一种石墨铜箔复合散热片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种石墨铜箔复合散热片，包括复合散热片，所述复合散热片中间位置设有散热铜箔基片，所述散热铜箔基片顶部以及底部分别设有上石墨散热片、下石墨散热片，所述上石墨散热片顶部设有上金属导热片，所述下石墨散热片底部设有下金属导热片，所述上金属导热片顶部设有上铝基散热片，所述下金属导热片底部设有下铝基散热片，所述下铝基散热片底部、上铝基散热片顶部均设有散热凸起、散热凹槽，所述散热凸起、散热凹槽间隔呈波浪形设置，复合散热片具有优异的机械性能和导热散热性能，具有极高导热系数和较高的散热效果，结构简单，实用性强，节约生产成本，不仅使该石墨散热片的使用范围更广，且使用更方便。

A graphite copper foil composite heat sink

【技术实现步骤摘要】
一种石墨铜箔复合散热片
本技术涉及一种石墨铜箔复合散热片，属于散热片

技术介绍
随着大规模集成电路和封装技术的发展，电子元器件和电子设备向薄、轻、小方向发展，电子产品的集成度越来越高，单位面积内的电子元件的数量呈几何级数量增长，散热成为一个很突出的问题，如果热量来不及散除将导致元器件工作温度升高，严重时还会使电子元器件失效，直接影响到使用它们的各种高精密度设备的寿命和可靠性因此，热量的如何散发问题已经成为电子产品小型化、集成化的瓶颈，目前市场部分产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求，而在可用于散热的材料中，碳材料具有优异的导热性能而成为研究重点，如碳纳米管具有非常大的长径比，沿着长度方向的热交换性能很高，导热率是金属银的10倍以上，可以在添加份数较少的情况下获得较高的导热性能；石墨烯材料，是目前世界上最薄的材料，仅有一个碳原子厚；且石墨烯高度稳定，而作为热导体，石墨烯的热导率约为4000W/mK，是铜的5倍，随着研究的不断深入，碳材料在导热领域将成为较为理想的材料，用于计算机技术、通讯、电子等领域，是近年来最具发展前景的一类散热材料，现有的石墨散热片一般采用胶粘接的方式进行连接，复合散热片产生层间容易出现脱胶现象，影响散热效果，同时天然石墨价格较为昂贵，造成成本较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种石墨铜箔复合散热片，复合散热片具有优异的机械性能和导热散热性能，散热效果较好，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种石墨铜箔复合散热片，包括复合散热片，所述复合散热片中间位置设有散热铜箔基片，所述散热铜箔基片顶部以及底部分别设有上石墨散热片、下石墨散热片，所述上石墨散热片顶部设有上金属导热片，所述下石墨散热片底部设有下金属导热片，所述上金属导热片顶部设有上铝基散热片，所述下金属导热片底部设有下铝基散热片，所述下铝基散热片底部、上铝基散热片顶部均设有散热凸起、散热凹槽，所述散热凸起、散热凹槽间隔呈波浪形设置。进一步而言，所述散热铜箔基片设置为网状结构。进一步而言，所述上石墨散热片、下石墨散热片均为由石墨烯、纳米碳、铁氧体和稀土人工合成的石墨片。进一步而言，所述上金属导热片、下金属导热片均由纳米铜箔材质构成，所述上金属导热片、下金属导热片的厚度均设置为0.5mm。进一步而言，所述下铝基散热片、上铝基散热片上均设有散热孔。进一步而言，所述散热铜箔基片与上石墨散热片、下石墨散热片之间通过复合延压固定连接。本技术有益效果：一种石墨铜箔复合散热片，采用压延技术将石墨散热片复合在网状散热铜箔基片上，由于无需使用粘接剂，因此大大降低了界面热阻，同时有效避免复合散热片产生层间脱胶现象，从而使得复合散热片具有优异的机械性能和导热散热性能，石墨散热片采用石墨烯、纳米碳、铁氧体和稀土人工合成，具有极高导热系数和较高的散热效果，结构简单，实用性强，节约生产成本，不仅使该石墨散热片的使用范围更广，且使用更方便，同时通过在复合散热片的最底层以及最顶层采用散热凸起、散热凹槽间隔呈波浪形设置的结构，扩大了换热面积，进一步提高了散热效果。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种石墨铜箔复合散热片结构图。图2是本技术一种石墨铜箔复合散热片截面图。图3是本技术一种石墨铜箔复合散热片上铝基散热片结构图。