头单元以及液体喷出装置制造方法及图纸

本发明专利技术的头单元以及液体喷出装置减少了压力室内的液体的温度上升的可能性。本发明专利技术的头单元具备：第一部件，其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室；压电元件，其被设置于压力室上，并根据驱动信号而进行位移；第一基板，其在第一部件上，以覆盖压电元件的方式被设置；集成电路，其被设置于第一基板上，且向压电元件供给驱动信号；第二部件，其被设置于第一部件上，且形成有对液体进行贮留的贮留室；第三部件，其被设置于第二部件上，且由金属形成，在第二部件中，在集成电路以及第三部件之间设置有散热用开口，所述散热用开口用于对集成电路的热进行散热。

Head unit and liquid ejectors

【技术实现步骤摘要】
头单元以及液体喷出装置
本专利技术涉及一种头单元以及液体喷出装置。
技术介绍
一直以来，提出有一种通过将油墨等的液体从喷嘴中喷出，从而在记录介质上形成图像的头单元。例如，在专利文献1中，公开了一种如下的头单元，所述头单元具备：压电元件，其通过驱动信号而被驱动；集成电路，其被设置于刚性配线基板上，且包括对是否向压电元件供给驱动信号进行切换的开关电路；压力室，其能够根据压电元件的驱动而从喷嘴喷出液体。用于对压电元件进行驱动的驱动信号为大振幅的信号。因此，开关电路伴随着驱动信号向压电元件的供给而发热。而且，在开关电路的热经由刚性配线基板而向压力室内的液体传递并使压力室内的液体的温度上升的情况下，存在如下的问题，即，来自压力室的液体的喷出特性发生变化，从而使通过从头单元被喷出的液体而形成的图像的画质降低的这类问题。专利文献1：日本特开2018-039174号公报
技术实现思路
为了解决以上的问题，本专利技术的优选的方式所涉及的头单元的特征在于，具备：第一部件，其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室；压电元件，其被设置于所述压力室上，并根据驱动信号而进行位移；第一基板，其在所述第一部件上，以覆盖所述压电元件的方式被设置；集成电路，其被设置于所述第一基板上，且向所述压电元件供给所述驱动信号；第二部件，其被设置于所述第一部件上，且形成有对所述液体进行贮留的贮留室；第三部件，其被设置于所述第二部件上，且由金属形成，在所述第二部件中，在所述集成电路以及所述第三部件之间设置有散热用开口，所述散热用开口用于对所述集成电路的热进行散热。本专利技术的优选的方式所涉及的头单元的特征在于，具备：第一部件，其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室；压电元件，其被设置于所述压力室上，并根据驱动信号而进行位移；第一基板，其在所述第一部件上，以覆盖所述压电元件的方式被设置；集成电路，其被设置于所述第一基板上，且向所述压电元件供给所述驱动信号；第二部件，其被设置于所述第一部件上，且形成有对所述液体进行贮留的贮留室；第三部件，其被设置于所述第二部件上，且由金属形成，所述第三部件具有第一结构体和第二结构体，所述压电元件、所述集成电路以及所述第一基板被设置于所述第一结构体与所述第二结构体之间。附图说明图1为表示本专利技术的实施方式所涉及的液体喷出装置100的一个示例的结构图。图2为表示收纳外壳242的概要的一个示例的说明图。图3为表示头单元26的结构的一个示例的分解立体图。图4为表示头单元26的结构的一个示例的剖视图。图5为表示压电元件37的附近的结构的一个示例的剖视图。图6为表示参考例所涉及的头单元26W的结构的一个示例的剖视图。图7为表示头模块260中的温度分布的一个示例的说明图。图8为表示改变例1所涉及的头单元26A的结构的一个示例的剖视图。图9为表示头模块260A中的温度分布的一个示例的说明图。图10为表示改变例2所涉及的头单元26B的结构的一个示例的剖视图。图11为表示头模块260B中的温度分布的一个示例的说明图。图12为表示改变例3所涉及的头单元26C的结构的一个示例的剖视图。图13为表示改变例4所涉及的液体喷出装置100D的一个示例的结构图。图14为表示改变例5所涉及的头单元26D的结构的一个示例的剖视图。图15为表示改变例5所涉及的头单元26E的结构的一个示例的剖视图。图16为表示改变例6所涉及的密封空间382的一个示例的剖视图。图17为表示改变例6所涉及的密封空间382的一个示例的剖视图。图18为表示改变例6所涉及的密封空间382的一个示例的剖视图。图19为表示改变例6所涉及的密封空间382的一个示例的剖视图。图20为表示改变例7所涉及的头模块260的结构的一个示例的剖视图。图21为表示改变例7所涉及的头模块260的结构的一个示例的剖视图。具体实施方式以下，参照附图来对用于实施本专利技术的方式进行说明。但是，在各附图中，各部的尺寸以及比例尺与实际的情况适当地有所不同。此外，虽然由于以下所述的实施方式为本专利技术的优选的具体例，因此在技术上被赋予了优选的各种限定，但是对于本专利技术的范围而言，只要未在以下的说明中特别地记载对本专利技术进行限定的内容，则不被限定于这些方式。A.实施方式以下，在参照图1至图7的同时，对本实施方式所涉及的液体喷出装置100进行说明。1.液体喷出装置的概要图1为对本实施方式所涉及的液体喷出装置100进行例示的结构图。本实施方式所涉及的液体喷出装置100为，将作为液体的一个示例的油墨向介质12喷出的喷墨方式的印刷装置。虽然介质12典型而言为印刷纸张，但树脂薄膜或布帛等的任意的印刷对象也能够作为介质12而利用。如图1中所例示的那样，液体喷出装置100具备对油墨进行贮留的液体容器14。作为液体容器14，例如能够采用可在液体喷出装置100上进行拆装的盒、由可挠性的薄膜形成的袋状的油墨袋、或者可对油墨进行补充的油墨罐等。在液体容器14中，贮留有色彩不同的多种油墨。如图1中所例示的那样，液体喷出装置100具备控制装置20、输送机构22、移动机构24和多个头单元26。在本实施方式中，控制装置20包括例如CPU或FPGA等的处理电路、和半导体存储器等的存储电路，并对液体喷出装置100的各个要素进行控制。在此，CPU为CentralProcessingUnit(中央处理单元)的简称，FPGA为FieldProgrammableGateArray(现场可编程门阵列)的简称。在本实施方式中，输送机构22在由控制装置20实施的控制下，将介质12向+Y方向上进行输送。另外，在下文中，将+Y方向、和作为与+Y方向相反的方向的-Y方向统称为Y轴方向。在本实施方式中，移动机构24在由控制装置20实施的控制下，使多个头单元26在+X方向、以及作为与+X方向相反的方向的-X方向上进行往复移动。在此，+X方向为，与介质12被输送的+Y方向交叉的方向。典型而言，+X方向为与+Y方向正交的方向。另外，在下文中，将+X方向以及-X方向统称为X轴方向。移动机构24具备对多个头单元26进行收纳的收纳外壳242、和固定有收纳外壳242的无接头带244。另外，也能够将液体容器14与头单元26一起收纳于收纳外壳242中。在头单元26中，从液体容器14被供给有油墨。此外，在头单元26中，从控制装置20被供给有用于对头单元26进行驱动的驱动信号Com、和用于对头单元26进行控制的控制信号SI。而且，头单元26在由控制信号SI实现的控制下，通过驱动信号Com而被驱动，从而从2M个喷嘴N的一部分或全部向+Z方向喷出油墨。在此，M为1以上的自然数。此外，+Z方向为与+X方向以及+Y方向交叉的方向。典型而言，+Z方向为，与+X方向以及+Y方向正交的方向。在下文中，有时将+Z方向、和作为与+Z方向相反的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种头单元，其特征在于，具备：/n第一部件，其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室；/n压电元件，其被设置于所述第一部件上，并根据用于使所述压力室内的所述液体的压力产生变化的驱动信号而进行位移；/n第一基板，其在所述第一部件上，以覆盖所述压电元件的方式被设置；/n集成电路，其被设置于所述第一基板上，且向所述压电元件供给所述驱动信号；/n第二部件，其被设置于所述第一部件上，且形成有对所述液体进行贮留的贮留室；/n第三部件，其被设置于所述第二部件上，且由金属形成，/n在所述第二部件中，在所述集成电路以及所述第三部件之间设置有散热用开口，所述散热用开口用于对所述集成电路的热进行散热。/n

