电子设备的壳体及电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种电子设备的壳体，其包括壳本体(100)、密封盖(200)和毛细结构件(300)，所述壳本体(100)的内壁开设有凹槽(110)，所述密封盖(200)密封设置在所述凹槽(110)的槽口，所述密封盖(200)与所述凹槽(110)形成密封散热内腔(400)，所述毛细结构件(300)设置在所述密封散热内腔(400)内，且所述密封散热内腔(400)填充有换热介质。上述方案能解决目前的电子设备的壳体存在强度较差的问题。本发明专利技术公开一种电子设备。

Shell and electronic equipment of electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体及电子设备
本专利技术涉及通信设备
，尤其涉及一种电子设备的壳体及电子设备。
技术介绍
随着用户需求的提升，电子设备的功能越来越多，相应地，电子设备的壳体内集成的电子元器件越来越多。我们知道，电子元器件在工作的过程中会产生大量的热量，这些热量需要及时散除，不然会影响电子设备的性能。目前通常在壳体的中框设置通孔或掏空，然后将均热板安装在通孔内，均热板与壳体内的电子元器件导热接触，此种情况下，电子元器件工作过程中产生的热量会通过均热板或热管传递到中框上，最终通过电子设备的壳体实现散除。上述结构中需要将中框打穿来形成通孔或将中框的部分结构掏空来实现安装。很显然，这会导致壳体的强度下降，进而会影响壳体的整体性能。
技术实现思路
本专利技术公开一种电子设备的壳体及电子设备，以解决目前的电子设备的壳体存在强度较差的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：一种电子设备的壳体，包括壳本体、密封盖和毛细结构件，所述壳本体的内壁开设有凹槽，所述密封盖密封设置在所述凹槽的槽口，所述密封盖与所述凹槽形成密封散热内腔，所述毛细结构件设置在所述密封散热内腔内，且所述密封散热内腔填充有换热介质。一种电子设备，包括电路板装置和上文所述的壳体，所述电路板装置包括电路板和设置在所述电路板上的发热电子器件，所述发热电子器件与所述密封盖导热接触。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术公开的电子设备的壳体在电子设备的工作过程中，由于换热介质填充在密封散热内腔内，在电子设备工作产热的过程中，壳本体和密封盖的局部温度升高，密封散热内腔内的换热介质会发生相变，换热介质由液态变成气态，气态状的换热介质能够移动到温度较低的区域，然后在该区域通过自然冷却的方式液化并还原为液态换热介质，液态换热介质在毛细结构件的吸附作用下被输送到密封散热内腔的高温区域，进而进入下一循环的汽化吸热过程，如此反复最终能够将电子设备工作中的局部高温产生的热量传递到壳体温度较低的区域，最终实现较好的散热。通过上述过程可知，本专利技术实施例公开的电子设备的壳体通过对结构的改进形成能够散热的密封散热内腔，只需要在壳体上开设凹槽即可，无需在壳体的中框打孔或将中框掏空，因此不会降低壳体的强度。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例公开的电子设备的部分结构示意图。附图标记说明：100-壳本体、110-凹槽、120-支撑部、200-密封盖、300-毛细结构件、400-密封散热内腔、410-散热主腔、420-散热通道、500-显示模组、600-螺纹连接件、700-密封圈、800-电路板装置、810-电路板、820-发热电子器件、900-导热层。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。请参考图1，本专利技术实施例公开一种电子设备的壳体，所公开的电子设备的壳体包括壳本体100、密封盖200和毛细结构件300。壳本体100为壳体的主体部分，壳本体100能够为电子设备的其他组成部分提供安装基础。在本专利技术实施例中，壳本体100的内壁可以开设有凹槽110，密封盖200密封设置在凹槽110的槽口。密封盖200与凹槽110形成密封散热内腔400。在通常情况下，密封盖200可以通过密封胶或密封连接件设置在凹槽110的槽口，从而实现与凹槽110的槽口之间的密封连接。毛细结构件300设置在密封散热内腔400内，密封散热内腔400内填充有换热介质。