一种电子设备的壳体结构及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备的壳体结构及电子设备。该电子设备包括主体，壳体结构包括外观壳体，主体与外观壳体之间通过可拆卸连接件连接，外观壳体包括U型形状的中壳，中壳覆盖主体的顶面、左侧面和右侧面；拆卸时，将可拆卸连接件从电子设备的底部抽出，使主体与外观壳体分离。本申请通过可拆卸连接件连接电子设备的主体与外观壳体，使用时，只要将可拆卸连接件抽出，即可实现主体与外观壳体的快速拆卸，使用方便，而且，该外观壳体包括U型形状的中壳，并将拆卸的位置设置在电子设备的底部，从而拆卸位置更加隐蔽，可以有效改善外形，满足用户的使用要求，相比需要从外部拧紧的多个螺钉，改善了电子设备的外观结构，也节省了人工操作成本。

Shell structure and electronic equipment of electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的壳体结构及电子设备
本专利技术涉及一种电子设备的壳体结构及电子设备。
技术介绍
音箱、电视等电子设备出现以来，就给人们的生活带来了更多趣味，而随着人们生活水平的提高，人们的欣赏品味也不断提高，对于这些电子设备的外观要求也越来越精细和考究。而传统的电子设备外壳安装中，最常用的一种连接方式就是螺钉连接，虽然螺钉连接简单、规范、稳定性高，但是外观上的螺钉破坏了电子设备整体的造型，给人一种不好的观赏体验。同时，多个螺钉的分别安装也需要更多的人工操作，因此，在人力成本不断上涨的如今，螺钉数量的增多，也意味着电子设备材料成本和安装成本的上涨。
技术实现思路
鉴于现有技术电子设备的外壳采用螺钉安装影响外观且成本较高的问题，提出了本专利技术的一种电子设备的壳体结构及电子设备，以便克服上述问题。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种电子设备的壳体结构，所述电子设备包括主体，所述壳体结构包括外观壳体，所述主体与所述外观壳体之间通过可拆卸连接件连接，所述外观壳体包括U型形状的中壳，所述中壳覆盖所述主体的顶面、左侧面和右侧面；拆卸时，将所述可拆卸连接件从所述电子设备的底部抽出，使所述主体与所述外观壳体分离。可选地，所述可拆卸连接件包括连接丝，所述连接丝可拆卸地布设在所述主体上，所述中壳对应所述连接丝设置有多个卡勾，所述中壳通过所述卡勾勾住所述连接丝以安装到所述主体上，所述连接丝在所述主体的下侧留有拆卸头，拆卸时，通过所述拆卸头抽出所述连接丝，则所述主体与所述中壳分离。<br>可选地，所述连接丝的材质为金属或具有预设刚度的复合材料。可选地，所述主体设有安装槽，所述连接丝与所述安装槽间隙配合以设置在所述主体上。可选地，所述主体的左侧面和右侧面，分别竖直地布设有两条所述连接丝。可选地，所述外观壳体还包括：覆盖所述主体的前表面的前壳，所述可拆卸连接件包括轴棍，所述前壳的边缘设置有第一限位凸起，所述主体设置有与所述第一限位凸起交错排列的第二限位凸起，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起设有对齐的轴孔，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起通过所述轴棍铰接在一起，所述轴棍可从所述主体的下侧抽出，使所述前壳和所述主体分离。可选地，所述外观壳体还包括：覆盖所述主体的前表面的前壳，所述可拆卸连接件包括弹性弯折板，所述弹性弯折板呈预设角度弯折，所述前壳的边缘与所述主体均设有限位槽，所述弹性弯折板弯折的两端分别伸入所述前壳的限位槽和与所述主体的限位槽并卡紧，连接所述前壳和所述主体，所述弹性弯折板可从所述主体的下侧抽出，使所述前壳和所述主体分离。可选地，所述弹性弯折板的两端均设有防止脱出的限位勾。可选地，所述外观壳体还包括：底盖，所述底盖覆盖所述主体的底面，并包覆所述中壳或所述前壳的下端。依据本专利技术的另一个方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括如上任一项所述的电子设备的壳体结构。综上所述，本专利技术的有益效果是：本电子设备的壳体结构，通过可拆卸连接件连接电子设备的主体与外观壳体，使用时，只要将可拆卸连接件抽出，即可实现主体与外观壳体的快速拆卸，使用方便，而且，该外观壳体包括U型形状的中壳，并将拆卸的位置设置在电子设备的底部，从而拆卸位置更加隐蔽，可以有效改善外形，满足用户的使用要求，相比需要从外部拧紧的多个螺钉，改善了电子设备的外观结构，也节省了人工操作成本。