一种电磁加热用电路板及电磁加热烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电磁加热用电路板，包括PCB板、设置在PCB板上的IGBT、整流桥堆，以及散热器，所述散热器包括位于PCB板上以供IGBT、整流桥堆安装的第一固定部、延伸至PCB板外的第二固定部、以及散热翅，第一固定部上设有供IGBT、整流桥堆固定的平台，所述PCB板对应第一固定部处贯穿有多个散热孔，散热孔的直径为1mm至5mm，相邻散热孔的间距为1mm至3mm。本实用新型专利技术借助散热孔可以改善电路板的散热效果。本实用新型专利技术还提出了一种具有上述电磁加热用电路板的电磁加热烹饪器具。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁加热用电路板及电磁加热烹饪器具
本技术涉及厨房烹饪器具，尤其涉及一种电磁加热用电路板及电磁加热烹饪器具。
技术介绍
电磁加热技术因为节能高效的特点，已经广泛应用在厨房烹饪家电上，电磁加热烹饪器具一般都会设置一个电磁加热用电路板，电路板上设有绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor，简称IGBT)。当IGBT导通，谐振电路充电；当IGBT关断，谐振电路放电，产生交变磁场，交变磁场切割放置在电磁线盘上的锅具对其进行加热。为了降低IGBT的温度，一般会在电路板上设有散热器对IGBT进行散热，但是现有电路板结构的散热效果仍然有待提升。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种电磁加热用电路板和电磁加热烹饪器具，改善电路板的散热效果。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种电磁加热用电路板，包括PCB板、设置在PCB板上的IGBT、整流桥堆，以及散热器，所述散热器包括位于PCB板上以供IGBT、整流桥堆安装的第一固定部、延伸至PCB板外的第二固定部、以及散热翅，第一固定部上设有供IGBT、整流桥堆固定的平台，所述PCB板对应第一固定部处贯穿有多个散热孔，散热孔的直径为1mm至5mm，相邻散热孔的间距为1mm至3mm。在本技术的一实施例中，所述散热翅位于散热器上方的高度大于下方的高度。在本技术的一实施例中，至少部分所述散热孔开设在IGBT对应的PCB板处。在本技术的一实施例中，所述贯穿有散热孔的PCB板的面积大于第一固定部覆盖PCB板的面积一半。在本技术的一实施例中，所述散热孔自第一固定部向PCB板内延伸，至少延伸至IGBT的引脚处。在本技术的一实施例中，所述散热器包括板体，板体的两侧设有散热翅，板体位于第一固定部处的厚度大于板体位于第二固定部处的厚度。本技术还提出了一种电磁加热烹饪器具，包括壳体、壳体内设有电磁线盘、风扇、以及控制电路板，所述控制电路板为上述的一种电磁加热用电路板，所述散热器的第二固定部设有固定孔，所述电磁加热用电路板通过固定孔固定至壳体上。在本技术的一实施例中，所述PCB板开设有安装定位孔，壳体内侧设有对应的定位柱，定位孔套在定位柱外。在本技术的一实施例中，所述壳体的内侧还设有凸台螺柱，PCB板设有螺孔，PCB板抵压在凸台螺柱上。在本技术的一实施例中，所述壳体的内侧还设有卡扣，PCB板与卡扣卡接固定。本技术的有益效果：1、本技术在PCB板上对应散热器的第一固定部处贯穿有多个散热孔，通过散热孔使得第一固定部得到有效到风冷，从而使得第一固定部上的IGBT和整流桥堆可以得到有效的散热。并且通过第一固定部固定IGBT和整流桥堆，使得二者均可以散热。2、所述散热翅位于散热器上方的高度大于下方的高度。散热翅下方的高度偏低，因此可以方便与PCB板进行连接固定。3、所述散热孔开设在IGBT对应的PCB板处。借助散热孔，冷却风可以穿过PCB板来对散热器进行更好的冷却，而且其位置与IGBT对应，使得散热器对应IGBT处得到更好的风冷，进而使得IGBT得到好的散热。本技术的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术电磁加热用电路板示意图；图2为图1中局部放大图；图3为本技术电磁加热用电路板剖视图；图4为本技术电磁加热用电路板反面图；图5为电磁加热烹饪器具示意图；图6为电磁加热烹饪器具分解图。附图标记：PCB板1、散热孔11、安装定位孔12、螺孔13，IGBT2、引脚21，整流桥堆3，散热器4、第一固定部处41、第二固定部42、固定孔421、散热翅43、螺钉孔44、板体45；壳体100、定位柱101，凸台螺柱102，电磁线盘200、风扇300、控制电路板400。