本专利技术实施例公开的电子设备的壳体在电子设备的工作过程中，由于换热介质填充在密封散热内腔400内，在电子设备工作产热的过程中，壳本体100和密封盖200的局部温度升高，密封散热内腔400内的换热介质会发生相变，换热介质由液态变成气态，气态状的换热介质能够移动到温度较低的区域，然后在该区域通过自然冷却的方式液化并还原为液态换热介质，液态换热介质在毛细结构件300的吸附作用下被输送到密封散热内腔400的高温区域，进而进入下一循环的汽化吸热过程，如此反复最终能够将电子设备工作中的局部高温产生的热传递到壳体温度较低的区域，最终实现较好的散热。通过上述过程可知，本专利技术实施例公开的电子设备的壳体通过对结构的改进形成能够散热的密封散热内腔400，只需要在壳体上开设凹槽，无需在壳体的中框打孔或将中框掏空，因此不会降低壳体的强度。本专利技术实施例中，换热介质为通过能够在气液相变化的介质，一种具体的实施方式中，换热介质可以为水。本专利技术实施例公开的电子设备可以包括显示模组500，壳本体100包括中框，显示模组500设置在中框的一侧，中框背离显示模组500的另一侧开设有凹槽110。此种情况下，由于凹槽110背离显示模组500设置，从而能够避免密封散热内腔400将热量传递给显示模组500，最终能够降低散热对显示模组500的不良影响。在更为优选的方案中，凹槽110的内壁可以设置有支撑部120，支撑部120的一端可以连接于凹槽110的底壁，支撑部120的另一端支撑于密封盖200，在此种情况下，支撑部120能够对密封盖200起到支撑的作用，进而能够避免密封盖200发生塌陷，从而提高密封散热内腔400结构的稳定性。具体的，支撑部120可以为支撑柱，也可以为其他结构的支撑件。一种具体的实施方式中，支撑部120可以一体式地设置在凹槽110中。在更为优选的方案中，支撑部120可以将密封散热内腔400分隔成散热主腔410和散热通道420，毛细结构件300设置在散热主腔410之内。散热通道420与散热主腔410连通，散热通道420可以供气态的换热介质通过，换热介质通过散热通道420进入到壳体温度较低的区域变形液态换热介质，液态换热介质再进入到散热主腔410内，并通过毛细结构件300流入到壳体温度较高的区域，进而进行一下循环的相变。在本专利技术实施例中，密封盖200可以与壳本体100为一体成型结构，此种结构较为稳定。当然，密封盖200也可以以可拆卸的方式设置在凹槽110的槽口。此种结构下，密封盖200可拆卸，进而方便对密封散热内腔400内进行检修。密封盖200可以通过多种方式实现与壳本体100的可拆卸装配，具体的，密封盖200可以通过螺纹连接件600固定在槽口所在的表面，密封盖200与壳本体100之间可以设置有密封圈700，密封圈700围绕槽口设置。具体的，密封圈700可以为硅胶密封圈。为了进一步提高散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括壳本体(100)、密封盖(200)和毛细结构件(300)，所述壳本体(100)的内壁开设有凹槽(110)，所述密封盖(200)密封设置在所述凹槽(110)的槽口，所述密封盖(200)与所述凹槽(110)形成密封散热内腔(400)，所述毛细结构件(300)设置在所述密封散热内腔(400)内，且所述密封散热内腔(400)填充有换热介质。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括壳本体(100)、密封盖(200)和毛细结构件(300)，所述壳本体(100)的内壁开设有凹槽(110)，所述密封盖(200)密封设置在所述凹槽(110)的槽口，所述密封盖(200)与所述凹槽(110)形成密封散热内腔(400)，所述毛细结构件(300)设置在所述密封散热内腔(400)内，且所述密封散热内腔(400)填充有换热介质。


2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述电子设备包括显示模组(500)，所述壳本体(100)包括中框，所述显示模组(500)设置在所述中框的一侧，所述中框背离所述显示模组(500)的另一侧开设有所述凹槽(110)。


3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述凹槽(110)的内部设置有支撑部(120)，所述支撑部(120)的一端连接于所述凹槽(110)的底壁，所述支撑部(120)的另一端支撑于所述密封盖(200)。


4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述支撑部(120)将所述密封散热内腔(400)分隔成散热主腔(410)和散热通道(420)，所述散热通道(420)与所述散热主腔(410)连通，所述毛细结构件(300)设置在所述散热主腔(410)之内。

【专利技术属性】
技术研发人员：李奎，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44