一种电磁加热用电路板及电磁加热烹饪器具制造技术

技术编号:23218011 阅读:38 留言:0更新日期:2020-01-31 23:43
本实用新型专利技术公开了一种电磁加热用电路板,包括PCB板、设置在PCB板上的IGBT、整流桥堆,以及散热器,所述散热器包括位于PCB板上以供IGBT、整流桥堆安装的第一固定部、延伸至PCB板外的第二固定部、以及散热翅,第一固定部上设有供IGBT、整流桥堆固定的平台,所述PCB板对应第一固定部处贯穿有多个散热孔,散热孔的直径为1mm至5mm,相邻散热孔的间距为1mm至3mm。本实用新型专利技术借助散热孔可以改善电路板的散热效果。本实用新型专利技术还提出了一种具有上述电磁加热用电路板的电磁加热烹饪器具。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁加热用电路板及电磁加热烹饪器具
本技术涉及厨房烹饪器具,尤其涉及一种电磁加热用电路板及电磁加热烹饪器具。
技术介绍
电磁加热技术因为节能高效的特点,已经广泛应用在厨房烹饪家电上,电磁加热烹饪器具一般都会设置一个电磁加热用电路板,电路板上设有绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor,简称IGBT)。当IGBT导通,谐振电路充电;当IGBT关断,谐振电路放电,产生交变磁场,交变磁场切割放置在电磁线盘上的锅具对其进行加热。为了降低IGBT的温度,一般会在电路板上设有散热器对IGBT进行散热,但是现有电路板结构的散热效果仍然有待提升。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种电磁加热用电路板和电磁加热烹饪器具,改善电路板的散热效果。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种电磁加热用电路板,包括PCB板、设置在PCB板上的IGBT、整流桥堆,以及散热器,所述散热器包括位于PCB板上以供IGBT、整流桥堆安装的第一固定部、延伸至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁加热用电路板,包括PCB板、设置在PCB板上的IGBT、整流桥堆,以及散热器,所述散热器包括位于PCB板上以供IGBT、整流桥堆安装的第一固定部、延伸至PCB板外的第二固定部、以及散热翅,第一固定部上设有供IGBT、整流桥堆固定的平台,其特征在于,所述PCB板对应第一固定部处贯穿有多个散热孔,散热孔的直径为1mm至5mm,相邻散热孔的间距为1mm至3mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁加热用电路板,包括PCB板、设置在PCB板上的IGBT、整流桥堆,以及散热器,所述散热器包括位于PCB板上以供IGBT、整流桥堆安装的第一固定部、延伸至PCB板外的第二固定部、以及散热翅,第一固定部上设有供IGBT、整流桥堆固定的平台,其特征在于,所述PCB板对应第一固定部处贯穿有多个散热孔,散热孔的直径为1mm至5mm,相邻散热孔的间距为1mm至3mm。


2.如权利要求1所述的一种电磁加热用电路板,其特征在于,所述散热翅位于散热器上方的高度大于下方的高度。


3.如权利要求1所述的一种电磁加热用电路板,其特征在于,至少部分所述散热孔开设在IGBT对应的PCB板处。


4.如权利要求1所述的一种电磁加热用电路板,其特征在于,所述贯穿有散热孔的PCB板的面积大于第一固定部覆盖PCB板的面积一半。


5.如权利要求1所述的一种电磁加热用电路板,其特征在于,所述散热孔自第一固定部向PCB板内延伸,至少延伸至I...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱泽春崔卫民谢伟峰寿东升
申请(专利权)人:九阳股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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