【具体实施方式】本技术提出一种电磁加热用电路板，包括PCB板、设置在PCB板上的IGBT、整流桥堆，以及散热器，所述散热器包括位于PCB板上以供IGBT、整流桥堆安装的第一固定部、延伸至PCB板外的第二固定部、以及散热翅，第一固定部上设有供IGBT、整流桥堆固定的平台，所述PCB板对应第一固定部处贯穿有多个散热孔，散热孔的直径为1mm至5mm，相邻散热孔的间距为1mm至3mm。因此可以改善电路板的散热效果。本技术还提出了一种具有上述电磁加热用电路板的电磁加热烹饪器具。实施例一参照图1和图2，本技术提出一种电磁加热用电路板，包括PCB板1、设置在PCB板上的IGBT2、整流桥堆3，以及散热器4，所述散热器4包括位于PCB板上以供IGBT、整流桥堆安装的第一固定部41、延伸至PCB板外的第二固定部42、以及散热翅43，第一固定部41上设有供IGBT、整流桥堆固定的平台，所述PCB板1对应第一固定部处41贯穿有多个散热孔11，散热孔11的直径为1mm至5mm，相邻散热孔11的间距为1mm至3mm。通过散热孔11使得第一固定部得到有效到风冷，从而使得第一固定部上的IGBT和整流桥堆可以得到有效的散热。具体来说，可参照图1和图4，散热孔11的直径为1mm至5mm，当其直径小于1mm时，散热效果有限，当其直径大于5mm时，影响到PCB板的强度。而且，相邻散热孔11的间距为1mm至3mm，该间距小于1mm时，其相邻连接处容易破损，当该间距大于3mm时，影响到散热效果。另外，通过散热孔直径和间距范围的设置，使得散热孔在PCB板上的面积和密度合理，由于散热器较重，且固定在PCB的一端，开散热孔的面积和密度较大会导致PCB板受散热器的重量影响而折断破损。可参照图2和图3，在本实施例中，所述散热翅43位于散热器上方的高度大于下方的高度。因为散热翅下方的高度偏低，散热器主体与PCB板的间距偏小，因此可以方便散热器4与PCB板1进行连接固定。具体来说，参照图2，散热器4上设有螺钉孔44，PCB板上设有对应的螺钉孔，通过螺钉穿过二者将散热器4固定在PCB板1上。在本实施例中，参照图1，散热器4靠近PCB板边缘设置，散热器4第二固定部42延伸到PCB板外，使得第二固定部42可以与烹饪器具固定，比如可以在第二固定部42上设置螺钉孔来方便固定，简化PCB板的结构，提高PCB板的利用空间。而且，散热孔11对应散热器设置，所以散热孔11也位于PCB板的边缘，一方面对PCB板的强度影响小，另一方面也可以达到更好的散热效果，使得散热孔11可以更加靠近风扇。在本实施例中，至少部分所述散热孔1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁加热用电路板，包括PCB板、设置在PCB板上的IGBT、整流桥堆，以及散热器，所述散热器包括位于PCB板上以供IGBT、整流桥堆安装的第一固定部、延伸至PCB板外的第二固定部、以及散热翅，第一固定部上设有供IGBT、整流桥堆固定的平台，其特征在于，所述PCB板对应第一固定部处贯穿有多个散热孔，散热孔的直径为1mm至5mm，相邻散热孔的间距为1mm至3mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁加热用电路板，包括PCB板、设置在PCB板上的IGBT、整流桥堆，以及散热器，所述散热器包括位于PCB板上以供IGBT、整流桥堆安装的第一固定部、延伸至PCB板外的第二固定部、以及散热翅，第一固定部上设有供IGBT、整流桥堆固定的平台，其特征在于，所述PCB板对应第一固定部处贯穿有多个散热孔，散热孔的直径为1mm至5mm，相邻散热孔的间距为1mm至3mm。


2.如权利要求1所述的一种电磁加热用电路板，其特征在于，所述散热翅位于散热器上方的高度大于下方的高度。


3.如权利要求1所述的一种电磁加热用电路板，其特征在于，至少部分所述散热孔开设在IGBT对应的PCB板处。


4.如权利要求1所述的一种电磁加热用电路板，其特征在于，所述贯穿有散热孔的PCB板的面积大于第一固定部覆盖PCB板的面积一半。


5.如权利要求1所述的一种电磁加热用电路板，其特征在于，所述散热孔自第一固定部向PCB板内延伸，至少延伸至I...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱泽春，崔卫民，谢伟峰，寿东升，
申请(专利权)人：九阳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37