一种散热器制造技术

本发明专利技术提供了一种散热器，所述散热器包括第一散热部件、第二散热部件和热管，所述热管连接所述第一散热部件和第二散热部件，所述第一散热部件正对设置在所述CPU的一侧。本发明专利技术通过所述热管连接所述第一散热部件和第二散热部件，使得所述热管将所述第一散热部件的至少部分热量传导至所述第二散热部件上，以增加散热器的散热面积，从而提高了所述第一散热部件对所述CPU的散热效率，且无需提高风扇的转速，从而降低了功耗。

A radiator

【技术实现步骤摘要】
一种散热器
本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种散热器。
技术介绍
随着电子产品的发展，电子产品需要为用户提供越来越丰富的功能。为实现这些功能，需要在电子产品内部集成越来越多的芯片，导致热源集中度增大，热源的热量需要快速导出以保障芯片的性能。例如作为服务器系统中核心部件的CPU，需要具有良好的散热功能以提高服务器的稳定性和可靠性，否则当CPU的温度接近或者超过上限值时，服务器就会死机，停止工作。目前的散热器件大致分为两类，一类是风扇，另一类是散热模组。对于散热模组而言，可以通过以下方式来实现散热：1)使用石墨片或者铜箔散热，这种方式热传导效率有限，对于大功率芯片无法快速高效地散热。2)使用热管散热，这种方式只能沿一个方向导热，散热效果有限。可见，如何设计出高效的散热器已经呈现出瓶颈。另外，作为服务器的主流散热器为intel发布的散热器，该散热器需要安装在CPU的附近，同风扇配合进行散热，由风扇吹走热量。但是这种散热器由于局限于CPU本体附近，其并没有充分利用CPU附近多余空间，造成在CPU解热能力上有局限性，而必须通过提升风扇转速来提高散热，从而浪费了功耗。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热器，可以提高散热器的散热效率，提高空间利用率，还可以减低功耗。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种散热器，包括第一散热部件、第二散热部件和热管，所述热管连接所述第一散热部件和第二散热部件，所述第一散热部件正对设置在所述CPU的一侧。可选的，所述第一散热部件包括：r>主散热部件，由第一fin片沿其厚度方向排列形成；副散热部件，由第二fin片沿其厚度方向排列形成，所述副散热部件固定在所述主散热部件上，其中，所述第一fin片厚度方向与所述第二fin片厚度方向相同。进一步的，所述第一散热部件包括一个主散热部件和四个副散热部件，四个所述副散热部件设置所述主散热部件的两侧，使得所述主散热部件在所述第一fin片的排列方向的每一侧均具有两个所述副散热部件，两个所述副散热部件间隔设置。更进一步的，所述主散热部件在所述第一fin片的延伸方向具有两端，两个所述副散热部件位于所述主散热部件的两端之间，所述副散热部件与所述主散热部件在所述主散热部件的每一侧均形成有三个凹陷。更进一步的，所述第二散热部件由第三fin片沿其厚度方向排列形成，且所述第二散热部件的数量至少为1个。更进一步的，所述热管具有两端，所述热管的两端分别连接了所述第一散热部件和第二散热部件。更进一步的，还包括壳体，沿所述第一散热部件和第二散热部件的厚度方向，所述壳体设置在所述第一散热部件和第二散热部件的一侧。更进一步的，当所述壳体所在位置具有k个端口时，所述第二散热部件有k-1个，且所述第一散热部件和k-1个第二散热部件设置在所述壳体的k个端口上，所述热管位于所述壳体的k个端口之间，其中，k≥2。更进一步的，所述壳体包覆了所述第一散热部件和第二散热部件的一侧，所述壳体还具有沿所述第二散热部件在其截面方向上远离所述第一散热部件的侧壁，并且在所述凹陷处还具有侧墙。更进一步的，所述壳体在所述凹陷处还具有第一通孔，所述第一通孔的深度与所述壳体的厚度相同，其用于设置固定件以将所述散热器固定在所述CPU的附近。与现有技术相比存在以下有益效果：本专利技术提供了一种散热器，所述散热器包括第一散热部件、第二散热部件和热管，所述热管连接所述第一散热部件和第二散热部件，所述第一散热部件正对设置在所述CPU的一侧。本专利技术通过所述热管连接所述第一散热部件和第二散热部件，使得所述热管将所述第一散热部件的至少部分热量传导至所述第二散热部件上，以增加散热器的散热面积，从而提高了所述第一散热部件对所述CPU的散热效率，且无需提高风扇的转速，从而降低了功耗。进一步的，所述壳体在所述凹陷处还具有侧墙，以增加所述散热器的结构强度，从而降低服务器发生物理性碰撞时，所述散热器的形变问题，以避免因所述散热器因变形影响了其散热效果。附图说明图1为一种散热器的结构示意图；图2为本专利技术一实施例的一种散热器的结构示意图。附图标记说明：图1中：10-散热器；11-主fin片；12-副fin片；13-固定壳；13a-通孔；图2中：100-第一散热部件；110-主散热部件；120-副散热部件；200-第二散热部件；300-热管；400-壳体；401-第一通孔；402-第二通孔；403-侧墙。具体实施方式如