附图说明图1为本申请一个实施例提供的整体示意图；图2为图1圆圈部分放大图；图3为主体上设置连接丝的结构示意图；图4为图1所示实施例中的中壳的卡勾结构示意图；图5为图1所示实施例卡勾与连接丝配合卡接示意图；图6至图7示出了本申请电子设备一个实施例的主体与前壳的组装结构之一；图8至图9示出了本申请电子设备一个实施例的主体与前壳的组装结构之二；图中：主体100、连接丝101、拆卸头101a，安装槽102、第二限位凸起103、限位槽104、中壳200、卡勾201、底盖300、前壳400、第一限位凸起401、限位槽402、轴棍500、弹性弯折板600、限位勾601。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。本专利技术的技术构思是：通过可拆卸连接件连接电子设备的主体与外观壳体，使用时，只要将可拆卸连接件抽出，即可实现主体与外观壳体的快速拆卸，使用方便，而且，为外观壳体设计U型形状的中壳，包覆主体的顶面和左、右侧面，并将拆卸的位置设置在电子设备的底部，从而拆卸位置更加隐蔽，可以有效改善外形，满足用户的使用要求，相比需要从外部拧紧的多个螺钉，改善了电子设备的外观结构，也节省了人工操作成本。图1至图5示出了本申请的一个实施例示意图，如图1至图5所示，本申请公开了一种电子设备的壳体结构，该电子设备包括主体100，壳体结构包括外观壳体，主体100与外观壳体之间通过可拆卸连接件连接，外观壳体包括U型形状的中壳200，中壳200覆盖主体100的顶面、左侧面和右侧面；拆卸时，将可拆卸连接件从电子设备的底部抽出，即可使主体100与外观壳体分离，相比于现有技术中采用螺钉组装壳体的方式，拆卸更加方便快速，节省了人工成本，而且外观上的拆卸部位十分隐秘，也改善了电子设备的外观结构。在电子设备上环绕设置连接丝，由于连接丝绷紧后具有一定的刚性，因此组装时，外观壳体的多个卡勾就可以直接与该连接丝卡接，实现外观壳体的与主体的快速安装，拆卸时，从拆卸头处抽出该连接丝，则多个卡勾自动脱离卡接，实现电子设备的快速拆卸，由于连接丝可设置在电子设备内部，仅留有一个拆卸头进行操作，在图1至图5所示实施例中，可拆卸连接件包括连接丝101，连接丝101可拆卸地布设在主体100上，中壳200对应连接丝101设置有多个卡勾201，中壳200通过卡勾210勾住连接丝101，以安装到主体100上，连接丝101在主体100的下侧留有拆卸头101a，拆卸时，通过操作拆卸头101a抽出连接丝101，则主体100与中壳200分离。由于采用连接丝101与卡勾201的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的壳体结构，所述电子设备包括主体，所述壳体结构包括外观壳体，其特征在于，/n所述主体与所述外观壳体之间通过可拆卸连接件连接，所述外观壳体包括U型形状的中壳，所述中壳覆盖所述主体的顶面、左侧面和右侧面；拆卸时，将所述可拆卸连接件从所述电子设备的底部抽出，使所述主体与所述外观壳体分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体结构，所述电子设备包括主体，所述壳体结构包括外观壳体，其特征在于，
所述主体与所述外观壳体之间通过可拆卸连接件连接，所述外观壳体包括U型形状的中壳，所述中壳覆盖所述主体的顶面、左侧面和右侧面；拆卸时，将所述可拆卸连接件从所述电子设备的底部抽出，使所述主体与所述外观壳体分离。


2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所述可拆卸连接件包括连接丝，所述连接丝可拆卸地布设在所述主体上，所述中壳对应所述连接丝设置有多个卡勾，所述中壳通过所述卡勾勾住所述连接丝以安装到所述主体上，所述连接丝在所述主体的下侧留有拆卸头，拆卸时，通过所述拆卸头抽出所述连接丝，则所述主体与所述中壳分离。


3.根据权利要求2所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所述连接丝的材质为金属或具有预设刚度的复合材料。


4.根据权利要求2所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所述主体设有安装槽，所述连接丝与所述安装槽间隙配合以设置在所述主体上。


5.根据权利要求2所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所述主体的左侧面和右侧面，分别竖直地布设有两条所述连接丝。


6.根据权利要求1所述的电子设备的壳体结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周玉洁，段其民，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37