【技术特征摘要】
20180717 JP 2018-134267;20190320 JP 2019-052210;201.一种头单元，其特征在于，具备：
第一部件，其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室；
压电元件，其被设置于所述第一部件上，并根据用于使所述压力室内的所述液体的压力产生变化的驱动信号而进行位移；
第一基板，其在所述第一部件上，以覆盖所述压电元件的方式被设置；
集成电路，其被设置于所述第一基板上，且向所述压电元件供给所述驱动信号；
第二部件，其被设置于所述第一部件上，且形成有对所述液体进行贮留的贮留室；
第三部件，其被设置于所述第二部件上，且由金属形成，
在所述第二部件中，在所述集成电路以及所述第三部件之间设置有散热用开口，所述散热用开口用于对所述集成电路的热进行散热。


2.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，
所述第二部件以包围所述集成电路的方式被设置。


3.如权利要求1或2所述的头单元，其特征在于，
所述第三部件与所述集成电路的距离短于所述集成电路与所述压电元件的距离。


4.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，
在所述头单元中，包含所述压电元件和所述压力室的喷出部以每一英寸400个以上的密度被设置800个以上。


5.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，
所述第三部件的热传导率高于所述液体的热传导率、且高于所述第一基板的热传导率。


6.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，
所述第三部件具有第一结构体和第二结构体，
所述压电元件、所述集成电路以及所述第一基板被设置于所述第一结构体与所述第二结构体之间。


7.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，
所述第三部件被设置为，使所述集成电路的热以预定的热传导率以上的热传导率而向所述第三部件进行传递。


8.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，
具备喷嘴基板，所述喷嘴基板上形成有所述喷嘴，
所述第三部件被设置为，使所述喷嘴基板的热以预定的热传导率以上的热传导率而向所述第三部件进行传递。


9.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，
所述第二部件的贮留室具备对所述液体进行贮留的第一贮留室、和对所述液体进行贮留的第二贮留室，
所述压电元件、所述集成电路以及所述第一基板被设置于所述第一贮留室以及所述第二贮留室之间。


10.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，
所述第三部件具备凸部和上盖部，
所述凸部被设置于所述散热用开口中；
所述上盖部被设置于在从所述凸部进行观察时与所述集成电路相反一侧处。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤阳一郎，泷野文哉，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP