽A相同方向的两侧壁中部分别设有凹槽B，在槽体A的底部围绕槽体B设有“U”形液冷通道，盖板置于槽体A内，两凸出条A分别置于两凹槽A内，盖板的底面和槽体A的槽底相接触，凸出块置于槽体B内，两凸出条B分别置于两凹槽B内，“L”形板体置于盖板设置在槽体A内后形成的“L”形缝隙内。所述的适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，在“U”形液冷通道的一端设有贯通平板外壁的进液孔，在“U”形液冷通道的另一端设有贯通平板外壁的出液孔。所述的适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，盖板设有的凸出条A和盖板组合后的外边沿长宽和槽体A的长宽相同。所述的适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，凸出块设有的凸出条B和凸出块组合后的外边沿长宽和槽体B的长宽相同。所述的适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，两凸出条B和两凹槽B为相匹配结构。由于采用了上述技术方案，本技术具有如下有益效果：本技术所述的适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，通过将盖板两侧设置的凸出条A置于槽体A内的两侧壁设置的凹槽A内、将凸出块两侧设置凸出条B置于槽体B内的两侧壁设置的凹槽B内，并用“L”形板体置于“L”形缝隙内，起到了只利用搅拌摩擦焊就可以有效将中空液冷铝板封装的目的；本技术结构简单、封装效果好、有效的延长了产品寿命及使用效果，市场前景广阔。【附图说明】图1为本技术的装配结构示意图；图2为本技术盖板和平板配合的结构示意图；图3为本技术的结构示意图。图中：1、凸出条A；2、盖板；3、凸出块；4、凸出条B；5、“L”形板体；6、平板；7、凹槽A；8、槽体A；9、进液孔；10、“U”形液冷通道；11、出液孔；12、槽体B；13、凹槽B；14、“L”形缝隙。【具体实施方式】通过下面的实施例可以更详细的解释本技术，本技术并不局限于下面的实施例，公开本技术的目的旨在保护本技术范围内的一切变化和改进；结合附图1、2或3所述的适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，包括盖板2、“L”形板体5和平板6，盖板2为方形结构，在盖板2相邻两侧壁的中部分别设有凸出条A1，在盖板2底部的中间位置设有凸出块3，凸出块3为方形结构，在凸出块3上位于和两凸出条A1相同方向的两侧壁中部分别设有凸出条B4，在平板6顶部的中心位置设有槽体A8，在槽体A8的相邻两侧壁中部分别设有和两凸出条A1相匹配的凹槽A7，在槽体A8槽底的中间位置设有槽体B12，在槽体B12位于和两凹槽A7相同方向的两侧壁中部分别设有凹槽B13，在槽体A8的底部围绕槽体B12设有“U”形液冷通道10，在“U”形液冷通道10的一端设有贯通平板6外壁的进液孔9，在“U”形液冷通道10的另一端设有贯通平板6外壁的出液孔11，盖板2置于槽体A8内，两凸出条A1分别置于两凹槽A7内，盖板2的底面和槽体A8的槽底相接触，盖板2设有的凸出条A1和盖板2组合后的外边沿长宽和槽体A8的长宽相同，凸出块3置于槽体B12内，两凸出条B4分别置于两凹槽B13内，凸出块3设有的凸出条B4和凸出块3组合后的外边沿长宽和槽体B12的长宽相同，两凸出条B4和两凹槽B13为相匹配结构，“L”形板体5置于盖板2设置在槽体A8内后形成的“L”形缝隙14内。实施本技术所述的适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，将盖板2按照两凸出条A1和两凹槽A7同一方向置于槽体A8内，此时凸出块3置于槽体B12内，推动盖板2，使两凸出条A1分别置于两凹槽A7内、两凸出条B4分别置于两凹槽B13内，槽体A8内剩余“L”形缝隙14，将“L”形板体5置于“L”形缝隙14内，再用搅拌摩擦焊对位于平板6顶部的所有缝隙进行封装，盖板2上设置的两凸出条A1卡在平板6上设置的两凹槽A7内，凸出块3上设置的两凸出条B4卡在槽体B12内设置的两凹槽B13内，使盖板2不易鼓起，使用时，将进液孔9和出液孔11分别连接散热器，在“U”形液冷通道10内注满冷却液，利用散热器使冷却液循环，使“U”形液冷通道10内的冷却液为中空外箱体内的精密仪器散热，有效的解决了盖板2和平板6连接处在冷热循环后容易出现渗漏且盖板2容易鼓起的问题。本技术未详述部分为现有技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：包括盖板（2）、“L”形板体（5）和平板（6），盖板（2）为方形结构，在盖板（2）相邻两侧壁的中部分别设有凸出条A（1），在盖板（2）底部的中间位置设有凸出块（3），凸出块（3）为方形结构，在凸出块（3）上位于和两凸出条A（1）相同方向的两侧壁中部分别设有凸出条B（4），在平板（6）顶部的中心位置设有槽体A（8），在槽体A（8）的相邻两侧壁中部分别设有和两凸出条A（1）相匹配的凹槽A（7），在槽体A（8）槽底的中间位置设有槽体B（12），在槽体B（12）位于和两凹槽A（7）相同方向的两侧壁中部分别设有凹槽B（13），在槽体A（8）的底部围绕槽体B（12）设有“U”形液冷通道（10），盖板（2）置于槽体A（8）内，两凸出条A（1）分别置于两凹槽A（7）内，凸出块（3）置于槽体B（12）内，两凸出条B（4）分别置于两凹槽B（13）内，“L”形板体（5）置于盖板（2）设置在槽体A（8）内后形成的“L”形缝隙（14）内。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：包括盖板（2）、“L”形板体（5）和平板（6），盖板（2）为方形结构，在盖板（2）相邻两侧壁的中部分别设有凸出条A（1），在盖板（2）底部的中间位置设有凸出块（3），凸出块（3）为方形结构，在凸出块（3）上位于和两凸出条A（1）相同方向的两侧壁中部分别设有凸出条B（4），在平板（6）顶部的中心位置设有槽体A（8），在槽体A（8）的相邻两侧壁中部分别设有和两凸出条A（1）相匹配的凹槽A（7），在槽体A（8）槽底的中间位置设有槽体B（12），在槽体B（12）位于和两凹槽A（7）相同方向的两侧壁中部分别设有凹槽B（13），在槽体A（8）的底部围绕槽体B（12）设有“U”形液冷通道（10），盖板（2）置于槽体A（8）内，两凸出条A（1）分别置于两凹槽A（7）内，凸出块（3）置于槽体B（12）内，两凸出条B（4）分别置于两凹槽B（13）内，“L”形板体（5）置于盖板（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐学峰，王仕军，
申请(专利权)人：洛阳磊佳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41