PCBA抽拉安装式主机结构制造技术

本实用新型专利技术涉及机械技术领域。PCBA抽拉安装式主机结构，包括一壳体以及设有发热芯片的PCBA组件，壳体包括右端开口的铝合金框架以及盖体；铝合金框架的前后两侧均设有两个上下设置的条状凸起，两个条状凸起分别为上条状凸起以及下条状凸起，上条状凸起的长度方向为水平方向；两个条状凸起之间的间隙从左至右逐渐递增，且两个条状凸起之间的间隙为用于引导PCBA组件滑入铝合金框架的滑槽；铝合金框架的顶部的内侧面固定有导热胶垫，PCBA组件与上条状凸起两者平行设置在铝合金框架内时，发热芯片与导热胶垫相抵；盖体的左侧面设有用于卡接PCBA组件的限位槽。本专利便于发热芯片与导热胶垫的接触，进而保证导热散热效果。

PCBA pull and install mainframe structure

【技术实现步骤摘要】
PCBA抽拉安装式主机结构
本技术涉及机械
，具体涉及主机。
技术介绍
主机内设有PCBA(成品线路板)，在主机的使用过程中，往往伴随着热量的发生，如果不及时将该热量散发，PCBA组件上发热芯片会持续升温，主机就会因过热失效。热量的产生不仅意味着资源的浪费，同时也将对主机的性能和寿命造成较大的影响，可靠性随之下降。目前，比较高效的芯片散热方式主要有风冷和水冷两种，但受空间及成本的限制，往往对发热量不太高的控制器一般都采用热传导的方式散热，即芯片的热量由导热材料传导至控制器外壳的散热鳍片，在鳍片与空气的接触面上，热量得以传递到空气中。由于PCBA组件在主机内安装结构的限制，往往发热芯片与导热部件之间存有间隙，不便于保证散热效果。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术提供PCBA抽拉安装式主机结构，以解决上述至少一个技术问题。本技术的技术方案是：PCBA抽拉安装式主机结构，包括一壳体以及设有发热芯片的PCBA组件，其特征在于，所述壳体包括一右端开口的铝合金框架以及用于封住铝合金框架的右端开口的盖体；所述铝合金框架的前后两侧均设有两个上下设置的条状凸起，两个条状凸起分别为位于上方的上条状凸起以及位于下方的下条状凸起，所述上条状凸起的长度方向为水平方向；两个条状凸起之间的间隙从左至右逐渐递增，且两个条状凸起之间的间隙为用于引导PCBA组件滑入铝合金框架的滑槽；所述铝合金框架的顶部的内侧面固定有导热胶垫，所述PCBA组件与所述上条状凸起两者平行设置在所述铝合金框架内时，所述发热芯片与所述导热胶垫相抵；所述盖体的左侧设有用于卡接所述PCBA组件的限位槽；所述盖体与所述铝合金框架可拆卸连接。本专利通过优化主机的结构，便于发热芯片与导热胶垫的接触，进而保证导热散热效果。安装时，首先将PCBA组件沿着滑槽推入(与下条状凸起相抵)，PCBA组件的左端与铝合金框架的内壁相抵后，将PCBA组件右端上抬至与上条状凸起相抵，使发热芯片与导热胶垫贴合，最后利用盖体上的卡槽固定PCBA组件，通过盖体与外壳可拆卸连接后，主机的安装就完成了。进一步优选的，所述铝合金框架设有一内凹部，所述内凹部的内侧黏附有所述导热胶垫，所述内凹部的外侧设有散热翅片。便于保证发热芯片处的散热效果。进一步优选的，所述盖体的左侧面设有两个向左延伸的延伸部，所述延伸部上开设有左端、前端以及后端三端均开口的凹槽，以所述凹槽作为所述限位槽；所述凹槽的纵向宽度与所述PCBA组件的电路板的厚度相匹配。便于实现对PCBA组件的电路板的插入以及支撑。进一步优选的，所述盖体是一橡胶制成的盖体；所述盖体与所述铝合金框架通过相互匹配的卡扣与卡槽可拆卸连接；所述盖体的外边缘设有向左延伸的翻边，所述翻边插设在铝合金框架内。便于盖体与铝合金框架的可拆卸连接。进一步优选的，所述盖体的前后两端的翻边上设有向左延伸的延伸片；所述延伸片纵向宽度从左至右递增；所述盖体盖合在铝合金框架的右端开口上时，所述延伸片插设在两个条状凸起之间的间隙内。引导盖体的插入。进一步优选的，所述延伸片的上表面是从左至右倾斜向上的斜面。便于引导PCBA组件线路板右端的上抬。进一步优选的，所述PCBA组件的电路板的前后左右四个角部均设有缺口。给予PCBA组件活动余度，避免角部的磨损。进一步优选的，所述下条状凸起的纵向宽度从左至右逐渐递增；所述下条状凸起的下端面平行于所述上条状凸起的长度方向。便于保证支撑效果。进一步优选的，所述铝合金框架的左右两端均设有一吊耳，所述吊耳上开设有安装孔。便于主机的竖直安装，实现铝合金框架的开口端向下，利用水从高往低流的特性，防止水分从开口处流入，保证防水性。附图说明图1是本技术的一种结构示意图；图2是本技术的一种爆炸示意图；图3为本技术铝合金框架的内部空间的部分结构示意图；图4是本技术盖体的一种结构示意图；图5是本技术PCBA组件滑入滑槽内时的剖视图；图6是本技术PCBA组件在滑槽内右端上抬时的剖视图；图7是本技术的剖视图。图中：1为铝合金框架，2为PCBA组件，3为盖体，4为发热芯片，5为导热胶垫，11为上条状凸起，12为下条状凸起，13为滑槽，31为限位槽，32为延伸片，33为翻边。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的说明。参见图1至图7，PCBA抽拉安装式主机结构，包括一壳体以及设有发热芯片4的PCBA组件2，壳体包括一右端开口的铝合金框架1以及用于封住铝合金框架1的右端开口的盖体3；铝合金框架1的前后两侧均设有两个上下设置的条状凸起，两个条状凸起分别为位于上方的上条状凸起11以及位于下方的下条状凸起12，上条状凸起11的长度方向为水平方向；两个条状凸起之间的间隙从左至右逐渐递增，且两个条状凸起之间的间隙为用于引导PCBA组件2滑入铝合金框架1的滑槽13；铝合金框架1的顶部的内侧面固定有导热胶垫5，PCBA组件2与上条状凸起11两者平行设置在铝合金框架1内时，发热芯片4与导热胶垫5相抵；盖体3的左侧设有用于卡接PCBA组件2并使PCBA组件水平放置的限位槽31；盖体3与铝合金框架可拆卸连接。本专利通过优化主机的结构，便于发热芯片4与导热胶垫5的接触，进而保证导热散热效果。安装时，首先将PCBA组件2沿着滑槽13推入(与下条状凸起12相抵，参见图5)，PCBA组件2的左端与铝合金框架1的内壁相抵后，将PCBA组件2右端上抬至与上条状凸起11相抵(参见图6)，使发热芯片4与导热胶垫5贴合，最后利用盖体3上的卡槽固定PCBA组件2，通过盖体3与外壳可拆卸连接后，主机的安装就完成了。铝合金框架1设有一内凹部，内凹部的内侧黏附有导热胶垫5，内凹部的外侧设有散热翅片。便于保证发热芯片4处的散热效果。铝合金框架的内侧设有向内突出的突起，突起上开设有开口向下的凹槽，导热胶垫设置在凹槽内。导热胶垫的横截面面积大于发热芯片的横截面面积。盖体3的左侧面设有两个向左延伸的延伸部，延伸部上开设有左端、前端以及后端三端均开口的凹槽，以凹槽作为限位槽31；凹槽的纵向宽度与PCBA组件2的电路板的厚度相匹配。便于实现对PCBA组件2的电路板的插入以及支撑。盖体3是一橡胶制成的盖体3；盖体3与铝合金框架1通过相互匹配的卡扣与卡槽可拆卸连接；盖体3的外边缘设有向左延伸的翻边33，翻边33插设在铝合金框架1内。便于盖体3与铝合金框架1的可拆卸连接。盖体3的前后两端的翻边33上设有向左延伸的延伸片32；延伸片32纵向宽度从左至右递增；盖体3盖合在铝合金框架1的右端开口上时，延伸片32插设在两个条状凸起之间的间隙内。引导盖体3的插入。延伸片32的上表面是从左至右倾斜向上的斜面。便于引导PCBA组件2线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.PCBA抽拉安装式主机结构，包括一壳体以及设有发热芯片的PCBA组件，其特征在于，所述壳体包括一右端开口的铝合金框架以及用于封住铝合金框架的右端开口的盖体；/n所述铝合金框架的前后两侧均设有两个上下设置的条状凸起，两个条状凸起分别为位于上方的上条状凸起以及位于下方的下条状凸起，所述上条状凸起的长度方向为水平方向；/n两个条状凸起之间的间隙从左至右逐渐递增，且两个条状凸起之间的间隙为用于引导PCBA组件滑入铝合金框架的滑槽；/n所述铝合金框架的顶部的内侧面固定有导热胶垫，所述PCBA组件与所述上条状凸起两者平行设置在所述铝合金框架内时，所述发热芯片与所述导热胶垫相抵；/n所述盖体的左侧设有用于卡接所述PCBA组件的限位槽；/n所述盖体与所述铝合金框架可拆卸连接。/n