图中标号：1、复合散热片；2、散热铜箔基片；3、上石墨散热片；4、下石墨散热片；5、上金属导热片；6、下金属导热片；7、下铝基散热片；8、上铝基散热片；9、散热凸起；10、散热凹槽。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本技术的具体实施方式，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸，对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本技术中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示，一种石墨铜箔复合散热片，包括复合散热片1，所述复合散热片1中间位置设有散热铜箔基片2，所述散热铜箔基片2顶部以及底部分别设有上石墨散热片3、下石墨散热片4，所述上石墨散热片3顶部设有上金属导热片5，所述下石墨散热片4底部设有下金属导热片6，所述上金属导热片5顶部设有上铝基散热片8，所述下金属导热片6底部设有下铝基散热片7，所述下铝基散热片7底部、上铝基散热片8顶部均设有散热凸起9、散热凹槽10，所述散热凸起9、散热凹槽10间隔呈波浪形设置。更具体而言，所述散热铜箔基片1设置为网状结构，所述上石墨散热片3、下石墨散热片4均为由石墨烯、纳米碳、铁氧体和稀土人工合成的石墨片，所述上金属导热片5、下金属导热片6均由纳米铜箔材质构成，所述上金属导热片5、下金属导热片6的厚度均设置为0.5mm，所述下铝基散热片7、上铝基散热片8上均设有散热孔，所述散热铜箔基片2与上石墨散热片3、下石墨散热片4之间通过复合延压固定连接。本技术改进于：一种石墨铜箔复合散热片，采用压延技术将石墨散热片复合在网状散热铜箔基片2上，由于无需使用粘接剂，因此大大降低了界面热阻，同时有效避免复合散热片产生层间脱胶现象，从而使得复合散热片具有优异的机械性能和导热散热性能，石墨散热片采用石墨烯、纳米碳、铁氧体和稀土人工合成，具有极高导热系数和较高的散热效果，结构简单，实用性强，节约生产成本，不仅使该石墨散热片的使用范围更广，且使用更方便，同时通过在复合散热片的最底层以及最顶层采用散热凸起9、散热凹槽10间隔呈波浪形设置的结构，扩大了换热面积，进一步提高了散热效果。以上为本技术较佳的实施方式，以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化以及改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内，本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨铜箔复合散热片，包括复合散热片(1)，其特征在于：所述复合散热片(1)中间位置设有散热铜箔基片(2)，所述散热铜箔基片(2)顶部以及底部分别设有上石墨散热片(3)、下石墨散热片(4)，所述上石墨散热片(3)顶部设有上金属导热片(5)，所述下石墨散热片(4)底部设有下金属导热片(6)，所述上金属导热片(5)顶部设有上铝基散热片(8)，所述下金属导热片(6)底部设有下铝基散热片(7)，所述下铝基散热片(7)底部、上铝基散热片(8)顶部均设有散热凸起(9)、散热凹槽(10)，所述散热凸起(9)、散热凹槽(10)间隔呈波浪形设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种石墨铜箔复合散热片，包括复合散热片(1)，其特征在于：所述复合散热片(1)中间位置设有散热铜箔基片(2)，所述散热铜箔基片(2)顶部以及底部分别设有上石墨散热片(3)、下石墨散热片(4)，所述上石墨散热片(3)顶部设有上金属导热片(5)，所述下石墨散热片(4)底部设有下金属导热片(6)，所述上金属导热片(5)顶部设有上铝基散热片(8)，所述下金属导热片(6)底部设有下铝基散热片(7)，所述下铝基散热片(7)底部、上铝基散热片(8)顶部均设有散热凸起(9)、散热凹槽(10)，所述散热凸起(9)、散热凹槽(10)间隔呈波浪形设置。


2.根据权利要求1所述的一种石墨铜箔复合散热片，其特征在于：所述散热铜箔基片(2)设置为网状结构。

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利军，
申请(专利权)人：苏州工业园区职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32