技术介绍
所述，图1为一种散热器的结构示意图。如图1所述，作为服务器的主流散热器为intel发布的散热器10，所述散热器10包括一组主fin片11，以及四组副fin片12，所述主fin片11的截面例如是呈方形，四组所述副fin片12对称设置在所述主fin片11的延伸方向的两侧，所述副fin片12的延伸方向与所述主fin片11的延伸方向相同，此时，在所述主fin片11每侧具有两组所述副fin片12，两组所述副fin片12间隔设置，且两组所述副fin片12位于所述主fin片11的延伸方向上所述主fin片11的两端之间，使得四组所述副fin片12在所述主fin片11的两侧分别形成3个凹陷。所述散热器10还包括固定壳13，所述主fin片11和副fin片12固定在所述固定壳13的一表面上，所述固定壳13在每个所述凹陷处均具有通孔13a，所述通孔13a用于将所述散热器10固定在CPU附件的固定结构上，以便于所述散热器10对所述CPU进行散热处理。该散热器10仅位于CPU附近，其并没有充分利用CPU附近多余空间，造成在CPU解热能力上有局限性，需通过提升风扇转速来提高散热，浪费功耗。另外，在服务器发生物理性碰撞时，散热器10很容易发生变形，使得散热器10受到损伤，其结构强度较低，从而降低了其散热效果，并增加了功耗。基于上述分析，本专利技术提供的一种散热器，所述散热器包括第一散热部件、第二散热部件和热管，所述热管连接所述第一散热部件和第二散热部件，所述第一散热部件正对设置在所述CPU的一侧。本专利技术通过所述热管连接所述第一散热部件和第二散热部件，使得所述热管将所述第一散热部件的至少部分热量传导至所述第二散热部件上，以增加散热器的散热面积，从而提高了所述第一散热部件对所述CPU的散热效率，且无需提高风扇的转速，从而降低了功耗。进一步的，所述壳体在所述凹陷处还具有侧墙，以增加所述散热器的结构强度，从而降低服务器发生物理性碰撞时，所述散热器的形变问题，以避免因所述散热器因变形影响了其散热效果。以下将对本专利技术的一种散热器作进一步的详细描述。下面将参照附图对本专利技术进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器，用于对CPU进行散热处理，其特征在于，包括第一散热部件、第二散热部件和热管，所述热管连接所述第一散热部件和第二散热部件，所述第一散热部件正对设置在所述CPU的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热器，用于对CPU进行散热处理，其特征在于，包括第一散热部件、第二散热部件和热管，所述热管连接所述第一散热部件和第二散热部件，所述第一散热部件正对设置在所述CPU的一侧。


2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一散热部件包括：
主散热部件，由第一fin片沿其厚度方向排列形成；
副散热部件，由第二fin片沿其厚度方向排列形成，
所述副散热部件固定在所述主散热部件上，其中，所述第一fin片厚度方向与所述第二fin片厚度方向相同。


3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述第一散热部件包括一个主散热部件和四个副散热部件，四个所述副散热部件设置所述主散热部件的两侧，使得所述主散热部件在所述第一fin片的排列方向的每一侧均具有两个所述副散热部件，两个所述副散热部件间隔设置。


4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述主散热部件在所述第一fin片的延伸方向具有两端，两个所述副散热部件位于所述主散热部件的两端之间；所述副散热部件与所述主散热部件在所述主散热部件的每一侧均形成有三个凹陷。


5.如权利要求4所述的散热器，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱帅锋，项品义，张连飞，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31