【技术特征摘要】
1.PCBA抽拉安装式主机结构，包括一壳体以及设有发热芯片的PCBA组件，其特征在于，所述壳体包括一右端开口的铝合金框架以及用于封住铝合金框架的右端开口的盖体；
所述铝合金框架的前后两侧均设有两个上下设置的条状凸起，两个条状凸起分别为位于上方的上条状凸起以及位于下方的下条状凸起，所述上条状凸起的长度方向为水平方向；
两个条状凸起之间的间隙从左至右逐渐递增，且两个条状凸起之间的间隙为用于引导PCBA组件滑入铝合金框架的滑槽；
所述铝合金框架的顶部的内侧面固定有导热胶垫，所述PCBA组件与所述上条状凸起两者平行设置在所述铝合金框架内时，所述发热芯片与所述导热胶垫相抵；
所述盖体的左侧设有用于卡接所述PCBA组件的限位槽；
所述盖体与所述铝合金框架可拆卸连接。


2.根据权利要求1所述的PCBA抽拉安装式主机结构，其特征在于：所述铝合金框架设有一内凹部，所述内凹部的内侧黏附有所述导热胶垫，所述内凹部的外侧设有散热翅片。


3.根据权利要求1所述的PCBA抽拉安装式主机结构，其特征在于：所述盖体的左侧面设有两个向左延伸的延伸部，所述延伸部上开设有左端、前端以及后端三端均开...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴双，包青成，谢飞龙，李凤生，李延康，滕荣斌，
申请(专利权)人：铱斯电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31